【AD】5-19 PCB阻焊开窗及异形开窗

最新推荐文章于 2025-04-29 09:56:05 发布
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分类专栏： AD学习 文章标签： 嵌入式硬件
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1.选择阻焊层，通过是新区域绘制，阻焊层露出铜箔

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  • shift+z：去除元器件查看

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2.异形开窗

如图所示圆圈外需要开窗
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  • 选中板框层，回到顶层，按快捷键TVG从选择元素创建铺铜，设置创建的铺铜属性并重建选中铺铜
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  • 选中铜皮工具——转换——将多边形铺铜分离为离散元素，此时铜皮变成为copper，复制铜皮后选择阻焊层，通过智能粘贴（快捷键EA）粘贴到阻焊层即可完成圆圈外开窗
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AltiumDesigner 功能 - 开窗
blog_hua的博客
03-17 2万+
开窗 PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。 开窗作用： 开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力； 开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。 走线开窗、不规则开窗（区域开窗） **走线开窗：**若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层...
AD（PCB）知识总结
m0_59592734的博客
08-21 8138
所谓抗干扰有很大一部分是通过降低地线阻抗实现的，因此大量的铺铜或者完整的地平面能够降低地线阻抗，从而增强系统的抗干扰能力；对于电源来说，其传输路径包括电源路径和回流路径地，整个传输路径的压降U=I*R，该路径上的直流电阻R越低，压降就越低。将铜皮变更到top层，记得一定要在机械一层选中铜皮，不然操作失败，也不能重复选中铜皮，正常能看到这样的一层代灌铜皮，接下来使用插件浇筑就好了。对于电源的回流来说，地线和铺铜相连，能让电源最大限度的找到一个最短的回流路径，从而减小电源回路面积，提高系统的抗干扰能力。
AD实现PCB地铜部分全部开窗
qq_44143897的博客
03-29 1402
AD实现全开窗操作
PCB异型区域敷铜、阻焊开窗及异型开窗
jore_01的博客
04-29 347
如图所示异型区域需要开窗（异型框图绘制建议使用CAD等其他软件绘制） 选中异型绘制层，回到需要开窗的对应层（Bottom），按快捷键TVG从选择元素创建铺铜，设置创建的铺铜属性并重建选中铺铜 设置铜皮属性如下，先将铜皮设置为敷铜属性，并完成敷铜 选中铜皮工具——转换——将多边形铺铜分离为离散元素（快捷键TVY），此时铜皮变成为copper， 复制分散的铜皮后跳转到阻焊层，通过智能粘贴（快捷键EA）粘贴到阻焊层即可完成圆圈外开窗注:若敷铜区域和开窗不是共同属性或开窗区域有多个网络，选择创建铜皮时可以跳过到对应
AD24-开窗
qq_52761962的博客
02-20 4073
2、如出现报错，可利用实心填充在阻焊层进行重新绘制；在3D状态下进行查看。称为露基材（PCB材料，不导电）1、将铜皮选中，复制，来到阻焊层，利用特殊粘贴。3、将线删除，将铜皮复制，利用特殊粘贴到阻焊层。5）将其复制粘贴到阻焊层，3D查看。1、利用内缩外扩、裁剪导线等。一、PCB阻焊开窗处理。3）添加网络，重新铺铜。1）PL绘制几个区域。
AD的PCB开窗+挖槽（Altium Designer）
热门推荐
Alice的博客
08-17 5万+
PCB设计的开窗+挖槽 前言 一、PCB开窗 1.1 PCB开窗介绍 1.2 PCB开窗步骤 二、PCB挖槽 三、AD汉化
Altium Designer PCB开窗(去除阻焊层)
qq_41883039的博客
10-13 8417
在PCB界面选择Top/Bottom solder层，选这画线工具（不是布线），画需要开窗的走线。开窗效果如下图所示。
AD中走线或者覆铜进行开窗处理（露铜）
StarainW的博客
05-14 1万+
ad中开窗
【电路设计】AD中通过开窗来绘制不规则的焊盘
欢迎光临
07-29 3万+
