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JESD82-514.01 DDR5 Registering Clock Driver Definition (DDR5RCD04).pdf
JESD82-514.01 DDR5 Registering Clock Driver Definition (DDR5RCD04).pdf
2025-11-03
JESD324-W4-RCD DDR5 Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module Card D Annex.pdf
JESD324-W4-RCD DDR5 Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module with 4-bit ECC (EC4 CSODIMM) Raw Card D Annex.pdf
2025-11-03
JESD323-B4-RCD DDR5 Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module with 4-bit ECC.pdf
JESD323-B4-RCD DDR5 Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module with 4-bit ECC.pdf
2025-11-03
JEP001-3B Foundry Process Qualification Guidelines – Technology Qualification Vehicle Testing
JEP001-3B Foundry Process Qualification Guidelines – Technology Qualification Vehicle Testing (Wafer Fabrication Manufacturing Sites).pdf
2025-11-03
JESD22B111A.01 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products.pdf
JESD22B111A.01 Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products.pdf
2025-11-03
JESD69D Information Requirements for the Qualification of Solid State Devices.pdf
JESD69D Information Requirements for the Qualification of Solid State Devices.pdf
2025-11-03
JESD318A Compression Attached Memory Module (CAMM2) Common Standard.pdf
JESD318A Compression Attached Memory Module (CAMM2) Common Standard.pdf
2025-11-03
JESD22-B120.01 Wire Bond Pull Test Methods.pdf
JESD22-B120.01 Wire Bond Pull Test Methods.pdf
2025-11-03
JESD323-A0-RCA Module (CUDIMM) Raw Card A Annex.pdf
JESD323-A0-RCA Module (CUDIMM) Raw Card A Annex.pdf
2025-11-03
JESD323-A0-RCC_0 DDR5 Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module (CUDIMM) Raw Card C Annex.pdf
JESD323-A0-RCC_0 DDR5 Clocked Unbuffered Dual Inline Memory Module (CUDIMM) Raw Card C Annex.pdf
2025-11-03
JESD318-F0-RCE LPDDR55X Compression Attached Memory Module (CAMM2) Raw Card E Annex.pdf
JESD318-F0-RCE LPDDR55X Compression Attached Memory Module (CAMM2) Raw Card E Annex.pdf
2025-11-03
JESD324-V0-RCA DDR5 Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module (CSODIMM) Raw Card A Annex.pdf
JESD324-V0-RCA DDR5 Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module (CSODIMM) Raw Card A Annex.pdf
2025-11-03
JESD324-V0-RCC DDR5 Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module (CSODIMM) Raw Card C Annex.pdf
JESD324-V0-RCC DDR5 Clocked Small Outline Dual Inline Memory Module (CSODIMM) Raw Card C Annex.pdf
2025-11-03
VDI VDE 2646-2019(测量技术扭矩测量链校准标准：基于VDI/VDE 2646的静态与准静态校准方法及不确定度评定
