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RSS订阅原创 大理的AI野心藏不住了——风花雪月中千名程序员探讨人工智能
作为2025年大理数字经济发展的重要里程碑，本次大会不仅展示了前沿技术与产业融合的最新成果，更为大理建设“智慧引领、生态友好、宜居宜业”的城市新名片注入强劲动能。其价值远不止于三天的精彩——从前沿论坛到实操工作坊，从技术展示到生活方式交流，大理用实际行动证明，AI从不是一线城市的专属，也不是大公司的独舞。
2025-12-25 11:06:33
490
原创 SiFive车规级RISC-V IP获IAR最新版嵌入式开发工具全面支持，加速汽车电子创新
IAR与SiFive宣布达成深度合作，IAR最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2全面支持SiFive车规级IP产品线，包括E6-A、E7-A和S7-A系列。SiFive Automotive系列RISC-V IP已通过多项国际安全认证，满足汽车电子ASIL D等级需求。IAR工具链提供代码优化、静态分析和功能安全认证版本，支持MISRA规范及CI/CD流程。双方合作将为汽车电子开发者提供从IP到工具链的完整解决方案，加速ADAS、智能驾驶等安全关键应用的开发进程。
2025-12-15 13:57:15
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原创 IAR云就绪平台扩展对瑞萨RH850/U2x的支持，赋能新一代汽车电子开发
IAR宣布增强瑞萨RH850 MCU开发工具链功能，新增云端授权、容器化支持和CI/CD集成等现代化开发能力。更新后的工具链深度支持RH850/U2x全系列MCU，为汽车电气化、ADAS等应用提供更高效的开发体验。新版本具备云端工作流、跨平台兼容性和安全认证支持等优势，帮助开发者满足ISO26262等严苛标准。IAR与瑞萨将联合举办网络研讨会，详解工具链升级如何赋能汽车嵌入式开发。
2025-12-10 11:35:36
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原创 重磅发布！XMOS推出HiFi专属功能集“XMOS Powered” 首款搭载产品Fosi Audio DS3惊艳上市
XMOS推出专为HiFi设计的"XMOSPowered"高性能功能集，首款搭载该技术的FosiAudio DS3便携解码耳放正式上市。该技术整合了采样率转换、DSD-PCM转换、AI降噪等前沿音频处理功能，实现比特级无损音质。DS3采用16核架构和ES9039Q2M解码芯片，信噪比≥122dB，支持3.5mm/4.4mm双接口，提供台机级音质体验。XMOS同时启动认证计划，为合作伙伴提供技术支持和联合推广。
2025-12-02 10:14:29
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原创 IAR与普华基础软件签署战略合作协议，深度赋能中国汽车电子产业
IAR与普华基础软件达成战略合作，将结合IAR全球领先的嵌入式技术与普华本土化车用操作系统，共同推动中国汽车电子产业发展。双方将围绕智能网联汽车核心控制域提供高可靠性开发工具与软件平台，重点支持普华开源安全车控操作系统"开源小满"项目。此次合作实现了国际标准与本土实践的融合，将为国内车企及零部件供应商提供全流程解决方案，加速技术创新与产业化进程。
2025-11-21 16:19:29
262
原创 IAR与Quintauris携手推进RISC-V汽车实时应用的功能安全软件开发
摘要：IAR与Quintauris达成战略合作，将IAR经功能安全认证的嵌入式开发平台整合进Quintauris的RT-Europa RISC-V汽车参考架构。该合作结合IAR的工具链优势和Quintauris的RISC-V方案，为开发者提供符合汽车安全标准的开发环境，加速汽车实时应用开发。双方表示此次合作将推动RISC-V汽车生态建设，满足未来汽车在安全性和性能方面的需求。（149字）
2025-11-18 17:22:42
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原创 不只有AI协作编程（Vibe Coding）：生成式系统级芯片（GenSoC）将如何把生成式设计推向硬件层面
