产品特性
- 采用Rockchip公司Cortex-A35四核PX30处理器,运行最高速度为1.3GHZ;
- 支持Mali-G31GPU,支持OpenGL ES3.2, Vulkan 1.0, OpenCL 2.0
- 支持1080P 视频编码,支持H.264,VP8;多格式1080P 60fps视频解码 (H.265,H.264,VC-1, MPEG-1/2/4, VP8)
- 支持双屏异显;支持RGB888/LVDS/MIPI-DSI,分辨率最高1920x1080;
- 支持SDIO3.0,USB2.0 HOST&OTG,4路I2C,6路UART,2路SPI,8路PWM
- 支持512-2G Bytes DDR3 SDRAM;
- 支持EMMC 4G-32G大容量电子盘,可启动;
- 可定制宽温产品,替换AM335X
- 稳定的操作系统的支持,可预装Android8.0或者LINUX 4.4;
- 超小体积,邮票孔设计160pins, 尺寸为:45*45MM
CoM-PX30|RK3358的部件组成图:

EVB-PX30简单介绍和功能图:
工业宽温设计,工作更稳定:
CoM-PX30 隶属于盈鹏飞嵌入式Computer-on-Module (CoM)系列,该产品集成了四核 Cortex-A35 1.3GHz(MAX) PX30 处理器,稳定运行Android 8.0/Ubuntu 20.04/Linux 4.4。 CoM-PX30提供了3.3V I/O接口,可提供宽温的工业组件,运行于条件恶劣的工业现场!
提供开发套件,可快速应用
开发套件中包括主板、各种LCD配件,提供开发工具以及API函数、参考代码、详细的使用手册,让客户快速上手。

1、buildroot固件烧写
烧写固件到eMMC,瑞芯微提供了多种烧写方式, Windows和Linux系统中各有升级工具,其中Windows系统的升级工具可分为调试阶段和量产阶段两种。
固件可分为分区固件和统一固件,如下:
统一固件:update.img

一般地,统一固件包含所有分区固件(package-file文件中选择要打包成update.img的分区文件)。烧写统一固件升级可以一步达成烧写的目的,使用方便。有时,只改变某个分区固件的文件,在这种情况下烧写分区固件高效率更高。
打包update.img固件,选择AndroidTool_Release_v2.69

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