PADS 快捷键

本文提供了PADS软件中常用的快捷键列表,包括视图操作、布线、编辑等功能的快捷方式,帮助用户提高工作效率。

常用快捷键:

ALT+B:底面视图(左右翻转查看)

Ctrl+L:对齐

Ctrl+H:高亮

Ctrl+U:取消高亮

DRP打开设计规则检查,禁止违背设计规则的操作

DRW对违背设计规则检查的操作给出警告

DRI忽略安全间距检查

DRO完全关闭设计规则(此时有些功能无法使用)

F2:走线

F3:半自动走线

F4:层切换

F5:选择管脚对

F6:选择网络

F7:自动布线

AD:45°走线                       AA:任意角走线

E:切换走线结束方式

G *:设计栅格大小               GD *:显示栅格大小

H*:形状格式

L *:层切换

N *:网络高亮

O *:捕获至*

PO:铺铜开关

Q:快速测量

R:最小线宽显示

S*:查找

T:半透明设置

UM:mil                      UMM:mm

V:过孔选择

W  *:线宽(拉线过程中有效)

Z:设置当前层




菜单栏——>右键——>自定义——>键盘和鼠标

ALT+1:编辑规则(设置——设计规则)

ALT+2:规则检查(工具——验证设计)

ALT+3:查看最小间距(查看——安全间距)

ALT+Q: 铺铜命令(工具——覆铜管理器)

ALT+W:编辑网络(查看——网络)

Shift+F:查找 (查看——查找)(ECO模式打开后,可以全局修改封装)



PADS  HELPER :

