sinat_15677011的博客

需要打两次激光孔，首先钻V34的埋孔，接着压合2~5层，然后会钻V23和V45的激光孔，再压合1-6层，然后钻V12和V56的激光孔，如果有通孔，最后再钻通孔，可见，2阶HDI板是会经历两次激光打孔，两次压合。HDI板是高密度互连（High Density Interconnector）的缩写，是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，也被称为盲埋孔板，下图就是一个6层HDI板，其中C和D就是盲孔，B是埋孔，A是通孔。本文摘自-------记得诚 硬件工程师入门小册子。

AAbrupt junction 突变结Accelerated testing 加速实验Acceptor 受主Acceptor atom 受主原子Accumulation 积累、堆积Accumulating contact 积累接触Accumulation region 积累区Accumulation layer 积累层Active region 有源区Active component 有源元Active device 有源器件Activation 激活Activation ene