allegro PCB拼板（不同电路板）

最新推荐文章于 2023-11-04 16:18:30 发布
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本文介绍了如何使用Allegro软件进行PCB拼板操作，特别是处理不同电路板之间的拼接问题。从自动化测试培训到具体的技术实践，如在Solaris系统中使用PowerTOP工具，再到服务器配置和FTP登录页面的PHP实现，文章涵盖了多种技术知识点。
上一篇文章说了一下同一块板子的拼板，趁热打铁，下面也说说不同板子的拼板。这是新的一块板子，不同于上一篇文章的PCB板子，现在我们要把它们拼到一块PCB中去，这个方法对大家很有用的，可以省掉一些制版的费用，如果你的资金充足，可以不考虑这个。
按照下面图片操作，创建新PCB的一个模块，以便在上一篇文章提到的PCB中调用。
这里要做好选择，红圈表示的地方，也有参考点坐标，我选择板子左下角。最好在命令窗口输入坐标值，这样最准确。

保存好模块，后缀是mdd，然后将该文件复制到旧PCB工程目录，你也可以不复制，在旧的PCB工程目录设置一下模块库的路径，这样也行，这里为了方便，我就复制过去了。
在旧的PCB工程中设置如下。
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transistor0
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Allegro 中复制一部分PCB到另一个PCB中去
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引言：自从学了allegro后，我每天快乐地再拉线，一开心肯定出事情。不料今天一高兴，把本来在5层的铜皮直接在4层画起来了。不过，幸好我知道换层，才省了又要画铜皮的时间。好了，开干，如果要将其他层的铜皮换到想要换到的层上，就需要这个命令。
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****注意： 如果你的板子是20mm。我们刚刚模块起点设置为了（0.0）****2、如果要在allegro中拼板，就拼个外框Outline，然后让板厂的人帮你拼。7、返回Placementlist，选择如下图所示的选项，在对应的复制模块上打√。*****你只需吧起点设置为（-20.0）或者（20.0）即可。1、先点击Tools------Create Moudule。4、弹出这个界面后，保存模块复制单元，名字可以根据实际去取。5、点击Place----Manually。
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在Cadence Allegro中进行不同电路板的拼接操作（即拼板）通常用于PCB制造过程中提高生产效率。拼板可以将多个不同的设计文件合并到一个大的生产面板中，以便于统一加工和后续的切割分离。 ### 拼接不同电路板的操作步骤如下： 1. **准备各个单独的PCB设计文件** 确保所有需要拼接的电路板设计已经完成，并且各自保存为独立的`.brd`文件。每个文件应包含完整的布局、布线以及丝印等信息。 2. **创建一个新的Allegro面板文件** 新建一个空白的设计文件作为最终的拼板面板，该文件的尺寸应根据制造商的要求进行设置，通常会比实际拼板区域略大一些。 3. **使用“Place -> Manually”或“Placement Editor”工具导入子板** 在新的面板文件中，可以通过手动放置的方式或者使用Placement Editor工具来导入各个子板。具体方法是： - 选择菜单中的`Place -> Manually`选项。 - 设置`Placement Type`为`Board Outline`。 - 从下拉列表中选择要导入的子板文件（`.brd`），然后点击`OK`。 - 在面板上点击鼠标左键以确定子板的位置。 4. **调整子板位置与间距** 根据生产工艺要求，合理安排各子板之间的间距，通常建议至少保留2mm以上的间距[^2]。此外，还需考虑V-cut或邮票孔等工艺边框的设计。 5. **添加工艺边框与定位孔** 在拼板外围添加工艺边框（如V-cut线或邮票孔路径），并设置定位孔以确保制造过程中的对齐精度。这些内容一般由制造商提供规范。 6. **检查拼板规则与DRC** 使用Allegro的DRC（Design Rule Check）功能进行全面检查，确保拼板后没有违反电气规则的情况发生，例如短路、间距不足等问题。 7. **输出Gerber文件** 完成拼板设计后，按照标准流程输出Gerber文件及钻孔文件供制造商使用。 ### 注意事项： - 如果不同子板之间存在机械结构差异（如厚度不一致），需提前与制造商沟通确认是否支持混合拼板。 - 对于高频信号或敏感模拟电路，应注意避免相邻子板之间的干扰问题。 - 若使用多层板拼接，需确保所有子板的层叠结构一致，否则可能会影响生产流程。 --- ### 示例代码：使用脚本自动拼板（适用于高级用户） 如果需要批量处理多个子板，可以编写Skill脚本来实现自动化拼板。以下是一个简单的示例代码片段： ```lisp ; 加载技能脚本环境 (load "allegro.il") ; 定义拼板函数 (defun my_place_boards () (let ((panel-file "panel.b
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