《AI协作编程向硬件延伸：GenSoC开启生成式芯片时代》摘要 随着AI协作编程(VibeCoding)在软件开发领域的兴起，XMOS提出将这一理念扩展到硬件层，推出生成式系统级芯片(GenSoC)。不同于仅生成软件代码的AI协作编程，GenSoC允许开发者用自然语言描述系统行为，自动生成可实时部署的SoC硬件。它结合XMOS成熟的XCORE架构，在保证确定性实时性能的同时，满足边缘设备对自适应、高能效的需求。目前该技术已支撑全球超3500万台设备，正在重塑智能系统的设计范式。
2025-11-07 17:08:42
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原创 XMOS与飞腾云联袂以模块化方案大幅加速音频产品落地
XMOS携手飞腾云在2025国际音频产业峰会上展示了创新的模块化音频解决方案。双方通过"核心模块+专用模块"开发模式，推出多款即用型开发板，覆盖会议系统、游戏音频、智能家居等场景。基于XMOS的xcore.ai处理器平台，方案整合了AI降噪、空间音频等前沿技术。XMOS凭借技术创新获得声学楼20周年创新奖。此次合作旨在降低研发门槛，帮助厂商快速推出差异化产品。展会上演示的智能会议麦克风、Hi-Fi解码器等方案受到广泛关注。未来双方将继续深化合作，推动音频技术革新。
2025-11-07 16:48:11
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原创 SmartDV宣布其MIPI® SoundWire® I3S℠ 1.0 IP产品组合已向多家客户提供授权
摘要：SmartDV宣布其支持MIPI SoundWire I3S 1.0规范及1.1草案的IP产品组合获多家客户采用。该方案包含主控/从属端控制器IP及验证IP，支持SoC/ASIC团队设计符合标准的新一代音频接口，具有高灵活性和可配置性。产品已兼容主流EDA工具，适用于移动设备、消费电子及物联网等领域。SmartDV将参展2025年成都ICCAD展会并发表技术演讲。（149字）
2025-11-07 16:25:02
788
原创 赋予白色家电新智能！增添Wi-Fi 6、低功耗蓝牙和Matter连接
智能家电市场快速增长，预计2024-2029年CAGR达17%，到2035年60%-80%白色家电将配备无线连接。Matter协议通过简化互操作性加速行业发展，支持跨设备无缝通信。SiWx917芯片支持最新Matter规范，集成Wi-Fi6和低功耗蓝牙，是智能家电的理想选择。该技术使家电能自主优化能源使用，并融入智能家居生态系统，实现个性化体验和实时控制。
2025-11-06 15:41:28
565
原创 芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
芯科科技在深圳WorksWith开发者大会上发布SimplicityEcosystem开发套件，集成AI功能以革新物联网开发流程。该生态系统以SimplicityStudio6为核心，支持多种无线标准，提供模块化工具链和智能自动化功能。同时推出的SimplicityAISDK框架将实现AI辅助开发，预计2026年正式发布。新工具旨在提升开发效率，支持从项目设置到调试的全生命周期管理。
2025-10-24 11:30:30
897
原创 XMOS：用生成式系统级芯片（GenSoC）来重新定义硬件可编程性
XMOS推出创新的生成式系统级芯片（GenSoC）平台，基于其累计出货3500万颗的XCORE架构。该平台通过并行处理单元实现灵活可控的SoC定制，支持AI、DSP、I/O等功能的实时重构，将开发周期从数月缩短至数分钟。其高确定性架构可同时执行多任务而不相互干扰，为生成式AI设计工具提供硬件支持。XMOS CEO表示，GenSoC将嵌入式设计效率提升到新高度，使开发者能快速实现从概念到量产的跨越。该技术已在中国开放合作，助力客户应对多样化设计挑战。
2025-10-11 15:57:24
498
原创 芯科科技第三代无线SoC现已全面供货
Silicon Labs推出第三代无线SoC系列首款产品SiMG301和SiBG301，基于22nm工艺，支持多协议和低功耗蓝牙应用。SiMG301成为首批通过Matter合规平台认证的产品，可加速智能家居设备开发。新品搭载全球首个通过PSA4级认证的SecureVault安全技术，提供4MB闪存/512kB RAM容量，集成LED预驱动器简化设计。该系列与第二代无线SoC兼容，为企业满足严格安全法规提供支持，现已全面供货并配套开发工具。
