【AD】5-19 PCB阻焊开窗及异形开窗

最新推荐文章于 2025-08-26 10:14:46 发布
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#嵌入式硬件

1.选择阻焊层，通过是新区域绘制，阻焊层露出铜箔

在这里插入图片描述在这里插入图片描述

  • shift+z：去除元器件查看

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2.异形开窗

如图所示圆圈外需要开窗
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  • 选中板框层，回到顶层，按快捷键TVG从选择元素创建铺铜，设置创建的铺铜属性并重建选中铺铜
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  • 选中铜皮工具——转换——将多边形铺铜分离为离散元素，此时铜皮变成为copper，复制铜皮后选择阻焊层，通过智能粘贴（快捷键EA）粘贴到阻焊层即可完成圆圈外开窗
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Altium AD20大电流表层开窗，用特殊粘贴复制平面区域到其他层，阻焊开窗显示沉金LOGO
Mark_md的博客
07-09 1万+
在PCB需要通过数十A电流的场合，并且有板层数目及铜厚限制的情况下，一般都会选择在表层开窗、铺锡或者铺铜条，这种较为实惠的方法。它可在不增加PCB工艺及板材成本的条件下，使得PCB的某个网络流经非常大的电流。常用于电机驱动器、开关电源等应用设计。 表层开窗 AD的表层开窗区域，取决于Solder层。（顶层开窗就在 Top Solder，底层开窗就在 Bottom Solder） 以下是一个底层开窗的示例，显示的 Bottom Solder 单层。 想要在哪开窗，就用 放置多边形平面 或者 线条 来画出
EDA-AD软件的使用
10-31
在实际操作中，EDA-AD软件还能够帮助设计者进行一些特殊的设计，例如围绕异形板边进行露铜开窗并屏蔽地过孔添加，以及如何对负片层进行分割。此外，软件还提供了PCB常用规则，如过孔规则设置，阻焊的设计，铜皮规则...
AD的PCB开窗+挖槽（Altium Designer）
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08-17 5万+
PCB设计的开窗+挖槽 前言 一、PCB开窗 1.1 PCB开窗介绍 1.2 PCB开窗步骤 二、PCB挖槽 三、AD汉化
AD24-开窗
qq_52761962的博客
02-20 4638
2、如出现报错，可利用实心填充在阻焊层进行重新绘制；在3D状态下进行查看。称为露基材（PCB材料，不导电）1、将铜皮选中，复制，来到阻焊层，利用特殊粘贴。3、将线删除，将铜皮复制，利用特殊粘贴到阻焊层。5）将其复制粘贴到阻焊层，3D查看。1、利用内缩外扩、裁剪导线等。一、PCB阻焊开窗处理。3）添加网络，重新铺铜。1）PL绘制几个区域。
AD实现PCB地铜部分全部开窗
qq_44143897的博客
03-29 2956
AD实现全开窗操作
Altium Designer PCB开窗(去除阻焊层)
qq_41883039的博客
10-13 9454
在PCB界面选择Top/Bottom solder层，选这画线工具（不是布线），画需要开窗的走线。开窗效果如下图所示。
AD中走线或者覆铜进行开窗处理（露铜）
StarainW的博客
05-14 1万+
ad中开窗
阻焊和阻焊开窗
05-20
### 阻焊层与阻焊开窗的概念及其在PCB设计中的应用 #### 一、阻焊层的作用 阻焊层是PCB制造过程中不可或缺的一部分，它作为顶层或底层布线层的保护层，起到多种重要作用。具体来说，阻焊层的主要功能包括防湿气、防...
AD异性开窗
04-03
首先，用户提到的“异性开窗”可能是“异形开窗”的笔误，这通常指非常规形状的窗口设计，比如非矩形或不规则形状的开口，用于PCB设计中的特殊需求，如散热、装配或外观设计。 根据用户提供的引用[1]，Altium ...
AD进行开窗的作用是什么？
05-31
用户提到的矩形和异形开窗方法，说明开窗可以是不同形状，满足不同设计需求。然后，我需要考虑用户可能的深层需求。用户可能想知道开窗在电路设计中的实际应用，比如在哪些情况下需要开窗，开窗对电路性能的影响，...
ad阻焊层怎么画
最新发布
09-09