内容概要：本文为VDI/VDE 2646-2019标准的翻译内容，规定了扭矩测量装置及其测量链校准的最低要求，涵盖扭矩传感器通过弹性变形测量扭矩的原理、校准方法（包括分步静态校准和连续准静态校准）、校准前的准备工作（如温度平衡、零信号测量、安装方向等）、校准执行流程、特征值计算（如指示误差、插值误差、可逆性等）、测量不确定度的评估模型与预算方法，以及校准证书应包含的信息。此外，附录详细说明了扭矩扳手检测装置的校准要求。;
适合人群：从事扭矩测量、校准工作的技术人员、实验室工程师、质量管理人员及涉及螺纹连接技术相关行业的工程人员。;
使用场景及目标：①用于指导扭矩测量链的规范校准，确保测量结果的准确性和可追溯性；②为实验室提供统一的校准流程与不确定度评估方法；③支持工业领域中对扭矩工具（如扭矩扳手）的性能验证与质量管理。;
阅读建议：本文件为技术性标准，需结合实际校准操作理解，建议使用者重点关注校准流程、不确定度计算示例及附录中的具体应用案例，并参照DIN EN ISO/IEC 17025等相关标准协同实施。
2025-10-29
ASTM B865 - 2025 Standard Specif i cation for Precipitation Hardening Nickel-Copper-Aluminum Alloy
ASTM B865 - 2025 Standard Specif i cation for Precipitation Hardening Nickel-Copper-Aluminum Alloy Bar, Rod, Wire, Forgings, and.rar
2025-10-27
DGR66-IATA Dangerous Goods RegulationsAddendum-1-EN-2025.rar
DGR66-IATA Dangerous Goods RegulationsAddendum-1-EN-2025.rar
2025-10-27
GA∕T 823.2-2024 法庭科学 油漆物证的检验方法 第2部分：红外吸收光谱法(公共安全).rar
GA∕T 823.2-2024 法庭科学 油漆物证的检验方法 第2部分：红外吸收光谱法(公共安全).rar
2025-12-21
NFPA 69-2024 Standard on Explosion Prevention Systems 爆炸系统标准 2024.pdf
NFPA 69-2024 Standard on Explosion Prevention Systems 爆炸系统标准 2024.pdf
2025-12-11
MIL-STD-2073-1E-CHG4-2019.pdf DEPARTMENT OF DEFENSE STANDARD PRACTICE FOR MILITARY PACKAGING
SCOPE
1.1 Purpose. This document outlines standard processes for the development and
documentation of military packaging. This standard covers methods of preservation to protect
materiel against environmentally induced corrosion and deterioration, physical and mechanical
damage, and other forms of degradation during storage, multiple handling, and shipment of
materiel in the Defense Transportation System (DTS). For the purpose of this standard, military
distribution system includes the processes by which materiel, not intended for immediate use, is
stored or moved within or between DoD facilities. A decision chart is included for determining
how to develop military packaging requirements (see figure 1). If military packaging is
applicable, figure 1 will further aid in the development of de
2025-12-03
ISO14644-1：2015洁净室空气洁净度分级标准：基于粒子浓度的检测方法与分类体系
内容概要：本文档为国际标准ISO 14644-1:2015，规定了洁净室及相关受控环境中基于空气中粒子浓度的空气质量洁净度分级方法。标准定义了九个ISO洁净度等级（1至9级），适用于粒子尺寸范围为0.1 µm至5 µm的空气悬浮粒子浓度分类。文档明确了洁净度分类所需的测试方法、采样位置数量与布局、最小采样量计算方式以及数据评估流程，并引入统计模型提升采样与评估的科学性与一致性。此外，标准还涵盖中间十进制洁净等级和大于5 µm的大粒子（macroparticle）的M描述符应用，提供了详细的参考测试方法（附录A）及多个实际计算示例（附录B）。;
适合人群：从事制药、微电子、医疗设备、航空航天及食品等行业中洁净室设计、施工、验证或运维工作的工程技术人员、质量管理人员及标准化相关人员；具备基本空气洁净技术背景的专业人员。;
使用场景及目标：①用于洁净室或洁净区在“竣工状态”、“静态”或“动态”下的空气洁净度分类与合规性验证；②指导采样方案设计、测试执行与报告编制；③支持GMP（如欧盟、PIC/S、WHO）对无菌产品生产环境的合规要求；④为超净环境（如ISO Class 5及以上）提供精确的粒子监测依据。;