2025-10-09 11:19:11
777
原创 释放声音的维度：高性能评估板为沉浸式音频体验快速便捷构建声场工具
XMOS推出A316-V71-Game-V1虚拟7.1游戏声卡评估板，基于XU316技术将立体声转换为虚拟7.1环绕声，提供沉浸式游戏音频体验。该评估板支持EQ均衡、音效处理等功能，适用于游戏声卡开发、电竞设备研发等场景。XMOS亚太区负责人表示，该产品为开发者提供了理想的音频处理平台，助力沉浸式游戏音频技术研究。XMOS专注于智能物联网技术，致力于消费电子、工业等领域的智能设备开发。
2025-09-30 14:33:46
682
原创 提升瑞萨RH850开发效率的关键：开发工具链洞察
智能汽车迈入软件定义汽车时代，主流车规MCU平台正面临前所未有的挑战。全球汽车产业链也正在承受压力，开发工具链的独立性与稳定性逐渐成为OEM和Tier 1的重要考量。开发工具链已不再是简单的“软件开发工具”，而是保障整车电子电气架构安全性、稳定性与效率的关键基础设施。如何在提升开发效率、确保合规的同时，降低对单一供应商的依赖，已经成为汽车软件开发的新课题。本篇文章将以瑞萨RH850开发为例，从工具链选型的角度，分析如何在技术与供应链双重挑战下，提升开发效率、保障合规并保持供应链的可控性。
2025-09-25 11:50:06
538
原创 2025 LoRa创新论坛圆满落幕，物联网新时代正式开启
2025深圳LoRa创新论坛圆满落幕，聚焦物联网全球化发展。Semtech首发第四代LoRaPlusLR2021芯片，支持多频段切换及超高传输速率，现场演示精准测距与语音对讲功能。十余家国内领军企业分享LoRa在卫星物联、智慧楼宇、能源管理等领域的应用案例，展示技术商业化成果。论坛特别探讨出海战略，指出LoRa全球部署达4.1亿终端，预计2027年占LPWAN市场36%份额。随着350家全球会员构建完整生态，中国物联网企业正开启全球化新征程。
2025-09-25 10:15:54
1085
原创 即插即用，声控万物！XMOS携手矽递科技赋能AI语音交互
矽递科技联合XMOS推出基于XVF3800芯片的ReSpeaker远场麦克风阵列开发板，包含三款产品形态，支持5米360°远场拾音、AI降噪及回声消除等功能。该系列产品采用XMOS高性能语音处理器，提供USB和I2S接口，可便捷接入各类智能设备，适用于语音助手、会议系统、机器人交互等场景。矽递科技作为开源硬件领导者，此次合作将助力开发者快速实现语音交互应用开发。
2025-09-22 10:24:33
842
原创 芯科科技FG23L无线SoC现已全面供货，为Sub-GHz物联网应用提供最佳性价比
Silicon Labs宣布其第二代无线开发平台新品FG23L SoC将于9月30日全面供货。该方案以极低成本提供安全长距离连接，将Sub-GHz物联网技术扩展至成本敏感市场，具备146dB链路预算、20dBm发射功率及超低功耗特性，可支持10年以上电池寿命。FG23L集成Cortex-M33内核和SecureVault安全技术，适用于工业自动化、智慧城市等领域。开发套件已上市，9月30日正式供货。公司还将于10月23日在深圳举办开发者大会。
2025-09-12 12:14:18
762
原创 Credo发布专为低功耗、高带宽与超低时延的AI网络打造的Bluebird 1.6T光DSP芯片
Credo推出突破性Bluebird DSP芯片，支持1.6Tbps光模块超低功耗运行。该芯片采用先进CMOS工艺，实现单通道224Gbps PAM4传输，整体功耗低于20W，时延控制在40ns内，显著提升AI计算效率。产品支持4/8通道配置，具备实时监测和灵活优化功能，适配不同网络架构需求。Credo表示，这一创新将解决当前1.6T技术面临的功耗挑战，推动AI网络发展。Bluebird DSP现已开放订购，标志着光通信技术迈入新阶段。
2025-09-10 12:01:10
440
原创 让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步
摘要：本文探讨了CXL标准快速演进带来的验证挑战及应对方案。随着CXL从2.0升级到3.0，验证IP(VIP)需支持256字节Flit格式、增强CRC处理、改进内存一致性机制等重大变更。SmartDV凭借专业经验，开发了可扩展的CXLVIP架构，其3.0版本更新涉及重试机制迁移(4周)和Flit协议支持(5周)等关键技术工作。公司将持续提供符合最新规范的VIP解决方案，助力客户应对高速互连技术验证挑战。
