AD实现PCB地铜部分全部开窗

一、概括

有些为了让板子和腔体充分接触，将PCB板子的底部或者顶部实现地铜部分开窗或者全开窗操作，效果如下图所示。

开窗就是像焊盘一样将铜皮裸露出来，具体方法就是在solder层就行画线，填充处理。

二、部分开窗

如下图所示，按照，不同颜色箭头指示，可以实现相应的操作，红色箭头为矩形框开窗，蓝色箭头为不规则形状开窗

三、全开窗
如果想让板子与腔体充分接触，则将板子铺地铜的部分全部开窗，其余部分采用绿油覆盖。

思路：可以先铺动态铜皮，然后将动态铜皮转化为静态铜皮，最后将这个静态铜皮换到solder层，即可实现。

先在当前层复制一层铜皮，然后选中其中任意一张铜皮，在铺铜操作一栏选择Exlpode selected polygons to free primitives,将动态铜皮转化为静态铜皮。
然后通过特殊粘贴，将上图指示的静态铜皮特殊粘贴到sollder层，即可完成。

如下图所示的效果图。