18、印刷电路基础材料的性能与选择

印刷电路基础材料的性能与选择

1. 印刷电路可靠性测试

1.1 焊接冲击测试

焊接冲击测试通常是将样品漂浮或浸入 288°C 的熔融焊料中。多次冲击能相对快速地衡量可靠性，不过该测试比其他测试更具定性性质。测试中的失效情况包括材料分层、镀铜与通孔壁分离以及电路板表面铜焊盘过度翘起。

1.2 热循环测试

热循环测试方法是让样品承受交替的极端温度。汽车行业常用的 Q - 1000 测试方法包括 - 40 至 125°C 和 - 50 至 150°C 的空对空热循环。其他程序使用油作为介质而非空气，以加速热传递。互连应力测试（IST）利用电流快速加热测试样品，并使其在所需温度之间循环。样品中的分层和其他物理缺陷也构成这些测试方法中的失效。此外，这些程序通常还包括测量测试电路中的电气连续性或电阻，并使用这些电气测量结果来确定失效情况。样品在失效前承受的循环次数可衡量其可靠性。

1.3 其他环境条件测试

其他环境条件测试包括让样品暴露在温度和湿度或压力和湿度的条件下。

2. 导电阳极丝（CAF）生长

2.1 CAF 形成原理

CAF 形成，即电迁移，是指在介电材料中形成导电路径的电化学反应。这些路径可能在两条电路走线之间、两个通孔之间或走线与通孔之间形成。随着电路密度的增加，这些特征之间的间距减小，CAF 生长成为更关键的可靠性考虑因素。

CAF 生长需要存在偏压和细丝生长的路径。在玻璃纤维增强材料中，玻璃纤维细丝可以桥接走线和通孔之间的间隙。如果树脂体系与玻璃纤维细丝之间的结合不足或受到损害，这可能成为这样的路径。中空玻璃纤维细丝