2025-09-08 09:21:48
747
原创 IAR借助在瑞萨RH850/U2A MCU MCAL支持，加速汽车软件开发
IAR与瑞萨深化合作，其RH850工具链(v2.21.2功能安全版)获得瑞萨最新RH850/U2A MCAL软件包支持，该方案专为汽车ADAS、车身控制等应用设计。此次合作简化了汽车软件开发流程，提升安全合规性，支持AUTOSAR标准。双方20世纪80年代开始的长期合作已覆盖4000多款瑞萨芯片，为汽车行业向软件定义转型提供可靠工具链支持。
2025-09-08 09:15:19
401
原创 芯科科技即将重磅亮相IOTE 2025深圳物联网展，以全面的无线技术及生态覆盖赋能万物智联
芯科科技将携前沿AI/IoT解决方案亮相IOTE2025深圳物联网展。作为无线连接领域的领导厂商，公司将在展会上展示AI/ML、蓝牙信道探测、Matter跨协议等创新技术，并呈现客户实际商用产品。芯科科技还将参与多个行业联盟的联合展示，分享低功耗Wi-Fi、Wi-SUN网状网络等解决方案。展会期间，公司专家团队将现场演示边缘AI应用，并发表主题演讲。此次参展彰显了芯科科技在推动智能家居、工业物联网等领域的创新实力与生态布局。
2025-08-20 17:42:58
1120
原创 即插即用！用USB AI降噪麦克风模组轻松搞定专业的降噪和高性能音频输入输出方案
XMOS推出A316-Codec-V1 USB AI降噪麦克风模组，基于XU316芯片和专业CODEC芯片，支持AI降噪、USB即插即用，兼容多系统。该18×35.16mm模组提供16-32bit音频处理，适用于直播、游戏耳机、会议等场景。配套提供评估板、技术文档及固件定制服务，助力开发者快速实现高质量语音输入解决方案。XMOS表示该产品将推动智能音频生态创新。
2025-08-20 17:26:27
453
原创 芯科科技成为全球首家通过PSA 4级认证的物联网芯片厂商巩固其在物联网安全领域的领导地位
摘要：Silicon Labs（芯科科技）宣布其第三代无线开发平台的首款产品SiXG301 SoC中的SecureVault安全子系统，成为全球首个通过PSA 4级认证的物联网芯片，展现了行业领先的安全性能。该认证是PSA Certified的最高级别，能够抵御复杂的物理攻击。芯科科技与是德科技合作验证了其安全技术，并计划在2025年第三季度推出SiXG301。此外，芯科科技还致力于帮助设备制造商满足全球日益严格的安全法规要求，如欧盟的无线电设备指令。
2025-08-08 10:48:25
1068
原创 MCU AI/ML - 弥合智能和嵌入式系统之间的差距
摘要： 本文探讨了AI/ML在微控制器（MCU）上的应用与挑战。TinyML技术使资源受限的边缘设备（如MCU）能够本地执行AI推理，无需依赖云端，适用于语音识别、传感器融合等场景。然而，深度学习模型的高计算需求与MCU的有限资源存在矛盾。芯科科技通过集成AI硬件加速器的无线MCU（如xG24系列）和配套工具链（如TensorFlow Lite支持），显著提升推理速度与能效，降低设计复杂度。其解决方案为边缘AI部署提供了实时性、低功耗与安全性，推动智能物联网发展。
2025-08-06 11:08:23
1018
原创 用软件定义SoC实现专业音频接口灵活转换
XMOS与飞腾云科技合作推出A316-HF-I2S-V1评估板，这是一款基于XU316芯片的专业USB转I2S音频转换平台。该产品支持768kHz/DSD512高解析音频，具备丰富的数字音频接口，适用于音频DAC开发、DIY设备、性能测试等场景。评估板采用模块化设计，配有完整开发文档和工具，为开发者提供灵活、高性能的音频转换解决方案，助力专业音频设备创新。
2025-07-30 16:16:17
4389
原创 杰发科技AC7870携手IAR开发工具链，助推汽车电子全栈全域智能化落地
全球领先的嵌入式开发工具供应商IAR与车规级芯片领军企业杰发科技AutoChips共同宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持杰发科技AutoChips车规级MCU AC7870，为其提供涵盖开发、调试、优化等一站式服务，以强大的工具链技术为AC7870赋能，加速其在汽车电子领域的全栈全域智能化落地，推动汽车智能技术的快速发展。未来，双方将继续深化合作，不断探索创新，共同应对行业挑战，把握发展机遇，为汽车电子产业注入新的活力，创造更大的价值。
2025-07-22 15:36:50
