总体来说,基础原理图绘制,layout布局布线还是够用的,但是一些细节的东西就不尽如人意了。
先说说优点
1、层管理。与AD相比,pads的层管理做的比较好,对于画多层板来说肯定是有优势的。
2、设计规则。全局设计规则还算可以,以类似表格的形式设置各个安全间距,清晰明了。
3、铺铜。速度较快,毛刺较少。
4、颜色管理,可以自己设置不同的配色方案,而且操作比较方便。
问题
上述pads的优点明显,但是个人觉得做的不够完美。
1、层管理。比如我画个双面板,3~20层即使没有定义,也会在各个地方显示,烦人。
2、设计规则。涉及到网络布线规则的时候,设置好网络的线宽后(包括min、default、max)只能用default线宽走线,无模式命令w 居然不能修改...
(w命令在wire点出过后才能修改)
3、ECO。这绝对是个大问题!
从sch到pcb时,修改元件的pcb封装后(引脚未改),若是没有修改pcb封装名称,eco发送到pcb时默认没有变化。。。
从pcb到sch,pcb上不存在的元件默认删除。
3.1、封装修改。pads logic没有全局修改封装的功能,比较蛋疼。
logic点击修改元件封装后,现有取值会替代模板的空值。
4、配色。有个bug,点击monochrome后,个人的配色方案会被覆盖。。。
5、遇到过一个bug。铺铜gnd的时候,一个入口处的gnd过孔居然没有铺。。。没有花孔。。。(个人原因,该过孔下有隐藏的断线,导致没有铺铜)
6、渐变线。 高频布线时,从芯片引脚的细线到粗线需要渐变,常用方式是加泪滴。但是,只是从线到线就不能了。
当然,本人接触pads的时间也不够长,可能有一些问题是由于对于软件的不了解造成的,后面还有待进一步学习。