Allegro中实现拼板的方法

博客介绍了PCB拼板的制作步骤,包括完成单板后,依次进行创建module、导入module、添加工艺边和Mark点等、处理丝印层,最后拼板生成Gerber和钻孔,还提及了各步骤的操作细节,如创建module时的框选和另存文件等。

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Prepare 完成单板

Step1 创建module

1、Tools -> Create Module…
在这里插入图片描述
框选PCB,并指定相对坐标(例如x 0 0)
另存为brd_name.mdd文件

Step2 导入module

在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
输入坐标!并设定新模块的名称(比如B1)
注意:丝印部分会显示类似B1_U1的名字,丝印部分需单独处理

Step3 添加工艺边、Mark点、安装孔等

Setp4 丝印层的处理

将单板的REF DES层Silkscreen_Top & Silkscreen_Bottom分别出Artwork,tmp_SILK_TOP & tmp_SILK_BOT
重新导入该丝印光绘至module板子;

Step5 拼板生成Gerber和钻孔

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