- 异形开窗：使用 **Place > Region** 工具绘制封闭多边形 - 阵列开窗：通过 **Edit > Paste Special** 进行特殊粘贴 ### 三、关键设置项 1. **扩展规则设置** 路径：`Design > Rules > Manufacturing > ...
立创eda专业版学习笔记（7）（阻焊开窗）
创世纪GENESIS
11-05 2万+
为什么会出现过孔感觉没盖油的原因如下:因为阻焊油是液态的，过孔中间又是空的，在阻焊环上的阻焊油经过烤的过程中很容易油进入过孔，从而导致过孔发黄的情况发生，这种情况受阻焊油的浓度，烤炉及用力度有关，所以会出现有的上面能出现绿色，而有的出现不了的情况。阻焊开窗是指需要焊接的地方暴露的铜部分的尺寸，即不覆盖油墨部分的尺寸，覆盖线是指阻焊油覆盖线部分的尺寸和数量。在立创eda专业版里有几种操作，都能实现阻焊开窗的效果，注意，这里和标准版有一点点不同，标准版可以直接在导线的属性里设置开窗，专业版不行。
AltiumDesigner 功能 - 开窗
blog_hua的博客
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开窗 PCB在铜箔之上会有一层绿油覆盖层（阻焊层），开窗即是去除该阻焊层，将铜箔裸露出来。 开窗作用： 开窗后在裸露铜箔（导线）上加锡（加厚了导线的厚度）从而增加电流导通能力； 开窗后，铜箔（导线）裸露与空气直接接触，有助于散热。 走线开窗、不规则开窗（区域开窗） **走线开窗：**若在顶层进行开窗，按住ctrl + shift滑动鼠标滚轮切换至Top Solder Layer（顶层阻焊层...
四层板PCB阻焊开窗设计：规避错误方案
jiepei_PCB的博客
08-26 923
阻焊开窗是PCB设计的关键环节，直接影响焊接质量和信号完整性。本文解析了4大核心设计规范：1）尺寸设计需根据元件类型适配，如片式元件开窗比焊盘大0.1-0.2mm，细间距元件仅大0.05-0.1mm；2）间距要求包括与板边≥0.2mm，与导线≥0.15mm；3）形状设计应避免锐角，优先采用圆角；4）软件操作应统一设置规则并检查。通过8个案例说明，合理开窗设计可显著降低虚焊、桥连等质量问题，提升PCB可靠性.
【电路设计】AD中通过开窗来绘制不规则的焊盘
欢迎光临
07-29 3万+
设置焊盘其实很简单，可以使用 “Place Fill” 或者“TVE（Creat Region From Selected Primitives）”进行敷铜，但是光敷铜后还不行，因为这块铜皮会被覆盖绿油也就是阻焊层，所以需要开窗，开窗就是把原来有阻焊层的地方去掉阻焊层，不论是走线还是敷铜都可以进行开窗，设置方式见下面三张图片： 1、在pcb文件或者pcblib文件中创建一块 Fi...
AD24-PCB部分元件焊盘漏开窗（被绿油覆盖）问题解决
weixin_57945376的博客
10-07 4354
方形的焊盘，但是Top Paste和Top Solder Mask都被设置成了Round，显然不对。（该芯片是从其他库中添加的，故当时未注意）将其中一个焊盘的Shape修改为Rule Expansion看看是否解决。发现焊盘正常显示了，说明该操作有效，回到封装库选择其中一个焊盘-右键-查找相似对象即可选中该芯片的所有焊盘（避免一个个去改）按照上述操作修改即可！
AD画PCB--设置过孔盖油和过孔开窗
xiaojin511025的博客
09-17 5679
如果提供PCB文件给生产厂家，则只需要在工艺中说明过孔盖油就可以。如果是提供的GERBER文件，则需要我们在PCB文件中将过孔设置成盖油，然后再导出gerber文件才可以。因为gerber文件是无法修改的，所以工厂会严格按照Gerber文件进行生产，过孔盖油的工艺说明就无效了。如果需要过孔开窗的，只需要将Tented前的勾去掉即可。有疑问可以在下方留言。对于过孔一般有两种处理方式：过孔盖油（塞油）和过孔开窗。过孔开窗：过孔表面裸露，铜皮或者喷锡，表面导电。过孔盖油：过孔表面有绿油覆盖，表面绝缘。
阻焊设计~焊盘阻焊开窗、阻焊桥
程序猿徐师兄的博客
05-28 8013
推荐：一般过孔的阻焊开窗在TOP面和BOTTOM面均为孔径＋5mils；如果铺铜要打孔接到地层，推荐孔径为10mil，如果大于10mil, 要用阻焊油墨堵孔。a) 相邻的SMD焊盘，SMD焊盘和插件孔、SMD焊盘和过孔、过孔与过孔之间需要保留阻焊桥；a) 覆盖（单面绿油入孔），如下图所示。由于PCB制造和焊接时会有气泡产生，影响可靠性，除非不得已情况下，尽量不要采用这种方式。金手指的阻焊开窗应开整窗，下面到金手指板边，上面和金手指的上端平齐；走线一般需要覆盖绿油（阻焊膜），除非有些特殊的阻抗要求；
