36、多层电路板设计与规划全解析

多层电路板设计与规划全解析

1. 多层电路板关键制造环节与质量保障

在多层电路板（MLB）的制造过程中，有几个关键环节需要特别关注，以确保电路板的质量和性能。

首先是IR测试样板。为了保证整个制造流程的稳定性和可靠性，IR测试样板应每周至少进行一次包括焊接操作在内的全流程测试。这样可以及时发现制造过程中可能出现的问题，确保产品质量的一致性。

其次是镀通孔（PTH）的质量。镀通孔是MLB的核心部分，一个现代的MLB可能包含超过10,000个孔，只要有一个孔出现故障，整个电路板就会失效。PTH故障主要分为两类：
- 桶壁完整性损失 ：电镀不完全会导致针孔和环形空洞，而薄或脆的镀层会在焊接或系统运行过程中导致应力开裂。
- 连接完整性问题 ：环氧污渍或铜附着力差会导致边缘连接在热冲击下分离。

由于每块电路板上有数千个孔，无法对每个镀通孔进行质量检查。即使对每块电路板都进行样板测试，以单个孔为基础的抽样率也很低，而且在不良的制造过程中，通过样板测试的电路板并不一定比未通过的电路板好很多。因此，确保可靠镀通孔的唯一方法是建立一个稳健的制造过程，避免出现故障。

为了维持稳健的制造过程，可以采取以下措施：
- 建立统计过程控制（SPC）限制 ：为钻孔、化学镀和电镀等所有关键变量建立SPC限制，一旦任何变量超出限制，就不应继续进行该过程。
- 频繁进行PTH测试 ：每小时从镀覆产品中取金相横截面进行检查，如果发现钻孔不良、电镀不良、空洞、桶壁裂纹、环氧污渍或界面裂纹等