Allegro创建封装

最新推荐文章于 2025-04-08 20:47:36 发布
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分类专栏： Allegro 文章标签： 学习 笔记
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使用pad designer创建焊盘
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注意存放路径和封装路径要一致，特别是创建异形焊盘。
以创建BGA封装为例（自动创建）
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创建LAG的焊盘（手动创建）
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06Cadengce Allegro向导制作BGA封装
weixin_43918076的博客
07-10 4074
序言 当制作BGA封装时，通用的方法在放置焊盘、修改焊盘序号产生了很大 工作量，使用向导制作BGA封装是一种更快速、更便利的方式。 本文以ON Semiconductor（安森美）AR0230CS CMOS图像传感器封装 为例，阐述具体步骤： AR0230CS的焊盘为圆形，直径为0.5mm，共80个，呈9x9排布方式，无A1焊盘，焊盘中心距为1mm；封装尺寸为10mmx10mm 利用Pad_Designer制作表贴焊盘如下图，命名为【cir_0_5.pad】 正文 新建向导封装，打开PCB Edit
Allegro_创建封装笔记
weixin_45265100的博客
07-30 6485
尺寸方面，对于公司来说一般都有自己的零件库，这些数值一般和工厂的加工能力相关，毋庸置疑的就是RegularPad比钻孔大，antipad比RegularPad大。legacyartwork去除非功能焊盘，但在光绘中保留，单从字面很难理解这是干什么的，结合后面画板子的情况，目前个人把它理解为是一个使能选项，即允其他操作去除非功能焊盘，非官方解释。2）第一页，设置参数，一般为mm，精度为4（也可以设置成mil，精度为2）；coption中选择放置数量，方向，输入计算好的坐标。...
Allegro封装制作
weixin_40305633的博客
01-03 4908
一、DIP封装制作 1.DIP封装主要做一个通孔焊盘，通孔的直径比DIP的插脚大0.1mm即可； 通孔的焊盘需要做的比通孔的直径大0.4--0.6mm，即半径大0.2--0.3mm。如果允许的话，做0.1mm也可以，这是最小的要求； 二、 BGA封装制作 2.1先制作BGA焊盘，焊盘大小按照规格书的最大值制作 如下图，按照直径0.76来制作； 2.2使用向导制作封装 选择Package symbol(wizrd)， 选择中间不规则的焊盘，后期删除多余焊盘； 2...
Cadence Allegro创建PCB封装的步骤
最新发布
vceeeeee的博客
04-08 1481
首先打开我们的PCB editor软件，选择file-new，这里的drawing type要选择package symbol。命名后选择路径，路径不要有中文下面我们以创建一个封装为例来演示。创建我们的文件后，我们在option这里要选择package geometry这个class选择后我们还是先来修改我们的单位为毫米和选择我们的坐标原点关于修改单位设置和坐标原点的教程可以看一下我这篇文章。
cadence allegro\阿狸狗BGA封装的自动创建（入门笔记）
qq_33933049的博客
02-11 1098
右键edit 查看焊盘的大小
Allegro如何制作封装（超详细）
热门推荐
bhxc809751502的博客
01-14 2万+
在Options选项卡Class选择→Package Geometry，Sub Class选择→Place_Bound_Top，然后输入Place_Bound_Top矩形的长和高。根据器件外形轮廓的大小，然后在Command窗口输入坐标x -2.45 -3.75回车，然后按ix 4.9，增加在x方向的走线，iy7.5，增加在y方向的走线。然后根据器件规格书，封装丝印的大小画好封装的形状，然后选择Dimension→Chamfer（倒角），给封装1脚位置进行倒角。
Allegro-PCB建立封装（贴片封装）
zealchen的博客
10-25 1819
3、在mask layers页面中输入焊盘soldermask top和pastemask top层的长宽，焊盘soldermask要比pastemask大0.15mm。9、在Package Geometry-Assembly_top层画机械外形，可以使用ix命令偏移线。1、打开Padstack Editor，选择SMD Pin，单位选择millimeter(mm)14、设置位号(Assembly top和silk top层)和value值。6、设置原点，更改单位以及设置栅格以及设置库路径。
Allegro创建封装教程
08-16
Allegro创建封装教程 Allegro是一款功能强大且广泛应用于PCB设计的EDA软件，广泛应用于电子设计自动化（EDA）领域。Allegro创建封装教程是指用户在Allegro环境下创建封装的详细步骤指南。本教程将指导用户从基本...
