Altium Designer 18中Keep-Out层画法

最新推荐文章于 2024-02-29 10:47:58 发布
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分类专栏： 嵌入式 AltiumDesigner
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本文介绍在PCB设计中如何有效使用Keep-Out层，包括选中该层、使用快捷键放置圆弧或直线等操作，帮助提高设计效率。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

1.选中Keep-Out层;
2.快捷键P，点击Keepout;
3.放置所需的圆弧或直线等。
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Altium Designer在Keep Out层绘制板框的三种快捷方法
weixin_50804790的博客
04-08 5329
【AD21】keepout层和机械1层怎么相互转换
ad18学习笔记22：关于keep out layer禁止布线层
创世纪GENESIS
06-11 2716
比如，我在机械层画了一个异性的板框，我想在keepout层画一个一样的板框边沿，如果用线条和弧线一点点去画太浪费时间了，还不一定能完全重合，这个时候就可以把这个板框线条复制一份，然后切换到keepout层，进行特殊粘贴，一下就解决了。ad18里的新特性，在 keep out层无法直接放置线条，需要去菜单-放置-keepout进行画线，如果，在其他层画了一个图形，无法直接修改这个图形的属性，把他变为keepout的线条，但是可以通过特殊粘贴操作，把它转移过来。
keepout层怎么画?keepout层用什么画
07-16
首先打开层管理器（点击L），让所有层都显示，然后你会在pcb界面下看到所有层，点击keepout，然后再keepout画线就可以了！搞不定的画继续沟通！下面来学习一下
Altium Designer 18及以上版本怎么画禁止布线层Keep-Out Layer
C#学习博客
07-28 7277
18版改动比较大，以前的版本是直接可以place的。而18版在place之后放置的线在属性中也不可以修改为Keep-Out layer。 摸索出来的方式如下 1-选中Keep-Out Layer为当前层（其他层测试不可以） 2-右键->放置/菜单放置/快捷键P ->Keepout->选中需要的直线或者弧就可以了 ...
Altium Designer 18怎么画Keep-Out Layer
亚洲程序员盟主得博客
03-23 3万+
18版改动比较大，以前的版本是直接可以place的。而18版在place之后放置的线在属性中也不可以修改为Keep-Out layer。 摸索出来的方式如下 1-选中Keep-Out Layer为当前层（其他层测试不可以） 2-右键->放置/菜单放置/快捷键P   ->Keepout->选中需要的直线或者弧就可以了       欢迎大家加入嵌入式技术qq群：2023...
Altium Designer（AD）中，keepout是一个层，也是一个关键字（参数）
孔丙火
06-14 2万+
Altium Designer（AD）是一个功能强大的软件，对于大部分初学者或者布简单板子的朋友来说，孔丙火（微信公众号：孔丙火）认为，主要接触到的就是顶层（Toplayer）、底层（Bottomlayer）、顶层丝印（Topoverlayer）、底层丝印（Bottomoverlay）和Keepoutlayer层，板子轮廓，对于小白来说，都是在Keepoutlayer上画的。但并不是所有画在Kee...
Altium-Designer-Public-24-4-1.zip
04-18
标题“Altium-Designer-Public-24-4-1.zip”暗示这是一个关于Altium Designer软件的压缩文件包，版本号为24.4.1。Altium Designer是由Altium公司开发的一款电子设计自动化软件（EDA），广泛用于电子电路设计领域，...
Altium Designer 2013案例教程-电子教案-.rar
06-09
Altium Designer 2013案例教程是专为电子设计初学者量身打造的一套学习资源，旨在帮助他们快速掌握这款强大的PCB设计软件。Altium Designer是一款综合性的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于电路板设计、信号...
