自动布线出现的两个错误

最新推荐文章于 2024-09-29 20:23:51 发布
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本文链接：https://blog.youkuaiyun.com/quinn1994/article/details/88221888
本文详细解析了PCB设计中常见的MinimumSolderMaskSliverConstraintViolation与SilkscreenOverComponentPadsConstraintViolation规则问题，提供了如何调整规则设置的指导，包括关闭规则检查及修改最小值的方法，帮助解决设计过程中遇到的阻焊与丝印规则冲突。

摘要生成于 C知道 ，由 DeepSeek-R1 满血版支持， 前往体验 >

1、[Minimum Solder Mask Sliver Constraint Violation]    exoskeleton.PcbDoc    Advanced PCB    Minimum Solder Mask Sliver Constraint: (0.182mm < 0.254mm) Between Via (102.413mm,113.182mm) Top Layer to Bottom Layer And Via (101.282mm,113.983mm) Top Layer to Bottom Layer [Top Solder] Mask Sliver [0.182mm] / [Bottom Solder] Mask Sliver [0.182mm]  

 

可以到design--rule-manufacturing-minimum solder mask sliver这个规则的勾给去掉。这个属于阻焊规则，一般不用这个规则，对你板子没什么影响。

2、Silkscreen Over Component Pads Constraint Violation

这个是丝印（silkscreen）与焊盘间距小于规则的报错。自动布线不会解决这样的错误。
尝试手动修改丝印或焊盘的位置，错误链接可以直接找到错误坐标位置～

我刚看了下，好像这两个规则用处不大，然后我把它关了，不知道对于板子会有什么影响？谢谢你了

追答

板上的白字可能会重叠在焊盘上，当然工厂制板的时候这个字和焊盘冲突的部分是不会印的，
这样一来，一则可能会漏掉一些信息，二则影响板子美观。
确认没有问题的话这样的报错可以不理会～

design--rule-manufacturing-minimum solder mask sliverSilkscreenOverComponentPads--把10mil修改为0mil，

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