Allegro Skill封装创建工具
12-20
本工具基于Cadence公司的Allegro Skill语言开发，目标是帮忙封装工具是快速、准确地创建大型...该工具的收益是节省了封装工程师创建封装的时间，全自动化减少了封装出错的可能性，同时也节省了硬件工程师复查封装的时间
Allegro标准封装库.zip
03-23
更重要的是，如果设计师在标准库中找不到合适的封装，可以依照库中其他封装的格式和规范，创建自定义封装，以满足特定的设计需求。 总结来说，Allegro标准封装库为PCB设计提供了极其宝贵的资源。通过提供高质量的...
用PADS给ALLEGRO做封装.docx
08-13
本文将详细讲解如何使用PADS为ALLEGRO创建封装，从而提高PCB设计的效率。 首先，我们需要理解封装（Package）在PCB设计中的重要性。封装是芯片或组件在电路板上的物理表示，包括引脚布局、尺寸以及与电路板其他部分...
allegro_pcb封装的详细制作
07-08
对以后做PCB封装很有用
BGA封装PCB绘制
05-28
BGA封装PCB绘制，适合与初学者。详细描述了BGA封装器件在绘制pcb时的注意事项
EDA/PLD中的用Allegro对s3c2410的BGA封装布线
11-11
由于s3c2410或者2440是采用的BGA封装，看了网上专门有BGA封装的电子资料，是介绍规则的，但是我感觉做起来非常麻烦，所以就觉得是否可以采用最直接的办法使用Allegro的扇出功能呢？首先是设置通孔，这个在约束条件管理器中设置 　　点击物理规则(physicalruleset)设置中的Setvalues 　　一定注意这个地方的设置如果你想采用的过孔没有出现在左边的方框内，请查看是否正确设置了userpreference设置中的Design_paths中的psmpath和padpath，我是把自己放置通孔的路径增加进去了。 　　这种方式是最直接修改过孔的办法，另一种
ALLEGRO————IC封装
DVYWUI的博客
10-01 1769
阻焊层 绿油层，焊盘上面不能覆盖绿油，则阻焊层要比焊盘大一点，大多少根据元件密度决定，高密度加0.1，低密度加0.2。2. ix 1或iy -1 向x轴正方形偏移1个单位或向y轴负方向偏移1个单位。输入第二排最右边的15号引脚的坐标，记住切换引脚走向向左，再回车。更改库路径 setup——User Preferences。修改参数 setup——DesignParameters。计算第一个引脚的位置，根据元件的长宽。放置管脚Layout——Pin。新建封装 File——New。
allegro16.6 封装建立使用说明书
qq_33573350的博客
08-15 2494
allegro16.6版本焊盘封装建立说明文档。按照步骤一步一步，肯定能学会如何建立一个封装。
使用Allegro进行元器件的封装过程
qq_60102704的博客
03-28 996
添加package geometry / body_center文字标识，在x 0,0位置直接敲回车，出现三角形即可。孔径大小比实体大0.25mm，且单排的连接器一般第1pin建成方形焊盘做识别。in BALL加大6-10mil来做，且它的PIN NUMBER 按照 A1 ~AN;QFN封装，pin的长度，一般取L中间值的2倍，坐标以外框的中间值为数据去放置，且pin顺序基本都是逆时针转。PS：需要画正反面的丝印，焊接面为实线，识别面为虚线。所有多焊盘的元器件均需有pin1的标识。连接器需增加方向标识。
【Cadence Allegro16.6教程】11 Allegro环境设置、手动制作封装、向导制作封装
qq_44800056的博客
12-03 1万+
本文介绍了用Candence Allegro 16.6手动制作封装和向导封装的过程。
Allegro元件封装创建指南
"该文档是关于Allegro元件封装制作的总结，涵盖了在Allegro软件中创建封装的步骤和关键要素，特别是针对表贴和直插元件的封装设计。内容涉及管脚（Pin）创建、Padstack设计，以及SOLDERMASK、PASTEMASK和FILMMASK等...
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