2、印刷电路中的电子封装与高密度互连技术

印刷电路中的电子封装与高密度互连技术

1. 印刷电路行业的变革与发展

在印刷电路技术领域，一场“密度革命”正在悄然发生。随着对电路板特征尺寸要求越来越小，传统的设计、制造、组装和测试方法已难以满足需求。对于符合或超越高密度互连（HDI）定义的几何形状，全新的设计、制造、组装和测试方法应运而生，同时也涌现出了全新的材料、工具和工艺。

这场变革使得印刷电路行业的发展进入了一个全新的阶段。如今，几乎四分之一的相关内容都是全新的，而一半的内容也进行了修订和扩展，以涵盖HDI相关信息。尽管技术前沿不断发展，但镀通孔仍然是所有印刷电路的核心，它是20世纪最重要的技术成就之一，为电子元件的互连提供了关键手段，使得各种复杂的电子元件能够组成实用的电子系统。

2. 电子封装与互连的基本概念

所有电子元件都需要进行互连和组装，以形成一个功能齐全的操作系统。电子封装作为一门独立的学科，主要研究这些互连的设计和制造。自20世纪50年代初以来，印刷线路板（PWB）一直是电子封装的基本构建模块，并且在可预见的未来仍将保持这一地位。

在选择电子系统的互连方法时，需要考虑诸多基本因素、主要选择和潜在的权衡。不同类型的印刷线路板和设计方案会对整个电子产品的成本和性能产生重大影响。

3. 互连革命的衡量（HDI）

随着元件性能和引脚密度的不断提高，以及封装尺寸的不断减小，PWB技术需要相应地提高基板的互连密度。传统的PWB技术在面对球栅阵列（BGA）、芯片级封装（CSP）和板上芯片（COB）等先进封装技术时，已经接近极限，因此需要开发新的高密度互连方法，这就是所谓的高密度互连（HDI）、互连革命或密度革命。