40、PCB制造与电子合同制造供应商选择

PCB制造与电子合同制造供应商选择

1. PCB制造相关要点

在PCB制造流程中,有几个关键方面需要特别关注。

1.1 走线宽度优化

开路的发生与电路的走线长度以及最小走线宽度下的走线长度相关(在操作的工艺能力范围内)。减少最小走线宽度下的总距离可以降低开路的概率,从而提高良品率。

1.2 拼板工艺

拼板工艺是将单个PCB图像放置在初始设计评审阶段拼板定义步骤所确定的位置。除了放置单个PCB图像外,还会为制造添加以下特征:
| 项目 | 目的 |
| ---- | ---- |
| 客户测试板 | 提供给客户检查PCB产品,通常视为单独的单个PCB图像 |
| 内部测试板 | 在制造过程中,可能需要进行破坏性测试以确认产品质量,通常视为单独的单个PCB图像 |
| 工艺孔 | 用于将制造拼板与图形、钻孔或铣削操作对齐的孔,添加到拼板边缘 |
| 外层偷铜图案 | 有时需要电镀偷铜图案来平衡整个拼板的可电镀面积 |
| 内层排气图案 | 在单个PCB图像外部的内层添加铜,可使层压过程更加一致 |
| 文字标记 | 在单个PCB图像外部提供操作员辅助信息,以提高制造质量 |

1.3 附加流程

所有已定义流程中的一个重要步骤是进行适当的信息管理。存档PCB客户提供的信息以及从工艺过程生成的文件对于灾难恢复至关重要。市场上存在的存档系统还可以提供集中式数据管理,并将信息分发给组织内的各个部门。

大多数PCB制造场所除了已定义的基本工艺步骤外,还需要创建以下信息:
- CAD参考文件

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