【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)

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【AD23报错】Minimum Solder Mask Sliver (Gap=10mil)

报错原因:最小阻焊间隙约束,即PCB焊盘阻焊层之间间距小于10mil报错。

解决位置:菜单栏–>设计–>规则
Design Rules —Manufacturing—Minimum Solder Mask Sliver

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最小化阻焊层裂口约束,改为需要值即可。

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### STM32F103C8T6 最小系统板设计规格 STM32F103C8T6 是一款基于 ARM Cortex-M3 内核的微控制器,广泛应用于嵌入式开发领域。其最小系统板的设计通常包括核心芯片、必要的外围电路以及 PCB 板布局。以下是关于该最小系统板尺寸及相关设计的关键点: #### 1. **STM32F103C8T6 芯片封装** STM32F103C8T6 使用的是 LQFP48 封装形式,这种封装具有以下特点: - 外形尺寸为 7mm × 7mm[^1]。 - 引脚数为 48,引脚间距为 0.5mm。 #### 2. **最小系统板组成与尺寸考量** 最小系统板由以下几个主要部分构成: - **核心芯片**: 即 STM32F103C8T6 微控制器。 - **晶振电路**: 提供稳定的时钟信号,常见配置为 8MHz 的外部晶振。 - **电源管理电路**: 包括稳压器(如 AMS1117)、滤波电容等。 - **调试接口**: SWD 或 JTAG 接口用于程序下载和调试。 - **复位按键与指示灯**: 方便用户操作和状态监控。 对于最小系统板的整体尺寸,具体取决于实际应用需求和布线复杂度。一般情况下,常见的最小系统板尺寸范围如下: - 面积约为 3cm × 3cm 至 5cm × 5cm。 - 厚度主要受元器件高度影响,典型厚度为 1.6mm(标准 FR4 PCB 板厚)。 #### 3. **PCB 设计注意事项** 在使用 Altium Designer 等工具进行 PCB 制图时,需注意以下几点以确保设计质量: - **阻焊层设置**: 如果遇到 “Minimum Solder Mask Sliver” 错误,可以通过调整规则中的 `MinimumSolderMaskSliver` 参数来解决。建议将其值设置为 0mil,从而允许更紧密的焊盘间距[^2]。 - **丝印冲突 (Silk to Silk)**: 此类错误通常是由于顶层和底层丝印重叠引起。通过优化文字标注位置或减少不必要的丝印内容可有效避免此问题。 #### 4. **设计规范总结** 为了满足工业级可靠性要求,在设计过程中应遵循以下原则: - 确保所有关键信号走线短而直,尤其是时钟信号。 - 合理安排去耦电容的位置,靠近对应 IC 引脚放置。 - 对高频信号采取屏蔽措施,防止电磁干扰。 ```python # 示例代码:计算矩形面积函数 def calculate_area(length, width): return length * width board_length = 5 # cm board_width = 5 # cm area = calculate_area(board_length, board_width) print(f"The area of the system board is {area} square centimeters.") ```
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