sinat_15677011的博客

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通常一块完整的PCB由铜箔，半固化片，芯板压合而成。

安装Cadence 17.2版本后发现双击无法直接打开DSN后缀的原理图文件，只能打开Prj项目文件或者先打开capture再通过Open 才能打开；

从上面视图可以看到模型跟PCB 库的方向是对了，但是位置偏下，且在PCB封装库后面，我们下面需要做的就是把模型往上移、往前移。首先将元器件3D模型文件放在封装库的目录下（也可以单独新建一个模型库文件夹），注意3D文件必须是Step格式。Transparent: 选择透视的对象，可以是模型、也可以是PCB封装，或者两种都透视。在左边搜索要添加的3D模型的文件（注意是在* 星号前面输入文件名），按回车即可找到。同样的，接下来需要往Y 负方向移，即左移，一边调整一边观察视图。

链接：https://pan.baidu.com/s/11Knn2iCcHt52Z-Fdc8Pp9Q。点击next,接受协议，选择安装目录，点击下一步直至安装完成。将shfolder.dll文件复制到上面选择的安装目录下。选择安装包license文件夹里面的.alf文件即可。打开AD软件界面，点击添加license。打开licenses文件夹。

PCB阻焊，也叫PCB防焊，在柔性线路板中也叫PCB阻焊膜，英文为Solder Mask or Solder Resist，采用绿色，黄色，红色，黑色，蓝色等感光油墨喷涂于PCB电路板表层。阻焊桥是元件焊盘的一个开窗到另一个开窗之间的绿油就是阻焊桥，一般指比较密集的IC管脚对应焊盘间的阻焊条。阻焊桥的作用就是防止焊接时焊料流动，防止器件连锡短路等。通常为了防止焊接连锡短路,都要保证焊盘的阻焊桥。

很多画PCB的人，会认为丝印不影响电路的性能，所以，对丝印并不重视。但是，对于一个专业的硬件工程师来说，必须重视这些细节。

在PCB设计中建议用TP100（直径1mm）的表贴测试焊盘，焊盘建议统一放到板子背面，焊盘的中心间距最少是1.73mm，即焊盘边到边的距离是0.73mm.转自------ 硬件工程师技术号。

本文导读该文介绍了一些PCB布局的一些思路和技巧，主要针对的是PCB设计工程师和懂一点layout的硬件工程师。问题来源于专治PCB疑难杂症微信群平台群友的疑惑。突出的几个问题是为什么我布局总是塞不进去？为什么我布局完成后老板总是让我改?为什么我的布局感觉头重脚轻不美观？有没有什么办法让我提高布局的方式方法？你的布局输在哪里？一些初级的设计者因为之前没有系统的受过PCB设计培训或者有过复杂案例的经验，往往拿到项目后就开始做，先做模块布局，然后根据结构往里面塞，塞完布局还挺满意。。...

为什么要进行板级热设计?总结了大概有下面几个原因：a,设备体积减小，功率上升，热流密度大幅增加.b 高温对产品的不良影响: 元器件损坏(炸管);绝缘性能下降;材料老化严重: 焊缝开裂，甚至焊点脱落等等.c, 高温对元器件的影响:电容寿命下降;电阻阻值变化;磁性器件绝缘材料性能下降;晶体管故障率上升.d, 散热问题是制约产品小型化、轻便化的关键问题.什么是板级的热设计热设计主要体现在下面三个方面，这里我们重点是关于第二个板级的热设计。- a, 元件级热设计:研究元器件内部

在pcb设计中，我们经常疑惑pcb的表面应不应该铺铜？这个其实是视情况而定的，首先我们需要了解表面敷铜带来的好处以及坏处。首先我们先来看表面敷铜的好处表面铺铜可以对内层信号提供额外的屏蔽防护及噪声抑制；可以提高pcb的一个散热能力在PCB生产过程中，节约腐蚀剂的用量；避免因铜箔不均衡造成PCB过回流焊时产生的应力不同而造成PCB起翘变形而相应的表面敷铜也有相应的弊端：外层的覆铜平面必定会被表层的元器件及信号线分离的支离破碎，如果有接地不良的铜箔（尤其是那种细细长长的碎铜）

FR4板材FR-4就是玻璃纤维环氧树脂覆铜板，线路板中的一种基材，可以分为一般FR4板材和高TG FR4板材，Tg是玻璃转化温度，即熔点。电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板。基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG值越高，板材的耐温度性能