【AD小知识】PCB快速开窗的方法
悟已往之不谏 知来者之可追
11-22 2万+
开窗一般是用在大电流走线的时候，一般的做法我们先切换到TopSolder或者Bottom Solder层，然后Place->Fill，画填充图形。 但是，随之而来的一个问题就是，我们是先Interactive在TopLayer或者Bottom布的线，然后再想把这条线开窗，如果直接图形填充，很可能会不重合，导致难看且不满足要求。 这个时候我们就可以换一种思路了，依旧先切换到TopSolder或...
PCB阻焊开窗
05-08
### PCB阻焊开窗设计规范及相关技术 #### 一、阻焊开窗的基本概念 PCB阻焊开窗是指在印刷电路板制造过程中，通过移除特定区域的阻焊膜，使该区域暴露出来的一种工艺。这种开窗通常用于焊接元件引脚或其他特殊需求的位置，比如散热片安装区或测试点等[^1]。 #### 二、阻焊开窗的技术要求 为了满足高精度生产和高质量产品的要求，阻焊开窗需遵循严格的设计和技术规范： - **尺寸控制** 开窗大小应根据实际应用调整，一般建议阻焊开窗比线路PAD单边大0.03mm至0.1mm之间，具体数值取决于生产工艺能力和客户需求[^1]。如果开窗过大，则可能引发短路风险；反之则可能导致焊接不良。 - **位置精度** 对于高端电子产品而言，其对位精度至关重要。现代生产设备如川宝CBT-810阻焊自动对位曝光机能有效提高定位准确性，减少偏差带来的影响[^1]。 #### 三、常见应用场景及其注意事项 以下是几种典型的阻焊开窗场景以及相应的考虑事项： 1. **过孔盖油/开窗** 当涉及通孔处理时，“过孔盖油”意味着完全覆盖住这些孔洞以防止异物进入内部结构之中。“过孔开窗”则是指保留一定范围内的裸露面积以便后续操作完成连接功能[^2]。需要注意的是，在这两种情况下都应当避免混淆pad与via定义以免引起误解进而产生质量问题。 2. **屏蔽罩装配处** 如果计划放置金属屏蔽罩到指定部位之上的话，则必须预先规划好相应形状大小的开口供后期组装之用[^3]。此时不仅要关注外部轮廓线条走向还要兼顾内部细节布局合理性从而达到最佳效果。 3. **IC散热盘背面露铜** 部分高性能集成电路芯片底部会配备专门用来散发热量的大面积敷设导体层——即所谓的“散热盘”。为了让这部分能够更好地发挥作用往往也需要对其进行特别对待也就是让它们从常规涂层下面显露出来接受额外加固措施或者直接参与电气接触过程[^3]。 4. **偷锡焊盘** 所谓“偷锡”，就是在不影响正常工作的前提下利用多余的焊料填充其他地方形成牢固可靠的机械联结关系。这就要求我们在前期阶段就要精心计算各个参数之间的相互作用关系并合理安排空间分布格局使得最终成品既美观大方又能经受住各种恶劣环境考验。 #### 四、输出生产文件检查要点 最后，在正式投入批量制作之前还需要仔细核验以下几个方面确保万无一失： - SMT元器件是否已经按照规定开设了对应的钢板网眼； - 各类组件上的阻焊窗口开启情况同表面覆铜图案是否存在差异之处； - 字符标记方向设定得当与否有否发生冲突碰撞状况出现字串错误落在焊盘上面等问题存在； - 器件首端指示清晰可见易于辨认； - 走线宽度规格符合说明书描述内容； - 非金属化穿孔型态配置恰当不会干扰整体性能表现等等[^4]。 ```python def check_smt_opening(file_data): """ 检查SMT钢网开孔和阻焊开窗的一致性 参数: file_data (dict): 生产数据字典 返回: bool: 是否通过检测 """ smt_openings = file_data.get('smt_openings', []) solder_mask_windows = file_data.get('solder_mask_windows', []) for opening in smt_openings: if not any(window['position'] == opening['position'] and window['size'] == opening['size'] for window in solder_mask_windows): return False return True ```
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