过孔大小

最新推荐文章于 2025-05-15 10:33:02 发布
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分类专栏： PADS PCB
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博客围绕过孔大小展开，但具体内容缺失。过孔大小在电子电路等信息技术领域是重要参数，可能影响信号传输、电路性能等方面。

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PCB 过孔尺寸和焊盘尺寸指南
jkh920184196的博客
08-08 4474
如果我们想设计到 2 类，那么我们应该在外部层使用 b = 镀层厚度（假设为 1 mil 以确保安全），在内部层使用 b = 0，这意味着我们将在所有层上使用 18 mil 直径的焊盘，以便钻孔为 10 mil，通孔壁镀层为 1 mil。根据 IPC 标准，PCB 通孔的焊盘与层数、通孔尺寸和镀层厚度有关，焊盘的尺寸应确保生产过程中产生的环形环足够大。对于直径为 10 mil 的钻孔，我们将得到 8 mil 的成品孔尺寸，所有层的最小焊盘直径为 20 mil。然后，我将确定着陆垫的尺寸，使其符合特定的。
PCB线宽、过孔大小和过电流能力的关系
qlexcel的专栏
12-24 3205
来自。
PCB过孔大小
11-30 7061
对于PCB设计的过孔几组常用的设定如下： 　　　　　　　　　　 常用过孔尺寸 孔径： 24 mil 20 mil 16 mil 12 mil 8 mil 焊盘直径： 40 mil 35 mil 28 mil 25 mil 20 mil 内层热焊盘直径： 50 mil 45 mil 40 mil 35 mil 30 mil ...
AD 过孔、阻焊及其他重要规则讲解
Freesial_的博客
05-15 923
在电路板制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘，绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘，这个延伸量就是防止绿油和焊盘相重叠，不宜设置过小，也不宜设置过大，一般设置为2.5mil。过孔规则设置是设置布线中过孔的尺寸，可以设置的参数有过孔焊盘的直径和过孔中的通孔直径，也包括最大值、最小值和优选值。设置时须注意过孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。及以上的孔径大小（密度比较大的板子8mil，10mil，12mil），一般的为了考虑成本设置为0.3mm。放置一个规格约束下的过孔，
过孔和焊盘大小_过孔孔径和焊盘大小
2401_87555310的博客
10-24 1417
内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil。焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil。板厚： 3.0mm 2.5mm 2.0mm 1.6mm 1.0mm。孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil。制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5–8。最小孔径： 24mil 20mil 16mil 12。1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板)焊盘直径(mm) 1.5 1.5 2。
PCb过孔大小设置 / 丝印层字符尺寸设置
weixin_34210740的博客
05-11 4786
PCb过孔大小一般设置为：内孔（孔尺寸）0.30(12mil)，外壳（直径）0.６(24mil) 常用过孔设置：  内径： 15mil(0.381mm)　　  30mil(0.762mm) 外径： 20mil(0.508mm)　　  40mil(1.016mm)   丝印方面：丝印线的宽度采用 0.2mm 或 0.254mm 的（视器件的大小或具体情况而定），字符宽高比≥1:5(1：...
PCB【过孔】
xindongpai的博客
01-25 1282
前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况，也有的时候，我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下，可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽，解决这样的问题除了移动过孔的位置，我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。1、钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%，过孔=钻孔（drill hole）+ 钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。在高速数字电路的设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔，以便为。
过孔大小和电流以及走线宽度和电流关系计算器
03-24
在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board）布局布线设计是至关重要的步骤，而过孔大小、走线宽度与电流的关系则是其中的核心考量因素。"过孔大小和电流以及走线宽度和电流关系计算器"是专为解决这些问题而设计的...
layout焊盘过孔大小的设计标准
08-19
总之，PCB设计中的焊盘和过孔大小标准涉及多个因素，包括板厚、孔径、焊盘直径、格点设置以及特殊工艺要求。理解并遵循这些标准，可以确保PCB设计的可行性和产品的可靠性。在实际设计过程中，应灵活运用并结合PCB...
PCB中如何设置过孔大小
07-14
过孔大小的尺寸选择，过孔太小可能担心会影响信号的连接，太大了给人感觉过于粗糙，视觉效果不佳，结合做板的经验以及视觉效果，参数Diameter37mil--》39.37mil--》40mil之间 ，Hole size18mil--》19.685mil--》22...
PCB设计中过孔大小的设置方法
最新发布
07-03
资源下载链接为： ...在PCB设计中，过孔尺寸的选择至关重要。过孔太小，可能会对信号传输造成不利影响，导致信号...通常情况下，不建议使用默认参数来设计过孔，因为默认参数往往会使过孔尺寸偏大，从而导致视觉效果不佳。
AlTIumDesigner中如何设置过孔Via的尺寸
07-14
本文主要讲了AlTIumDesigner中如何设置过孔Via的尺寸，下面一起来学习一下
高速PCB中过孔尺寸问题
07-14
过孔大小的尺寸选择，过孔太小可能担心会影响信号的连接，太大了给人感觉过于粗糙，视觉效果不佳，下面一起来学习一下
PCB板过孔大小
天天向上的博客
10-28 1万+
过孔(Via) 过孔孔径优选系列如下： 孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 板厚度与最小孔径的关系： 板厚：3.0mm 2.5mm 2.0mm1.6mm 1.0mm 最小孔径：24mil 20mil 16mil 12mil 8mil ...