SPACEBAR:旋转

X:左右翻转

Y:上下翻转

F1:移动

` :属性命令 



<think>我们正在讨论如何在PADS Layout中创建带有长条形钻孔的封装。根据用户的问题,他需要绘制一个具有长条形钻孔(即非圆形钻孔)的封装。在PADS中,通常我们使用焊盘栈(Pad Stack)来定义焊盘的形状和属性,但是标准的焊盘形状通常是圆形、方形等,而长条形钻孔(也称为槽形孔)需要特殊设置。 在PADS Layout中创建长条形钻孔的封装,可以通过以下步骤实现: 1. **打开封装编辑器**:在PADS Layout中,选择“工具”>“PCB封装编辑器”,进入封装编辑环境。 2. **绘制焊盘**:在封装编辑器中,使用“绘图工具栏”中的“焊盘”工具(或类似工具,具体名称可能因版本而异)来放置焊盘。但默认的焊盘是圆形的,我们需要将其修改为长条形。 3. **修改焊盘形状为长条形**: - 在PADS中,我们可以通过设置焊盘的形状为“矩形”(Rectangle)并调整其尺寸来实现长条形。但是,标准的矩形焊盘是水平/垂直的,如果需要一个特定方向的长条形,可能需要旋转。 - 另外,对于钻孔,我们需要设置一个长条形的钻孔(即槽形孔)。在PADS中,槽形孔可以通过设置一个椭圆形的钻孔(通过设置X和Y方向不同的尺寸)或者通过两个重叠的圆形钻孔并指定为槽形(Routed Slot)来实现。但是,PADS Layout本身可能不支持直接绘制一个槽形孔作为焊盘钻孔,通常需要借助CAM350等工具进行后续处理,但这不是封装设计阶段的工作。 然而,根据PADS的功能,我们可以这样操作: 4. **设置槽形孔**: - 在封装编辑器中,选择需要设置为长条形钻孔的焊盘,双击打开其属性。 - 在焊盘属性中,找到“钻孔尺寸”(Drill Size)设置。在PADS中,可以通过设置钻孔尺寸的X和Y值不同来创建一个椭圆形的钻孔(即槽形孔)。例如,设置X方向为100mil,Y方向为30mil,则形成一个长圆形的槽孔。 - 另外,还可以选择钻孔类型为“槽形”(Slot),这样在制造时就会按槽孔处理。注意,槽形孔的方向可以通过旋转焊盘来调整。 5. **调整焊盘形状和尺寸**:为了匹配长条形钻孔,焊盘通常也需要设置为长条形(矩形)。在焊盘属性中,将焊盘形状设置为矩形(Rectangle),并设置合适的长度和宽度(通常比钻孔尺寸大一些,以满足焊接和电气要求)。 6. **放置焊盘**:在封装中放置这个特殊焊盘,并调整其位置和旋转角度(如果需要)。 7. **保存封装**:完成设计后,保存封装。 但是,请注意,PADS的版本不同,操作可能略有差异。在较新的版本中,可能支持更直接的槽形孔设置。 另外,根据引用[1]中的内容,提到了在创建贴片文件时的一些设置(如Regular Pad, Thermal Relief, Anti Pad),但这里用户的需求是创建封装,并且是带有长条形钻孔的封装,通常这种封装用于插件元件(如连接器)的固定脚或大电流引脚。因此,我们主要关注的是焊盘栈(Pad Stack)中的钻孔设置。 如果用户需要的是表贴焊盘但形状是长条形的,则不需要设置钻孔,而是直接设置焊盘形状为矩形并调整尺寸即可。 总结步骤: - 进入PCB封装编辑器。 - 使用焊盘工具放置一个焊盘。 - 双击焊盘,设置其属性: 形状:矩形(Rectangle) 宽度(Width):设置长边的长度(例如100mil) 高度(Height):设置短边的长度(例如50mil) 钻孔尺寸:设置钻孔类型为槽形(Slot),并设置钻孔尺寸(例如X: 90mil, Y: 40mil)——注意钻孔尺寸应小于焊盘尺寸。 如果需要旋转,设置旋转角度(例如0度或90度)。 - 放置焊盘到合适位置。 注意:槽形孔的制造需要PCB制造商的支持,因此设计完成后应与制造商沟通工艺要求。 下面是一个简单的示例,展示如何创建一个带有长条形钻孔的矩形焊盘: 1. 打开PADS Layout,进入封装编辑器。 2. 点击“添加端点”(Add Terminal)或类似按钮,放置一个焊盘。 3. 右键点击该焊盘,选择“特性”(Properties)。 4. 在“焊盘栈”(Pad Stack)设置中: - 在“参数”(Parameters)选项卡下,选择焊盘形状为“矩形”(Rectangle),并设置宽度和高度(例如宽度120mil,高度60mil)。 - 切换到“钻孔”(Drill)选项卡,设置钻孔类型为“槽”(Slot),并设置钻孔尺寸(例如X:100mil, Y:40mil)。注意,这里X和Y分别代表槽孔的长轴和短轴(即长度和宽度)。 - 如果需要旋转,设置旋转角度(例如0度)。 5. 点击确定,完成焊盘设置。 这样,我们就创建了一个带有长条形钻孔的焊盘。 如果用户需要的是多个焊盘组合成一个长条形焊盘(例如,为了更好的焊接强度),则可能需要放置多个矩形焊盘并排列成长条形,但每个焊盘都有自己的钻孔(如果都是圆形钻孔,则排列成一行)。但如果是单个长条形钻孔,则按照上述步骤设置一个焊盘即可。 相关问题: 1. 在PADS Layout中如何创建异形焊盘(如圆形、矩形以外的形状)? 2. 如何设置PADS封装中焊盘的热焊盘(Thermal Relief)和反焊盘(Anti Pad)? 3. 在PADS中设计封装时,如何确保槽形孔的正确制造? 4. PADS Layout中如何创建表面贴装器件(SMD)的封装? 5. 如何将自定义封装分配给元件? 注意:上述步骤基于PADS的一般操作,具体细节可能因版本不同而有所变化。建议用户参考所用版本的帮助文档。</think>### 在PADS Layout中创建带长条形钻孔封装的步骤 在PADS Layout中创建带长条形钻孔(槽孔)的封装,需通过焊盘栈(Pad Stack)设置实现。以下是详细操作流程: 1. **进入封装编辑器** - 打开PADS Layout → 点击顶部菜单"工具" → 选择"PCB封装编辑器" 2. **创建新封装** - 在封装编辑器中 → 点击"新建" → 命名封装(如`SLOT_HOLE`) 3. **设置槽形焊盘** - 点击绘图工具栏的"端点"(Terminal)工具 → 在放置前右键选择"焊盘栈"(Pad Stack) - 在焊盘栈设置中: - **焊盘形状**:选择"矩形"(Rectangle)并设置尺寸(如长3mm x 宽1mm) - **钻孔设置**: ```markdown - 钻孔类型:选择"槽"(Slot) - 尺寸:输入槽孔长度(X方向)和宽度(Y方向),例如X=2.5mm, Y=0.8mm - 旋转角度:按需设置(0°为水平,90°为垂直) ``` - **层属性**:确保所有层(开始/内部/结束层)使用相同矩形焊盘 4. **放置焊盘** - 设置完成后点击"确定" → 在封装编辑区点击放置焊盘 - 按`Tab`键可快速切换焊盘栈设置 5. **添加封装轮廓** - 使用"2D线"工具绘制元件外形(如矩形框) - 右键选择"形状" → 设置线宽(推荐0.2mm)和层(如顶层丝印) 6. **保存封装** - 点击"保存" → 输入封装名称 → 完成创建 > ⚠️ **关键注意事项** > - **制造验证**:槽孔需PCB厂商特殊工艺支持,设计后需沟通加工能力 > - **焊盘钻孔比**:焊盘尺寸需 > 槽孔尺寸(每边至少大0.2mm),避免破孔 > - **方向调整**:若需垂直槽孔,在焊盘栈中设置旋转角度为90° --- ### 操作示意图 ```plaintext [封装示例] ┌──────────────┐ │ 丝印轮廓 │ │ ┌────────┐ │ │ │ ▬▬▬▬▬ │ │ ← 矩形焊盘 (3x1mm) │ │ ==== │ │ ← 槽孔 (2.5x0.8mm) │ └────────┘ │ └──────────────┘ ``` ###
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