17、印刷电路基础材料的电气性能、密度提升与稳定性优化

印刷电路基础材料的电气性能、密度提升与稳定性优化

1. 基础材料的电气性能

基础材料的电气性能对于印刷电路的正常运行至关重要，以下是几种关键电气性能的介绍：
- 损耗因数（Dissipation Factor or Loss Tangent） ：绝缘材料的损耗因数是材料总功率损耗与以该材料为电介质的电容器中电压和电流乘积的比值。它会随频率、树脂含量、温度和湿度而变化。
- 绝缘电阻（Insulation Resistance） ：两个导体或镀孔之间的绝缘电阻是导体间电压与总电流的比值。有体积电阻率和表面电阻率两种衡量方式。测试通常在两种标准环境条件下进行，一种是湿度调节（96小时，35°C，90%相对湿度），另一种是高温调节（24小时，125°C）。
- 体积电阻率（Volume Resistivity） ：是施加在嵌入材料中的电极上的直流电势与它们之间电流的比值，通常以兆欧 - 厘米表示。
- 表面电阻率（Surface Resistivity） ：任何绝缘材料表面两点之间的表面绝缘电阻是两点间施加的直流电势与它们之间总电流的比值。
- 电气强度（Electric Strength） ：衡量绝缘材料在标准交流电源频率（50 - 60 Hz）下承受短期高压时，垂直于材料平面抵抗电气击穿的能力，以每密耳伏特报告。结果会受样品含水量影响，测量通常在特定预处理环境后进行。
- 介电击穿（Dielectric Breakdown） ：测量刚性绝