使用Allegro软件进行PCB Layout设计时，当电路图中有很多路相同的模块，使用模块复用的的操作方法，可以显著提高工作效率，同时也可以使PCB布局在整体上显得美观。如图，有8个相同的ADC采样电路模块，它们在原理图中的电路也是一样的，对于这多个相同的电路模块，如果一个个元器件布局很明显做了很多重复机械的劳动，效率低下；但是强大的Allegro软件早就考虑到了这点，只需要在PCB中做好其中的一个，则其余相同的模块通过复用的方式，可以快速完成，方便省事还美观。具体步骤：1.首先完成一个模块的PC

1，我们首先要搞懂一个问题：为什么要进行板级热设计?总结了大概有下面几个原因：a,设备体积减小，功率上升，热流密度大幅增加.b 高温对产品的不良影响: 元器件损坏(炸管);绝缘性能下降;材料老化严重: 焊缝开裂，甚至焊点脱落等等.c, 高温对元器件的影响:电容寿命下降;电阻阻值变化;磁性器件绝缘材料性能下降;晶体管故障率上升.d, 散热问题是制约产品小型化、轻便化的关键问题.2，接着,我们要了解我们的研究对象，主要体现在下面三个方面，这里我们重点是关于第二个板级的热设计。a, 元件级热设计:

在进行PCB Layout过程中，常常需要根据某些特殊需求在PCB上添加指定的Logo，网上有很多这方面的介绍，有简单的，也有复杂的。我想在本文中与读者分享一种我认为最简单的在Allegro中添加Logo的方法，也是我一种在用的方法，屡试不爽。Download RATA Raster (BMP) To Allegro (IPF) and install it.Open the logo (.jpg) file with the drawing tool included in Windows

转自------《硬件十万个为什么》（侵删）

在设计PCB的时候，有些操作会被经常用到，比如改变线宽、旋转(rotate)、镜像(mirror)等，如果能用键盘快捷命令的方式来实现，就可以左手键盘，右手鼠标，这样会不会感觉很方便呢~Allegro的快捷键设置是通过编辑ENV文件，因此第一步是找到ENV文件的位置。文件默认路径为：D（安装磁盘）:\cadence\SPB_Data\pcbenv需要注意的是Allegro的命令有两种方式，分别是funcky和alias。两者的区别在于前者命令直接执行，后者需要回车才能执行。因此funcky适合单键

1.A-STAGE A阶段　　指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage2.Addition agent添加剂----　　

PCB要进行SMT贴片加工时，PCB在SMT产线上是通过导轨传送的，因此，必须留出一对禁布元件的边作为传送边。通常将PCB或拼板后大板的两条长边作为其传送边。SMT传送轨道固定板的宽度为3.0mm，理论上传送边的极限值是3.0mm，但建议大家不要走这个极限，增加贴片难度。要多预留出一些空白作为裕量，建议将5.0mm作为传送边的“禁布区域”。如果这个禁布裕量不足，在将PCB上到传送导轨后，干涉部分将会对锡膏或者已经放置的元器件造成影响，板边受干涉部分只能后焊或者需要另做夹具，增加生产成本。如果板内贴片

W1为实际走线宽度

Cadence Allegro现在几乎成为高速板设计中实际上的工业标准，和它前端产品 Capture 的结合，可完成高速、高密度、多层的复杂 PCB 设计布线工作。Allegro 有着操作方便、接口友好、功能强大(比如仿真方面，信号完整性仿真、电源完整性仿真都能做。1、高频信号布线时要注意哪些问题？信号线的阻抗匹配；与其他信号线的空间隔离；对于数字高频信号，差分线效果会更好。2、在布板时，如果线密，孔就可能要多，当然就会影响板子的电气性能，请问怎样提高板子的电气性能？对于低频信号，过孔不要

DXF板框导入选择File-> import -> DXF点开DXF file 查找文件3. 选择需要导入的DXF文件4. 通常结构文件使用的是米制单位，将单位选择为mm，如果不确定DXF 图纸坐标大小，建议勾选incremental addition,软件根据实际DXF图纸大小自动调整背景坐标尺寸以适应DXF图纸5.打开Edit/View layers6. 勾选 select all，选择DXF文件所有层；class 一栏选择BOARD GEOMETRY；subcla

1.Core 和 PPPCB两个重要组成部分：Core 和 Prepreg(半固态片，简称PP)。如下图所示，Core 的两个表面都铺有铜箔，可作为信号层、电源层、地层等导电层，Core的上下表面之间填充的是固态材料；PP的表面不铺铜，在PCB中起填充作用，其材质是半固体的树脂材料，因此比Core略软一些。在制作多层板时，需配合使用Core和PP，一般在两个Core 之间应选PP作为填...