75、印刷电路板制造中的涂层、钻孔与加工工艺解析

印刷电路板制造中的涂层、钻孔与加工工艺解析

1. 印刷电路板涂层工艺

在印刷电路板（PWB）制造过程中，涂层工艺至关重要，不同的涂层方法各有优缺点。
- 多次丝网印刷（Multiple Screening）
- 问题与早期解决方法 ：多次对面板进行丝网印刷时，孔的入口处容易被油墨填满，这会在后续工艺中引发问题。早期引入液体感光成像阻焊剂（LPISR）时，PWB制造商在印刷两到三块面板后，会用一张纸擦拭丝网，以消除孔周围过多的油墨堆积。或者在第二次印刷时，稍微移动丝网或工作台（面板），使孔的位置相对于丝网上孔的先前位置偏移。但这些做法导致LPISR工艺效率低下且成本高昂。
- 现代改进 ：现代用于LPISR涂层的丝网印刷机配备了各种功能，可最大程度减少油墨落入孔中。例如，刮刀在刮板返回起始位置时，会刮掉丝网底部孔位置处堆积的多余油墨。
- 帐篷蚀刻工艺应用（Tent - and - Etch Process Application）
- 工艺特点 ：一些大批量制造商使用面板电镀/帐篷蚀刻工艺制造镀通孔（PTH）板。与图案电镀工艺相比，这种工艺能产生更平整的表面，使用图案化丝网可完全防止油墨进入孔中。
- 速度影响 ：单面板印刷速度可达每块板10秒，即每小时360块板。但如果对面板进行两到三次印刷，处理时间会自然减慢至每块板20 - 25秒，每小时最多只能处理120 - 150块板。
- 大批量印刷（High -