930
原创 物联网技术促进能量收集创新应用落地
摘要：Silicon Labs推出的EFR32xG22E能量收集开发套件为物联网应用提供了高效节能解决方案，支持光伏、感应、压电等多种能量来源。该套件包含7个应用示例：蓝牙传感器、动能开关等设备通过优化休眠模式和数据传输实现超低功耗；Zigbee GreenPower设备采用无电池设计，利用短帧通信实现可持续运行；观察器设备则负责接收和处理能量收集设备的数据。这些方案展示了如何利用能量收集技术构建免维护、环保的物联网系统，适用于传感器网络、智能开关等场景。（149字）
2025-07-14 17:11:48
785
原创 产业升级需合规助力：高价值嵌入式产品出海的必由之路
摘要：国内嵌入式系统企业在出海过程中面临功能安全合规挑战，包括国际市场的多样化标准、系统复杂性以及高昂认证成本。国内现状存在法规不完善、合规意识薄弱和技术短板等问题。实践表明，选择合规的核心芯片和认证软件开发工具是第一步，IAR等供应商提供关键支持。FSG中国等组织提供一站式认证服务，助力企业高效合规。功能安全合规已成为企业全球化的重要门槛，需借助专业工具和生态支持跨越障碍。
2025-07-09 11:42:43
409
原创 IAR平台现已提供对Zephyr RTOS的量产级支持
IAR推出对Zephyr RTOS的量产级支持，包含在Arm开发工具链v9.70中。该方案结合开源RTOS的灵活性与IAR认证工具链的专业优势，为嵌入式开发提供安全可靠的技术保障。IAR加入Zephyr项目后，目前已支持NXP、ST等主流硬件平台及QEMU仿真环境，提供编译器优化、RTOS感知调试等功能。未来还将推出功能安全版工具链，满足ISO26262等国际标准要求，助力安全关键型应用开发。
2025-07-09 11:36:48
229
原创 四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局
摘要：随着智能汽车快速发展，车载AI芯片面临四大核心挑战：功能安全、高效灵活算力、产品生命周期及软件生态兼容性。Imagination推出的DXS和E系列GPU IP通过创新分布式安全机制(DSM)实现ASIL-B认证，仅10%面积开销；E系列融合GPU灵活性与NPU性能，支持2-200TOPS算力扩展，功耗降低20%。其可编程架构延长芯片生命周期至10年以上，通过开放生态支持跨场景部署，推动智能汽车从"硬件堆砌"向"软件定义"转型，为边缘AI计算树立新标杆。（150
2025-07-01 10:15:01
883
原创 SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
SmartDV推出H.264/H.265视频编解码IP解决方案，提供多种配置版本（H.264包括Baseline/Main/High，H.265含Main/Main10/MainStillPicture），支持8-12位视频深度及多种色度采样格式。该方案具有高吞吐量（H.264 4时钟/像素，H.265 16时钟/像素）、低延迟、低功耗特性，支持CBR/VBR编码模式，适用于消费电子、广播、流媒体等应用领域。其内置栅格转换模块和可选外部存储设计，为开发者提供高度灵活的可定制方案。
2025-06-30 16:46:43
587
原创 用强大而完善的工具链赋能嵌入式技术在传统与新兴市场中推陈出新
摘要：IAR作为全球领先的嵌入式软件解决方案供应商，持续推动嵌入式技术创新。面对功能安全和边缘AI的双重挑战，IAR提供多架构支持、安全认证工具链及代码质量工具，助力汽车电子、工业自动化等传统市场及机器人、智能穿戴等新兴领域发展。亚太市场需求差异显著，IAR通过本地化服务和灵活授权模式，帮助客户应对区域化挑战。随着深圳分公司的成立，IAR将进一步强化在华技术支持。未来，IAR将继续通过创新工具链和生态合作，推动嵌入式技术在功能安全、功耗管理等领域的发展，帮助开发人员把握市场机遇。
2025-06-27 09:59:23
650
原创 IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20
IAR升级开发工具链支持瑞萨RX/RL78系列MCU IAR发布RenesasRXv5.20和RL78v5.20工具链，强化对瑞萨自研架构的支持。新版本新增CI/CD集成和跨平台开发功能，覆盖工业、汽车等领域的4000多款瑞萨芯片。该工具链支持Windows/Ubuntu等多平台，兼容Docker和主流DevOps工具，并提供功能安全认证版本，符合IEC61508等国际标准。此次升级延续了IAR与瑞萨30多年的合作，帮助开发者构建高效、安全的嵌入式系统，优化开发流程和团队协作。
