漫谈车规MCU之何为车规？

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内容提要

1. 车规芯片的四大行业标准(技术壁垒)

1.1 汽车行业铁律–IATF-16949

1.2 车规芯片可靠性验证标准–AEC-Q100

1.3 车规芯片功能安全标准–ISO 26262

1.4 车规芯片信息安全标准–ISO 21434

2.1 需求定义(MRD和PRD)

2.2 前端设计(数字外设和模拟外设IP设计)

2.3 逻辑仿真和数字验证

2.4 后端设计与仿真

2.5 流片与ECO设计修改

2.6 回片测试与EVB功能验证

2.7 CP测试

2.8 Bonding与封装

2.9 FT测试与老化测试(Burn-In)

2.10 AEC-Q100可靠性测试

2.11 小批量出货(SOP)

2.12 量产

2.13 售后质量分析(FA)

2.14 DFT与DFM

3. 车规MCU芯片的软件开发生态

3.1 汽车软件开发流程–ASPIC与CMMI

3.2 汽车开放系统架构–AUTOSAR MCAL

3.3 软件开发工具链(Toolchain)

3.4 各种中间件软件(Middleware)

总结