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RSS订阅原创 面向工业24V直流系统的先进浪涌保护
24V直流系统是工业4.0智能自动化的核心电源标准，兼具安全、可靠与兼容性优势。然而，大功率设备产生的浪涌、ESD和EFT等电气过应力（EOS）威胁，易导致传感器、控制器失效，引发高额停机损失。传统TVS二极管在高温下性能衰减严重，钳位电压高且不稳定。Semtech TDS2621LP采用耐浪涌场效应管架构，具备低钳位电压（35V）、高峰值电流（24A）、宽温工作范围（-40℃至125℃），并在全温区内保持恒定钳位性能，显著提升防护可靠性。相比传统方案，其可降低系统成本、节省空间，并确保严苛工况下的长期稳定
2026-11-03 10:29:23
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原创 UCIe桥接IP：在芯粒间连通AXI、CHI、CXL、PCIe与CXS等协议
UCIe为基于芯粒的系统提供了标准化的片芯到片芯互连，但芯粒仍需要与架构中已使用的协议结构和子系统接口通信。UCIe桥接IP在这些协议域与UCIe链路之间提供连接。因此，选择合适的桥接是基于每个芯粒周围的协议环境的架构性决策。验证则必须扩展到整条路径。团队需要的不仅是UCIe接口正确运行的信心，还要确认的是当事务在原始SoC网络结构、桥接、UCIe链路和目标芯粒之间移动时，协议行为也能保持正确。
2026-11-03 09:50:06
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原创 Arm电机控制开发工具哪家强？
本文系统对比了IAR EWARM、Keil MDK与GCC在电机控制（FOC/PMSM/BLDC）开发中的应用差异。聚焦编译优化、调试能力、功能安全认证及生态支持，指出IAR在代码效率、体积压缩与功能安全合规性上优势显著，尤其适用于汽车、工业等高可靠性场景；而Keil在国产M0芯片例程生态和快速上手方面更具优势。未来随着架构扩展（如RISC-V）与国产化需求增长，具备多架构支持与完整工具链认证的IAR将更契合长期研发战略。
2026-10-30 17:28:04
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原创 2026 RISC-V中国峰会观察：编译调试工具链的“在场节奏”，释放了什么信号？
2026年RISC-V中国峰会展现生态热度，但车规工具链的真正竞争力不在展台曝光，而在长期投入与持续性。IAR、兆松等厂商在多生态中持续布局，获平头哥、SiFive等认证支持，体现跨架构协同能力。真正关键的是：过去两年内是否在多个独立生态中稳定参与、完成预集成验证。功能安全认证、编译调试全流程支持及跨平台可复用性，才是量产项目五年后仍能安心维护的核心保障。
2026-10-30 16:59:43
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原创 芯科科技2026年Tech Talks技术系列讲座再增添全新主题共探无线SoC架构演进与安全合规
芯科科技（SiliconLabs）宣布2026年TechTalks中文技术讲座将于11月11日及12月9日举行，聚焦无线SoC架构演进与欧盟《网络韧性法案》（CRA）合规挑战。两场直播讲座由资深工程师主讲，内容涵盖算力、功耗、安全与多协议协同的平衡策略，以及法规对产品设计的影响，助力开发者掌握物联网创新关键，加速产品落地。
2026-10-30 16:51:29
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原创 下一代车载高速连接：MIPI A-PHY与OpenGMSL两条开放路径的多方位对比与芯片实现
智能汽车推动车用高速SerDes技术发展，MIPI A-PHY与OpenGMSL成为两大主流路线。前者基于开放标准，强调多厂商互操作与合规认证；后者依托成熟量产的GMSL生态，实现平滑演进。两者各具优势，共同推动行业摆脱私有方案锁定。无论选择哪条路径，芯片设计与验证的互操作性日益关键。SmartDV作为双标准成员，提供覆盖两者的IP与验证解决方案，助力企业应对技术演进与生态竞争挑战。
2026-10-30 16:44:26
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原创 居于家庭核心的语音交互始于“被听见”
苹果新推智能家居产品，凸显语音交互重要性。XMOS强调，实现自然语音体验需依赖远场拾音、回声消除、波束成形与降噪等核心技术。其VocalFusion®处理器及XVF3800/XVF3620芯片方案，结合AI降噪与多麦克风技术，助力设备在复杂声学环境下精准拾音。XCORE-AI语音框架提供完整软件支持，帮助开发者高效构建稳定可靠的语音系统，推动语音交互普及至各类智能设备。
2026-10-21 11:04:04
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原创 IAR现已全面支持凌鸥创芯 LKS32 系列 MCU，携手赋能中国电机控制创新
IAR与凌鸥创芯联合宣布，IAREmbeddedWorkbench for Arm v10.10全面支持凌鸥创芯LKS32系列MCU，涵盖五大产品系列，覆盖电机控制、汽车电子及工业自动化等领域。新版本提供跨平台原生Windows/Linux支持，集成高效编译器、C-SPY调试器及C-STAT/C-RUN代码分析工具，助力开发者提升代码质量、缩短开发周期。结合LKS自有工具链，实现从开发到量产的全流程协同，加速国产芯片生态建设。
2026-10-14 09:15:14
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原创 芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能
芯科科技在2026年WorksWith峰会推出SimplicityAISDK（Beta）与SimplicityDesignIntelligence，助力开发者通过AI助手高效构建物联网应用。新工具支持硬件意图识别，提前发现设计缺陷；开源社区推动低功耗蓝牙开发协作；并与Databricks整合，打通边缘AI从数据到部署的全生命周期。这些举措简化复杂开发流程，加速智能设备落地。
