XCZU29DR-2FFVF1760I XilinxFPGA 赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC

XCZU29DR-2FFVF1760I  Xilinx FPGA 赛灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC

一、芯片概述与架构

1.1 Zynq UltraScale+ RFSoC 家族背景
XCZU29DR-2FFVF1760I 属于灵思 Zynq UltraScale+ RFSoC 系列。该系列芯片将传统的 FPGA 外接逻辑与高性能处理器系统、以及直接集成的 RF-ADC 和 RF-DAC）融合在同一芯片上，极大地简化了高速无线信号处理的硬件架构，并涵盖了模拟升级到数字信号处理的流程。

1.2 内部架构

• 处理系统（PS）：
  集成了64位四核ARM Cortex-A53处理器和双核ARM Cortex-R5实时处理器。Cortex-A53核心适用于运行操作系统（如Linux），支持复杂的应用程序处理；而Cortex-R5核心则专注于实时任务和低延迟控制。
• 可编程逻辑（PL）：
  提供约930K逻辑单元和4272个DSP芯片，提供用户实现高速数据处理、信号处理算法以及专用协议处理。
• 内存资源与高速I/O：
  内嵌约60.5 Mb的存储器，同时支持最多408个I/O引脚，满足大规模数据传输及多种外设互联需求。
• 高级时钟管理：
  内置时钟综合管理模块可实现精确的时钟合成、缓冲与路由，保证各子系统间的同步与稳定运行。

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二、集成模拟转换器及其优势

2.1 RF数据转换器（RF-ADC & RF-DAC）

• RF-ADC：
  集成了多达16路RF模数转换器，能够直接采集高频RF信号。这种设计允许系统直接从RF信号中获取数字数据，省去了传统设计中需要额外的模拟前端和混频器
• RF-DAC：
  同样

2.2 优势

• 高分子量与低噪声：
  内置
• 系统集成度高：
  集成RF转换器减少了外部

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三、芯片特点与

3.1 多核处理系统与灵活编程

• 多核ARM处理器：
  双处理器架构（
• 简化 FPGA 部分：
  丰富

3.2 高速接口与互联能力

• 高速接口：
  支持 PCIe、100G 以
• 灵活I/O：
  最多408个引脚

3.3 集成安全与系统监控

• 配置安全性：
  支持加密启动、数据加密与安全监控
• 系统监控：
  内置

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四、技术规格与封装

• 逻辑单元与DSP：
  • 約
  • 427
• 存储与I/O：
  • 內嵌
  • 最
• 处理器系统：
  • 四核 ARM Cortex-A
  • 双核
• 射频转换模块：
  • 16
  • 16
• 封装形式：
  • FCBGA-1760，
• 其他接口：
  • 支持PCIe、100
  • 高级时钟