2025-06-26 11:16:34
392
原创 IAR平台全面升级，提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率
全球嵌入式系统软件解决方案领导者IAR正式发布适用于瑞萨RX和RL78系列微控制器的新版本开发工具链：Renesas RX v5.20和RL78 v5.20。此次更新进一步巩固了IAR在嵌入式开发平台领域的领先地位，并全面增强了对瑞萨自研架构的支持。新版本引入了多项现代化开发特性，包括CI/CD集成和跨平台开发支持，为工业、汽车和消费电子等领域的开发者带来了更高效、灵活的开发体验。
2025-06-25 17:51:29
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原创 XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流
XMOS携边缘AI音频解决方案亮相广州音响展，展示包括直播声卡、AI降噪、多通道音频处理等创新技术。其xcore.ai芯片集成AI加速与DSP功能，可大幅缩短开发周期，已应用于消费电子、智能家居等领域。展会期间XMOS展位人气高涨，收获多个合作机会。公司将持续扩大中国团队，助力客户把握边缘智能新机遇。
2025-06-19 16:04:49
1016
原创 万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进
摘要：随着AI大模型和边缘计算的兴起，智能芯片市场迎来爆发式增长，推动产业链变革。作为领先的定制硅IP供应商，SmartDV凭借SmartCompiler™技术和400多家客户服务经验，提供覆盖多领域的IP解决方案。公司重点关注中国市场的合作机会，希望与中国客户共同构建半导体生态，并支持高校人才培养。SmartDV将持续以高质量IP方案助力客户把握智算时代机遇，并将在DAC2025展会上展示最新技术。（149字）
2025-06-17 10:33:34
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原创 为AR眼镜等多种智能可穿戴设备添加穿戴状态检测功能
随着AR/VR眼镜、头戴式耳机和入耳式耳塞、智能手表和健身手环等可穿戴电子产品受到越来越多消费者的欢迎，如何设计外形更加时尚迷人、功能更加先进宜人的穿戴产品成为了创新和创意的焦点。作为全球领先的多传感器解决方案提供商，Azoteq将在本文中介绍穿戴状态检测这一重要功能的设计要点。“穿戴状态检测”是一个术语，用于在各种条件下保持较长时间的近距离接近、触摸或穿戴状态触发器。Azoteq的工程团队在本文中以不同穿戴设备为例，详细讲解了如何为这些新颖的设备增加穿戴状态检测功能。
2025-06-17 10:11:34
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原创 芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
芯科科技携Matter最新演示与参考应用再次亮相今年的Matter开放日和开发者大会，大力赞助且持续支持此活动，向参会人员展演最新的Matter参考设计，并在大会上发表主题为“芯科科技于Matter设计的先进技术”的演讲，介绍在其MG26无线SoC上同时运行Zigbee & Matter双协议栈，Matter over Wi-Fi运行于SiWx917 SoC，Matter over Thread在移动设备中的应用，以及Matter Long Range的介绍，聚焦于Matter标准的前沿技术和应用
2025-06-13 16:36:50
1001
原创 IAR开发平台升级Arm和RISC-V开发工具链，加速现代嵌入式系统开发
全球领先的嵌入式软件解决方案供应商IAR正式发布其旗舰产品的重大更新版本：Arm开发工具链v9.70和RISC-V开发工具链v3.40，大幅提升了IAR开发平台在性能、安全性和自动化方面的能力，助力汽车、工业、医疗和物联网等行业中的敏捷、可扩展嵌入式应用。
2025-06-11 11:46:10
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