94、电子电路焊接修复与压配互连技术全解析

电子电路焊接修复与压配互连技术全解析

在电子电路的制造与维护过程中，焊接修复和压配互连是两项关键技术。它们对于保障电路的稳定性、可靠性以及提升生产效率都有着至关重要的作用。下面将详细介绍这两项技术的相关要点。

焊接修复技术

1. 金属间化合物层厚度控制

在焊接过程中，金属间化合物层的厚度对焊点和产品的可靠性有着重要影响。为了使焊点上方处于液相线以上的时间最短，需要进行精细的工艺控制。焊点的金属间化合物层厚度并非与每个步骤呈线性关系，它取决于焊接系统的材料、焊料合金液相线以上的时间、峰值温度等因素。每一次回流焊接循环都会增加金属间化合物层的厚度。

2. 元件更换热曲线的确定

元件更换时使用的热曲线应基于以下四点来确定：
- 焊膏制造商的回流建议；
- 元件制造商对峰值温度和加热速率的规格要求；
- 回流曲线的优化；
- 通过带仪器的产品轮廓板试验建立的热曲线结果。

3. 不同类型电路板的修复材料选择

• 对于免清洗电路板，修复时应使用与初始组装相同的焊膏。
• 对于水清洗电路板，通常使用免清洗焊料化学物质，以避免再次进行清洗循环。如果不添加焊膏，则应使用与焊膏成分相同的膏状助焊剂，这样可以避免焊料化学物质相互作用，降低长期腐蚀的可能性。

4. 手动焊锡喷泉修复

• 原理与设备特点 ：PTH 元件通常通过焊锡喷泉进行修复，它类似于波峰焊系统，但规模更小，一般安装在工作台上，缺少传送带、助焊剂涂覆器和预热器。操作人员可以手