设置焊盘其实很简单，可以使用 “Place Fill” 或者“TVE（Creat Region From Selected Primitives）”进行敷铜，但是光敷铜后还不行，因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层，所以需要开窗，开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层，不论是走线还是敷铜都可以进行开窗，设置方式见下面三张图片： 1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fi...
阻焊和阻焊开窗
最新发布
05-20
### 阻焊层与阻焊开窗的概念及其在PCB设计中的应用 #### 一、阻焊层的作用 阻焊层是PCB制造过程中不可或缺的一部分，它作为顶层或底层布线层的保护层，起到多种重要作用。具体来说，阻焊层的主要功能包括防湿气、防...
AD异性开窗
04-03
首先，用户提到的“异性开窗”可能是“异形开窗”的笔误，这通常指非常规形状的窗口设计，比如非矩形或不规则形状的开口，用于PCB设计中的特殊需求，如散热、装配或外观设计。 根据用户提供的引用[1]，Altium ...
EDA-AD软件的使用
10-31
在实际操作中，EDA-AD软件还能够帮助设计者进行一些特殊的设计，例如围绕异形板边进行露铜开窗并屏蔽地过孔添加，以及如何对负片层进行分割。此外，软件还提供了PCB常用规则，如过孔规则设置，阻焊的设计，铜皮规则...
PCB上的导线-怎么开窗-去掉绿油-把铜皮裸露.docx
09-13
PCB上的导线-怎么开窗-去掉绿油-把铜皮裸露
AD学习笔记---LJW
redefinition_的博客
01-27 1149
内容: 介绍电子设计的常规流程及步骤，并总体介绍此次智能小车实战项目的情况，梳理整体设计的思路。同时引入到该实战项目的元件库创建阶段。熟练掌握各种类型的元件创建方法及创建技巧，为入门电子设计打下基础。1.课程简介2.如何快速掌握 PCB 设计3.元件库的创建及现有元件库调用。
立创eda专业版学习笔记（7）（阻焊开窗）
创世纪GENESIS
11-05 1万+
为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的情况。阻焊开窗是指需要焊接的地方暴露的铜部分的尺寸，即不覆盖油墨部分的尺寸，覆盖线是指阻焊油覆盖线部分的尺寸和数量。在立创eda专业版里有几种操作，都能实现阻焊开窗的效果，注意，这里和标准版有一点点不同，标准版可以直接在导线的属性里设置开窗，专业版不行。
PCB设计中如何设置开窗
qq_42967008的博客
11-29 7911
1、PCB设计中如何设置开窗？ 为什么要设置开窗？ 阻焊覆盖，就是PCB上的导线都是盖油的，可以防止短路，对器件造成伤害。 所谓开窗就是去掉导线上的油漆层，让导线裸露可以上锡。 开窗还有一个很常见功能，就是后期烫锡增加铜箔厚度，方便过大电流，散热，这在电源板和电机控制板中比较常见。 2、那PCB开窗如何实现呢？ 以下AD09为例，例如在Top Layer层开窗，只需要在Top Solder层上放置...
Altium Designer 开窗(去除阻焊层)
qq_40301780的博客
07-29 2万+
1.软件版本：Altium Designer 18.1.9 2.先说说开窗的好处：开窗就是去除布线或铺铜上的阻焊层(油)，一般在布线上进行开窗是为了在铜线上焊接焊锡丝或者焊接一根粗的铜线（大电流使用），进行区域的开窗一般是为了扇热使用，在没有阻焊层的时候，直接与空气接触更利于达到扇热的效果。 直接看效果吧 下图Bottom层未网络线NC2未开窗效果 1.进行走线开窗步骤如下①→③操作方法进行连线 查看开窗后的效果 2.区域开窗和不规则开窗也是一样的方法，只是选择的不再是走线 只是在进行第二步的时候不是
Altium AD20大电流表层开窗，用特殊粘贴复制平面区域到其他层，阻焊开窗显示沉金LOGO
Mark_md的博客
07-09 9743
在PCB需要通过数十A电流的场合，并且有板层数目及铜厚限制的情况下，一般都会选择在表层开窗、铺锡或者铺铜条，这种较为实惠的方法。它可在不增加PCB工艺及板材成本的条件下，使得PCB的某个网络流经非常大的电流。常用于电机驱动器、开关电源等应用设计。 表层开窗 AD的表层开窗区域，取决于Solder层。（顶层开窗就在 Top Solder，底层开窗就在 Bottom Solder） 以下是一个底层开窗的示例，显示的 Bottom Solder 单层。 想要在哪开窗，就用 放置多边形平面 或者 线条 来画出
立创EDA（专业版）画PCB怎么开窗?
Matataya的博客
08-11 1万+
阻焊层是开窗，助焊层是开钢网用的 大概的步骤： 1 选择图层：顶层阻焊层（如果是想在顶层开窗）； 2 画个矩形框框 3 右击点击属性，选择顶层阻焊； 4 利用3D PCB 观察，如果选择区域和有类似焊盘上的没有覆膜的管脚的那个黄铜的部分，成功了
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