tdshawn的博客

AD 常用操作

1.在摆放对象时按下tab键可以编辑对象属性，修改引脚标号可以从1开始。2.选中元件，空格旋转；x左右翻转；y上下翻转。3.shift 拖动=复制；ctrl拖动=连接关系一起拖动；alt拖动=只能上下或者左右平移。4.文字加顶线：在所需要定义的字符后面加入‘\' ，表示有效低信号，例如R\ESET会显示‘R’有上顶线的状态。要让整个词语上显示单一的上顶线，必须激活Schematic

1、学习的新技能layout时 ECO中，更换元件类型，此时点击右键 选择更换的器件2、关于LAYOUT更新封装问题！比如，将0603的焊盘间距改大layout时进行eco，进行封装修改，修改完成后！一定要将原来的0603覆盖，即另存为的时候为0603，千万不要取新名字，如0603x若取为0603x，此时，对应的元件会保留两个0603，和060

先感慨一下，这些问题，刚开始觉得很不靠谱，但是一天两天三天的摸索下来，竟然就在不经意间豁然开朗了。其实不是别人的方法不行，而是因为自己了解得不够细致，不够深入。，当然，网上不靠谱的讲解也会形成误导，得出错误结论。目的：PCB制作公司LOGO工具：wintopo方法，wintopo 中，调整图片属性灰度、亮度、对比度、伽马度、等等将logo的轮廓清晰化再

pcb快捷键

1、pads  pcb导出为asc文件类型为power pcb v4.0型2、allegro导入asc文件   import--> CAD--> PADS勾选“Create solder layers”和“Create Dynamic Shapes

PADS 快捷键

总体来说，基础原理图绘制，layout布局布线还是够用的，但是一些细节的东西就不尽如人意了。先说说优点1、层管理。与AD相比，pads的层管理做的比较好，对于画多层板来说肯定是有优势的。2、设计规则。全局设计规则还算可以，以对角表的形式设置各个安全间距，清晰明了。3、铺铜。速度较快，毛刺较少。4、颜色管理，可以自己设置不同的配色方案，而且操作比较方便。问题

top layer ：顶层元件层 ，包括铜箔和铜走线bottom layer ：底层元件层，包括铜箔和铜走线silkscreen top ：丝印顶层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等silkscreen bottom ：丝印底层，刷白油，包括元件标号，文本，2D线等paste mask top ：钢网层，SMD孔位

SMD：surface  mount  devices 表面贴装BGA ：ball grid array 球形触点阵列SIP：single  in-line  package  单排直插封装DIP：dual in-line  package  双排直插封装QFP：quad  flat  package 四侧引脚扁平封装，四侧引脚扁平封装。引脚中心距有1.

1、较低频时，敷实心铜；2、较高频时，敷网格铜。(高频覆网状铜可以隔离高频干扰信号)3、还需要考虑工艺：设计时大面积铺铜时候，最好用网格的，实心的在PCB过波峰焊时容易出现受热变形，实铜相对普通板用的多一点，但是有的板子高温的时候，实心的铜皮容易鼓起包。

1、晶振外壳要良好接地。2、在布线时，晶振信号尽可能的短，各晶振的信号线不要互相平行走线，可考虑用两面PCB板 （或多层 PCB 板），也不能与电源线平行布线。3、晶振周围如有大面积空白，可布polygon plane（网格）接地，这能有效吸收干扰。4、布线时要考虑电源线的长短、粗细造成的电位差，合理按排好电源的走线与铜线的大小。