50、电路板钻孔工艺全解析：从基础参数到高密度挑战

电路板钻孔工艺全解析：从基础参数到高密度挑战

1. 钻孔工艺基础参数

1.1 备份穿透深度

备份穿透深度取决于钻头直径，通过计算钻头尖端长度并加上约 0.010 英寸来确定。一般来说，备份穿透深度可设置为等于钻头直径或 0.040 英寸，取较小值。
- 影响 ：备份穿透深度过大，会增加钻头磨损和小直径钻头的破损率，对孔质量产生不利影响，并增加每次负载的加工时间；而穿透深度不足，则会导致钻孔不完全。因此，备份材料的厚度变化非常重要，选择材料时应考虑其厚度变化尽可能小。

1.2 每把刀具的钻孔次数

每把刀具的最大钻孔次数是指钻头在达到预期有效使用寿命之前的钻孔冲程数。该数值因产品和工艺而异，受层压材料结构、面板厚度、钻孔堆叠高度、表面速度以及所使用的入口和备份材料类型等因素影响，所以无法随意指定具体的钻孔次数。
- 影响 ：最大钻孔次数过多会导致钻头过度磨损，增加钻孔缺陷，可能无法进行适当的重磨；而保守的最大钻孔次数会因刀具更换次数增加，极大地影响每个孔的钻孔成本，并增加每次负载的时间。

1.3 堆叠间隙高度

堆叠间隙高度是指钻头在冲程顶部时，钻头尖端与堆叠表面之间的距离。应保持最小堆叠间隙距离为 1/8 英寸（0.125 英寸），假设压力脚到钻头尖端的超前距离正确设置为 0.050 英寸，则压力脚底部与堆叠顶部之间的空间为 0.075 英寸。可通过在压力脚和堆叠之间滑动 0.075 英寸的垫片，并调整上限（“UP#”），直到压力脚接触到垫片，来为每个负载调整堆叠间隙。
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