Altium Designer 19 Keep-Out线的绘制.rar
11-17
Altium Designer 19 Keep-Out线的绘制.rar
PC设计软件：Altium Designer二次开发-AltiumDesignerAPI基础
09-03
PC设计软件：Altium Designer二次开发_AltiumDesignerAPI基础.docx PC设计软件：Altium Designer二次开发_AltiumDesigner二次开发入门.docx PC设计软件：Altium Designer二次开发_AltiumDesigner二次开发基础.docx ...
altium-designer-19-pcb-altium-z-library
02-14
在Altium Designer 19中，用户能够创建和管理元件库，这在PCB设计中占据着至关重要的地位。元件库是包含所有电子元件数据的数据库，包含了元件的物理属性、电气特性以及封装信息等。Altium Designer 19的库管理工具...
Altium Designer 17及以上版本快速画出Keep-Out layer层以便于覆铜操作
LJin的博客
12-01 1万+
由于AD17以上版本现在禁止用Keep-Out layer层来做为板子的边框，现在只能使用Mechanical 1来做边框， 但这样在覆铜时若无Keep-Out layer层就会出错（如异形板更明显）。 那如何快速将Mechanical 1层边框复制到Keep-Out layer层呢？步骤如下： 1、一般情况下我们已在Mechanical 1层定义好边框 2、鼠标点击切换到Mechanical 1层，按快捷键 S+Y 选中全部板框 然后Ctrl+C进行复制（复制时请注意选取某...
AD 如何在Keepout层绘制图案？如何在PCB板子上挖洞？
沧月九流的博客
03-20 8530
一般在其它层画线，可直接放置place-line再双击改线条将其层属性改为想要的层，但keepout层无法这样操作。具体表现为在画好的属性框中没有keepout。 欲在keepout层画线，先选中Keepout 层，在PCB板上右击鼠标键，出现Place-keepout-track 就可以绘制线条了。 然后选中这个图形。在Tool菜单下，点击convert， 两种情况： 第一种（如果是画PCB库的...
在KEEPOUT层画圆，并在3D视图显示
开发学习过程中一点经验积累
03-26 1117
一、AD不知什么版本后只在KEEPOUT层画圆，PCB厂家不会再钻孔，好几次做板都没安装孔，原来需要经过一些操作，所以PCB画好后，最好转换到3D视图进行检查。双击白色透明圆，在kind中选择Board Cutout。选中KEEPOUT层中的圆，按下快捷键T-V-T。在3D视图下看到孔就变成挖空，做出来的板也是一样。二、先在KEEPOUT层画个圆。圆中心就会多一层白色透明的圆。
新版本altium把机械层划线改为keep out层的方法
a1015392344的博客
03-13 1万+
之前用老版本的AD的时候，是可以直接把机械层的划线改为板框层做板框的，新版本中属性里面中的选项已无法选为keepout 层。 我们把设计改为单层显示，然后框选复制需要更改的元素，复制完之后把操作层改为keepOut层，然使用Edit---->Past Special，使用特殊粘贴功能即可。 ...
Altium Designer 18 禁止布线层(keep-out-layer) 放置线条绘制板形的方法
热门推荐
mirage_dw的博客
08-02 3万+
Altium Designer 18 放置keep-out-layer的线条的方法如下： 方法1：点击“放置(P)” —>“Keepout(K)” —>“线径(T)” 方法2：使用快捷键依次按下键盘上的 P K T 按键即可。 方法3: 如下图，右击Toolbar的keep-out-layer的快捷菜单选中“线径(T)” 即可。 ...
