AD24-PCB部分元件焊盘漏开窗（被绿油覆盖）问题解决

使用3D模式检查PCB时发现有部分元件引脚和焊盘被绿油覆盖住了，无法正常贴片焊接，如下：

按照网上的更改设计规则-取消过孔塞油后还是没有解决，此时通过对比其他的芯片封装库发现焊盘的形状设置存在问题：

 

方形的焊盘，但是Top Paste和Top Solder Mask都被设置成了Round，显然不对。（该芯片是从其他库中添加的，故当时未注意）将其中一个焊盘的Shape修改为Rule Expansion看看是否解决。

保存元件封装后更新到PCB：

发现焊盘正常显示了，说明该操作有效，回到封装库选择其中一个焊盘-右键-查找相似对象即可选中该芯片的所有焊盘（避免一个个去改）按照上述操作修改即可！