06Cadengce Allegro向导制作BGA封装

最新推荐文章于 2025-04-28 17:30:00 发布
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分类专栏： PCB从设计到生产工艺
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版权

序言

当制作BGA封装时，通用的方法在放置焊盘、修改焊盘序号产生了很大
工作量，使用向导制作BGA封装是一种更快速、更便利的方式。
本文以ON Semiconductor（安森美）AR0230CS CMOS图像传感器封装
为例，阐述具体步骤：

在这里插入图片描述
AR0230CS的焊盘为圆形，直径为0.5mm，共80个，呈9x9排布方式，无A1焊盘，焊盘中心距为1mm；封装尺寸为10mmx10mm
利用Pad_Designer制作表贴焊盘如下图，命名为【cir_0_5.pad】
在这里插入图片描述

正文

  1. 新建向导封装，打开PCB Editor，选择菜单【File-New】，选择“Package symbol（wizard）”，命名为“80ibga10_10”，并设置好保存路径，单击“OK”；
    在这里插入图片描述
  2. 选中“PGA/BGA”选项，单击“Next”；
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