AD_PCB板的四个角放置通孔和圆弧keepout线的快捷方法
Jason Bourne的博客
10-15 1万+
前言： 环境介绍： AD20 正文： 在开始画PCB时，先用keepout线画一个矩形，把origin点设置到角落里。 然后放置一个通孔（用于安装螺丝，来固定板卡），并设置通孔的坐标为一个（-3.3mm, 3.3mm），这个距离自己掌握，但必须x,y绝对值相等。 选中通孔，ctrl+c，出来绿色十字架时，点一下origin（以Origin）为复制参考点。点击另外的三个角，ctrl+v，出现绿色十字架时，按下空格来旋转，然后点击板卡的顶点。搞定！ 之后在四个角画keepout圆弧，选择圆弧工具： 出现绿色
AD为什么使用不了Keepout层来画板框（技巧分享）
qq_42057393的博客
07-10 1万+
AD为什么使用不了keepout层
AD使用笔记
haoy1202的博客
02-29 917
4、KEEP OUT层主要用来规定电气布线的边界，选择KEEP OUT层敷铜自动根据KEEP OUT层的边界内缩。可以用来将导入的dwg板框外观转换成KEEP OUT层用于敷铜。机械1层一般认为是板子外形。3、设计-板子形状-按照选择对象定义。
嘉立创模拟地铺铜为什么不能和gnd一起铺
最新发布
03-30
<think>好的，用户问的是“嘉立创模拟地铺铜为什么不能和gnd一起铺”。首先需要明确用户提到的“GND”在这里指的是数字地还是电源地，或者是其他类型的地。嘉立创（JLCPCB）是一个常用的PCB制造和设计服务商，用户可能是在使用他们的EDA工具进行电路板设计时遇到了问题。 用户的问题核心在于模拟地和数字地（或其他类型的地）为何不能直接连接铺铜。根据之前的对话历史，用户之前询问过“gndop如何普通”，可能对地平面设计有疑问。现在的问题更具体，涉及到模拟地和GND的铺铜处理。 首先，我需要回顾混合信号电路设计中接地的基本原则。模拟电路和数字电路由于工作特性不同，容易相互干扰。数字信号的高频噪声可能通过地平面耦合到模拟部分，导致信号完整性下降。因此，通常建议将模拟地和数字地分开，单点连接以减少噪声干扰。 嘉立创的EDA工具可能在铺铜时默认将所有地网络连接在一起，但如果用户没有正确设置，可能会导致模拟地和数字地被直接连在一起，形成地环路，引入噪声。需要解释为什么在设计中需要分开铺铜，以及如何正确操作。 可能的用户身份是电子工程师或学生，设计混合信号电路板，遇到了噪声问题，或者在布局时不确定如何正确处理地平面。他们可能希望通过嘉立创的EDA工具正确实施接地策略，但不知道具体的设置方法，或者工具自动铺铜导致问题。 用户可能没有明确说明他们使用的是哪种类型的电路（比如音频、高频数字等），但根据问题，可以推断涉及模拟和数字混合电路。深层需求可能是希望了解正确的接地方法，避免设计错误，提高电路性能。 接下来需要详细解释模拟地和数字地分开的原因，包括噪声耦合、地弹、回流路径等概念。同时，需要指导如何在嘉立创的EDA工具中实现分地铺铜，例如设置不同的网络标签，分割地平面，单点连接等步骤。可能还需要提到检查设计规则，确保铺铜区域正确隔离，避免自动连接。 另外，用户可能对实际操作步骤不熟悉，需要具体的指导，比如如何在嘉立创EDA中设置不同的地网络，如何使用铺铜工具分割区域，设置间距规则等。还需要提醒用户注意单点连接的位置选择，比如在电源入口处或靠近IC的地引脚，使用磁珠或0欧电阻进行连接等。 最后，总结关键点，确保用户理解分开铺铜的重要性，并提供优化建议，如布局规划、滤波电容的使用，以及测试验证方法。确保回答结构清晰，逐步引导用户解决问题，并强化正确的地平面设计原则。</think>在混合信号电路设计中，模拟地（AGND）与数字地（DGND）的铺铜分离是避免噪声干扰的关键设计原则。以下是嘉立创（JLCPCB）设计中模拟地与数字地（或其他类型地）需分开铺铜的具体原因及实现方法： --- ### **一、为什么不能将模拟地和数字地直接铺铜相连？** #### 1. **噪声耦合风险** - **数字电路噪声**：数字信号（如时钟、PWM）的快速切换会产生高频噪声电流（如地弹噪声），若模拟地与数字地直接相连，噪声会通过共地路径耦合到敏感的模拟电路（如ADC、传感器）。 - **模拟信号敏感度**：模拟信号（如小信号放大、音频）对地平面噪声的容忍度极低，例如$V_{\text{noise}} > 10\mu V$可能影响高精度测量结果。 #### 2. **地回流路径冲突** - 数字电路的大电流瞬态变化（如GPIO切换）会通过地平面产生电压差（$V = I \cdot R_{\text{ground}}$），若模拟地与数字地共享铺铜，此压差会直接叠加到模拟信号参考点上。 #### 3. **典型案例** - **ADC失效**：若ADC的模拟地与数字地未隔离，数字噪声通过地平面耦合到模拟输入端，可能导致采样值跳变或精度下降。 - **音频电路“嗡嗡”声**：数字电源噪声通过共地路径进入音频放大电路，产生可闻噪声。 --- ### **二、嘉立创EDA中模拟地与数字地的正确铺铜方法** #### **步骤1：网络标签分离** - 在原理图中明确区分网络标签： - 模拟地标注为`AGND`，数字地标注为`DGND`（或`GND_D`）。 - **避免混淆**：禁止将`AGND`与`DGND`直接通过导线或铺铜连接。 #### **步骤2：PCB布局分区** - **物理区域隔离**： - 将模拟电路（如运放、传感器）与数字电路（如MCU、数字接口）分开放置，中间留出“隔离带”（无铺铜区域）。 - 在隔离带下方可设置开槽（Slot）或禁止铺铜区（Keepout），防止自动铺铜跨越。 - **示例布局**： ``` [模拟区]---隔离带---[数字区] ``` #### **步骤3：铺铜设置** - **独立铺铜规则**： 1. 为`AGND`和`DGND`分别创建铺铜区域，设置不同网络属性。 2. 在嘉立创EDA中，通过**“铺铜管理器”**指定各铺铜区域的网络（右键铺铜 > 属性 > 网络）。 3. **间距规则**：确保模拟地与数字地铺铜之间的间距≥20mil（可通过“设计规则” > “间距”设置）。 #### **步骤4：单点接地（Star Point）** - **唯一连接点**： - 在电源输入处或靠近主芯片的位置，通过一个**0Ω电阻**或**磁珠**将`AGND`与`DGND`单点连接。 - **作用**： - 提供直流等电位，避免浮地风险。 - 阻断高频噪声的共地路径。 - **实现方法**： - 在原理图中添加连接元件（如`FB1`磁珠），PCB布局中将其放置在隔离带附近。 --- ### **三、常见错误及解决方法** #### **错误1：铺铜自动合并** - **现象**：嘉立创EDA自动将`AGND`和`DGND`铺铜连为一体。 - **原因**：未正确设置网络标签或铺铜属性。 - **解决**： - 检查铺铜网络的分配（必须为`AGND`和`DGND`）。 - 在“设计规则”中禁止不同网络铺铜重叠。 #### **错误2：隔离带被跨越** - **现象**：信号线或电源线穿过隔离带，导致噪声耦合。 - **解决**： - 使用跳线电容（如100pF）跨接隔离带两侧的电源。 - 敏感信号线绕开隔离带布线。 --- ### **四、优化建议** 1. **多层板设计**： - 若为4层板，可将第2层设为完整的模拟地平面，第3层为数字地平面，通过过孔单点连接。 2. **滤波增强**： - 在模拟电源入口添加LC滤波（如10μH电感+10μF电容），公式：$Z = \sqrt{(2\pi f L)^2 + (1/(2\pi f C))^2}$。 3. **测试验证**： - 用示波器测量模拟地-数字地之间的噪声电压（峰峰值），目标值<1mV。 --- ### **总结** 嘉立创设计中模拟地与数字地需通过**物理隔离+单点接地**实现噪声控制，直接合并铺铜会导致信号完整性严重下降。正确设置网络标签、铺铜规则和隔离带是关键步骤。若需进一步操作演示或规则配置细节，可提供具体设计文件片段，协助分析优化！
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