过孔设计得越小就越好吗？
kkhic的博客
08-05 2350
过孔（via）是PCB设计过程中很难绕开的一个点，在Layout的布线过程中，想要线路完全不交叉，往往很难实现，所以，在单面板的基础上，通过过孔（via）实现层间导通，逐渐发展出了双面板、多层板，而过孔（via），也因此成为了PCB设计中的一个关键点。显然，在高速、高密度的pcb设计时，设计者总是希望过孔越小越好，这样板上可以留有更多的布线空间，此外，过孔越小，其自身的寄生电容也越小，更适合用于高速电路。①AD16前版本设计的文件，提供PCB文件时，额外注意槽设计解锁，以便转文件时不漏槽设计；......
PCB过孔尺寸设计
热门推荐
k1ang的博客
07-25 4万+
版权声明：本文为博主原创文章，未经博主允许不得转载。https://blog.youkuaiyun.com/k1ang/article/details/97189215 过孔主要用于多层电路板间电路的连接，对于过孔来说，和通孔焊盘一样，也是有环宽要求的，一般外层过孔焊盘的最小环宽≥5mil，内层过孔焊盘的最小环宽≥8mil。 在设计过孔焊盘尺寸单位最好使用mil，下面给出过孔焊...
过孔和焊盘大小
gzwu的博客
07-07 1万+
1、过孔的设置(适用于四层板，二层板，多层板) 制成板的最小孔径定义取决于板厚度，板厚孔径比应小于 5--8。 孔径优选系列如下： 孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil 焊盘直径： 40mil 35mil 28mil 25mil 20mil 内层热焊盘尺寸： 50mil 45mil 40mil 35mil 30mil 板厚度与最小孔径
区别出过孔的内径、外径、单边孔环、电镀铜厚
u011878611的博客
07-22 1万+
如孔径是0.3mm 而单边焊环是0.1mm(4mil), 则外径=0.3+0.1x2=0.5mm 如下图。单边孔环如右图， 设计一定要考虑到 PCB厂家生产，如果孔环过小， PCB厂家生产中就会加工不出来，你的插件孔pad是0.5mm 则钻孔大小为0.65mm， 经过电镀铜及喷锡，则在0.5左右。e.g.如量这个管脚是0.8mm的，则你设计图纸开孔一定要在0.9mm以上。插针管脚是方的，客户在做封装的时候用了管脚长跟宽的数据，这是不对的。记往哟，你的封装一定要比这个实际大小大0.1mm以上。
altium designer 过孔大小
03-27
### Altium Designer 中过孔大小的设置方法及推荐规范 #### 一、过孔大小的定义与作用 在Altium Designer中，过孔（Via）是一种连接不同层之间信号的重要结构。其主要由两个部分组成： - **Hole Size（孔径）**：指钻孔的实际直径，通常以毫米或密尔为单位表示。 - **Diameter（焊盘直径）**：指围绕孔周围的金属化区域的总直径。 合理的过孔尺寸设计不仅影响电路性能，还关系到制造成本和可靠性[^1]。 --- #### 二、过孔大小的推荐规范 根据实际应用需求以及行业标准，以下是常见的过孔尺寸建议： 1. **最小过孔尺寸** 工业上常用的最小过孔孔径为0.2mm~0.3mm（8mil~12mil），对应的焊盘直径一般为0.4mm~0.6mm（16mil~24mil）。这种规格适用于低电流场景下的高密度PCB设计[^2]。 2. **基于电流承载能力的选择** 当过孔需要承载较大电流时，应适当增加孔径和焊盘直径。例如，对于温度升高不超过10°C的情况下，孔径为0.31mm（12.2mil）的过孔可承受约1.2A的电流。如果电流进一步增大，则需考虑加粗孔径或将多个过孔并联使用[^3]。 3. **特殊工艺要求** 部分高端产品可能涉及盲埋孔或其他复杂加工技术，此时具体参数需依据制造商的能力范围来设定。务必提前咨询代工厂获取支持的最大/最小极限值。 --- #### 三、如何在Altium Designer中设置过孔大小？ 以下是具体的设置流程说明： 1. 打开规则编辑器窗口（Design → Rules... 或快捷键 Ctrl+R）。 2. 转至 “Routing Via Style” 类别的选项卡，在此可以自定义全局默认样式或者创建新的特定风格。 3. 对于单个手动放置的情况，可以直接右击绘制路径上的任意位置选择 Insert via ，随后弹出对话框允许即时调整 diameter 及 hole size 参数[^4]。 4. 如果希望实现自动化统一管理，则应该利用 DRC （设计约束条件）功能制定清晰的标准，并将其应用于整个项目之中。 5. 此外还可以借助脚本工具完成批量更改操作，下面给出一段简单的 VBScript 示例代码供参考： ```vbscript Sub Main() Dim Board As PcbBoard Set Board = Client.GetBoard() If Not(Board Is Nothing) And Board.IsPCBDoc Then For Each Obj In Board.AllObjects If TypeOf(Obj) Is IPCBViaObject Then Call ChangeViaSize(Obj, 0.6, 0.3) ' 修改目标对象属性 End If Next Else MsgBox "No active PCB document found." End If End Sub Function ChangeViaSize(ViaObj, NewDiaVal, NewHolVal) With ViaObj.ViaDefinition .SetHoleSize Units.ConvertMilsToNative(NewHolVal * 1000) .SetOuterPadShape PadShape.psRound .SetXSize Units.ConvertMilsToNative(NewDiaVal * 1000) .SetYSize Units.ConvertMilsToNative(NewDiaVal * 1000) End With End Function ``` 上述脚本会遍历当前文档内的所有过孔并将它们更新成指定的新尺寸——即外部直径设为0.6mm而内部开口保持在0.3mm水平。 --- #### 四、注意事项 - 确保所选数值满足目标厂商的技术手册规定； - 小型化的趋势虽然有助于节省空间却也可能带来散热不良等问题，故要权衡利弊做出最佳抉择； - 添加泪滴处理有助于增强机械强度减少断裂风险，特别是在高频高速线路布局场合尤为必要。 ---
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