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RSS订阅原创 AD报错 Minimum Solder Mask Sliver Constraint
AD报错 Minimum Solder Mask Sliver Constraint:Between Pad U1-127(xxmil,xxmil) on Top Layer And Pad U1-128(xxmil,xxmil) on Top Layer [Top Solder] Mask Sliver [0.003mil]解决措施1：design/rule/minimum solder mask sliver（阻焊层最小间距）即可。问题为：阻焊层间距过小。
2024-09-02 16:10:43
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原创 AD报错 Minimum Solder Mask Sliver Constraint
AD报错 Minimum Solder Mask Sliver Constraint:Between Pad U1-127(xxmil,xxmil) on Top Layer And Pad U1-128(xxmil,xxmil) on Top Layer [Top Solder] Mask Sliver [0.003mil]解决措施1：design/rule/minimum solder mask sliver（阻焊层最小间距）即可。问题为：阻焊层间距过小。
2023-10-19 16:49:18
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原创 【ESD8266学习之路】
本节只是ESP8266芯片参数，后续将继续更新学习进展，以记录学习过程ESP8266EX 由乐鑫公司开发，提供了⼀套⾼度集成的 Wi-Fi SoC 解决⽅案，其低功耗、紧凑设计和⾼稳定性可以满⾜⽤户的需求。ESP8266EX 拥有完整的且⾃成体系的 Wi-Fi ⽹络功能，既能够独⽴应⽤，也可以作为从机搭载于其他主机 MCU 运⾏。当 ESP8266EX 独⽴应⽤时，能够直接从外接 Flash 中启动。内置的⾼速缓冲存储器有利于提⾼系统性能，并且优化存储系统。
2023-09-19 20:55:33
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空空如也
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