【芯片封装】

一、背景

芯片封装制作，耗时耗力。刚开始自己学习制作封装时，封装绘制完成之后，不确信绘制是否存在问题。是否有现成的封装，供参考呢？

二、封装查找

1、立创商城上搜索器件型号，查看并下载封装。以AD2S1205为例。

2、立创商城上直接搜索封装型号，以LQFP44为例。

三、封装焊盘拉长

1、需求描述：测试验证的PCB焊盘需要拉长，在原始封装上进行更改，封装整体和中心位置保持不变。
2、精确输入尺寸和坐标即可。焊盘尺寸比如增加0.4mm，是左右或者上下同时增加0.2mm的，这样做了之后，焊盘中心位置和原来的就相差了0.2mm。需要手动修改焊盘中心位置0.2mm。
3、实际更改过程

4、更改后效果

四、芯片电路

1、以INA226为例，在立创EDA 搜索INA226，出现了很多大牛做的电路。有相关原始电路，PCB工程以及代码，供参考学习。
2、也可以去官网下载Demo板资料，进行学习。