15、印刷电路板基础材料性能与高密度化技术解析

印刷电路板基础材料性能与高密度化技术解析

1. 基础材料的热性能

基础材料的热性能对印刷电路板的可靠性至关重要，主要包括分层时间、分解温度等指标。
- 分层时间（Time to Delamination） ：指材料在特定温度下抵抗起泡或分层的时间。常用的测试温度为 260°C，此测试也被称为 T260 测试。不同材料的 T260 值差异较大，且受树脂和固化剂等因素影响。例如，180°C 环氧树脂的 T260 值低于 140°C 环氧树脂，但长期可靠性测试表明，高玻璃化转变温度（Tg）的环氧树脂性能更好。以下是一些常见材料的 T260 等热性能数据：
| 材料 | Tg (°C) | T260 (min) | 分解温度 (°C 5% wt loss) | 耐电弧性 (sec, minimum) |
| ---- | ---- | ---- | ---- | ---- |
| FR - 4 环氧树脂 | 140 | 8 - 12 | 290 - 310 | 65 |
| 填充 FR - 4 环氧树脂 | 155 | 13 | 317 | 124 |
| 高 Tg FR - 4 环氧树脂 | 180 | 4 - 30 | 300 - 330 | 65 |
| BT/环氧树脂混合物 | 185 | 30+ | 334 | 118 |
| 低 Dk 环氧树脂混合物 | 210 | 30+ | 357 | 123 |
| 氰酸酯 | 250 | 30+ | 376 | 160 |
| 聚酰亚胺 | 250 | 30+ | 389 | 136 |
| APPE | 170/210* |