阅读建议：本标准具有高度规范性和技术细节，使用者应重点掌握第4章（分类）、第5章（合规性验证）及附录A（参考测试方法），并结合附录B中的实例进行理解和实操。对于大粒子监控或特殊分级需求，可参考附录C和E。实施时需确保测试仪器符合校准要求，并注意采样策略的代表性和统计有效性。
2025-11-17
VDI_VDE 2646 英-德双语2020 更新补丁 Torque measuring devices_measuring chains - Minimum req
VDI_VDE 2646 （英-德双语）Ber-2020 Torque measuring devices_measuring chains - Minimum requirements in calibratio.rar
2025-11-12
VDI VDE 2646-2020.rar 最新完整版
VDI_VDE 2646 （英-德双语）Ber-2020 Torque measuring devices_measuring chains - Minimum requirements in calibratio.rar
2025-11-12
UL 3602 2025-测量和报告电气化产品的循环性和生命周期管理 - 一般可持续性要求和实践.rar
UL 3602 2025-测量和报告电气化产品的循环性和生命周期管理 - 一般可持续性要求和实践.rar
2025-11-11
IEC 60068-2-2-2025 【可复制文字】环境试验干热测试方法标准：电工电子产品高温耐受性检测技术规范
内容概要：本文档是国际电工委员会（IEC）发布的第6版国际标准IEC 60068-2-2:2025，标题为“环境试验 第2-2部分：试验方法 B：干热”。该标准规定了用于评估非发热和发热样品在高温环境下使用、运输或储存能力的干热试验方法。标准详细描述了三种测试类型：Test Bb（适用于非发热样品）、Test Bd（发热样品在温度稳定后通电）和Test Be（发热样品在整个测试过程中保持通电），并明确了不同测试条件下的空气流速要求、温度监控方式、包装处理及安装规范。此外，文档还引入了用于修正高风速条件下试验温度的诺模图（nomogram）程序，提供了图形与数值两种计算方法，并通过示例说明其应用流程。附录中还分析了不同测试程序的优缺点，帮助用户选择合适的测试方案。
适合人群：从事电子电气产品环境可靠性测试的技术人员、质量工程师、检测机构人员以及相关产品研发与认证人员。
使用场景及目标：①指导实验室按照国际标准开展干热环境试验；②为产品设计提供高温耐受性验证依据；③支持产品进出口合规性检测与认证。
阅读建议：本标准技术性强，涉及大量术语、符号和测试流程，建议结合IEC 60068系列其他部分（如IEC 60068-1、IEC 60068-3-6等）及相关参考资料（如IEC 60721系列）共同学习；实际操作前应仔细阅读“相关信息应在规范中给出”和“测试报告应包含的内容”两部分内容，确保测试过程符合标准要求。
2025-11-10
JESD325 JEDEC Memory Device anagement Standard – for Compute Express Link (CXL).pdfM
JESD325 JEDEC Memory Device anagement Standard – for Compute Express Link (CXL).pdfM
2025-11-03
3-12-1 r33.01 MCP and Discrete e•MMC, e•2MMC, and UFS.pdf
3-12-1 r33.01 MCP and Discrete e•MMC, e•2MMC, and UFS.pdf
2025-11-03
JEP170A Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Packages (FCxGA).pdf
JEP170A Guidelines for Visual Inspection and Control of Flip Chip Type Packages (FCxGA).pdf
2025-11-03
JEP201 Guidelines for Reverse Recovery Time and Charge Measurement of SiC MOSFET Version 1.0.pdf
JEP201 Guidelines for Reverse Recovery Time and Charge Measurement of SiC MOSFET Version 1.0.pdf
2025-11-03
JEP200 Test Methods for Switching Energy Loss Associated with Output Capacitance Hysteresis in
JEP200 Test Methods for Switching Energy Loss Associated with Output Capacitance Hysteresis in Semiconductor Power Devices Volume 1.pdf
2025-11-03
DO-215EPLASTIC DUAL SMALL OUTLINE, GULL WING, 2 TERMINAL, RECTANGULAR PACKAGE (DIODE).pdf
DO-215EPLASTIC DUAL SMALL OUTLINE, GULL WING, 2 TERMINAL, RECTANGULAR PACKAGE (DIODE).pdf
2025-11-03
有没有一款软件能把打开的文件通过屏幕复制新的文件，如何解决？(标签-PDF)
2023-11-13
系统总是出问题，打印机能打测试页，但不能用比如WORD等软件打印，包括打印成PDF。
2022-04-29
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