2026-10-08 17:00:15
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原创 基于车载SerDes和OpenGMSL协议的SoC设计与验证：行业高频问题解析
OpenGMSLv3.0作为车载高速SerDes新标准，打破私有协议壁垒，实现摄像头、传感器与中央计算平台间多厂商互操作的高速数据传输。SmartDV推出全套符合该标准的设计与验证IP，支持3/6/12Gbps速率及多种拓扑，涵盖功能安全与纠错机制，助力车企与芯片厂高效完成合规开发，加速ADAS、数字座舱等场景落地。
2026-09-30 12:02:03
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原创 OpenGMSL验证助力提升车载SoC、FPGA及系统项目的开发效
基于GMSL2与GMSL3技术，OpenGMSL为可互联互通的车载视频及高速数据链路提供了基于标准的底层基础。完整的OpenGMSL验证不能仅验证基础的串行器、解串器等基础数据流量。验证团队还必须处理以下工作：·根节点与叶节点的独立及组合链路行为，包含前向和反向数据流量协同。·支持所有的链路速率、信令模式和拓扑配置·提供真实数据流量场景下的视频、传感器、控制、音频和数据流的并发传输·启动、时钟、时间同步、编码和前向纠错·内容保护、功能安全和低功耗状态切换·多供应商互操作性和车载系统级集成。
2026-09-24 15:29:57
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原创 Semtech LoRa Plus LR2021收发器荣获2026年EDGE大奖
LR2021是Semtech LoRa Plus产品家族中的首款收发器芯片，集成了其第四代LoRa IP，具备多PHY（Multi-PHY）兼容性，可在sub-GHz、2.4 GHz ISM频段以及授权L/S频段上同时支持地面与卫星通信（SATCOM）连接链路。该收发器芯片的设计还包括对以往LoRa器件的向后兼容，支持无缝兼容LoRaWAN® 协议，同时扩展了物理层调制方式，借助创新的快速远距离通信（FLRC）支持更高速率的应用，数据速率最高可达2.6 Mbps。LR2021获评通信与网络类别奖项。
2026-09-24 15:07:17
172
原创 Semtech与Palo Alto Networks通过零信任技术保障工业物联网安全
Semtech AirLink网络解决方案与Palo Alto Networks下一代防火墙，为公用事业及关键基础设施运营商提供自动化的、从边缘到核心网络的安全防护
2026-09-24 15:05:24
176
原创 Semtech推出SurgeSwitch系列新品保护协作机器人免受浪涌与静电放电侵害
升特半导体推出全新SurgeSwitch® TDS2621LP，专为24V工业机器人电源总线设计，采用1.6mm²超小封装，可在24A浪涌电流下保持35V恒定钳位电压，动态电阻仅32mΩ，突破传统TVS二极管性能瓶颈。该器件符合IEC61000-4-5标准，适用于协作机器人、自动化设备及物联网边缘系统，提供可预测的保护裕量，助力高密度系统安全可靠运行。
2026-09-22 14:07:53
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原创 XMOS XCORE：以多核实时处理架构支持大规模麦克风阵列技术创造全新三维声场记录体验
XMOS XCORE处理器助力中广电数智推出“数智维声®”MH32U 32通道高阶Ambisonics麦克风，基于硬件级同步与并行处理架构，实现360°全空间三维声场精准捕获。该方案突破传统多麦克风阵列在时序同步、通道均衡、低延迟输出等方面的瓶颈，支持从双麦到32通道的统一平台复用，显著降低现场布线复杂度与后期制作成本，推动沉浸式音频在影视、VR/AR、演出等场景的便捷化落地。
2026-09-22 12:07:39
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原创 显著的性能提升进一步强化Imagination的GPU-First战略
Imagination发布E系列GPU首批性能数据，展示其通过单一处理器与软件栈统一支持图形、计算与AI工作负载的潜力。相比前代D系列，E系列在边缘语言模型推理上提升4.7倍，1.5GHz四核配置实现0.2秒首Token生成、每秒150个Token解码；神经超分辨率（NSR）技术将540p至1080p渲染延迟降至2.3毫秒，帧率提升且内存带宽减半。图形性能提升54%，能效优化达39%。支持主流框架并推动开源生态建设，助力芯片设计厂商应对边缘算力碎片化挑战。
2026-09-21 14:35:51
181
原创 Semtech推出面向三代50G OLT模块的10G PON芯片组
升特半导体（Semtech）于CIOE2026发布面向XGS-PON的GN7153C与GN28L46芯片组，集成RSSI功能，实现高集成度、低功耗与低成本。GN7153C结合双速率放大器与激光器驱动，每端口省电400mW；GN28L46具备高灵敏度及精准RSSI输出，配合采样保持电路提升测量精度，减少元器件数量。二者协同满足50GPON时代多代共存需求，助力下一代光线路终端模块高效部署。
2026-09-11 09:26:39
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原创 Semtech树立224G光互连新标杆
Semtech推出面向AI集群与超大规模数据中心的224G线性TIA与驱动器产品组合，支持近封装光学（NPO）与共封装光学（CPO）架构。新品包括八通道TIA GN1838L、GN42T380及MZM驱动器GN42M380，优化于1.6T至12.8T光引擎，具备低功耗、高信号完整性与可编程均衡功能，助力解决AI时代带宽与密度挑战。将于2026年CIOE展会期间亮相深圳展位。
2026-09-10 14:27:04
164
原创 芯科科技在IOTE 2026上以全栈无线连接与边缘AI展现其在智能网联领域的卓越领导力
展会期间，芯科科技还凭借最新BG2B低功耗蓝牙SoC斩获IOTE金奖创新产品殊荣；同期参加了三场技术主题分享，围绕蓝牙高精度定位、Wi‑SUN大规模网状网络、Matter智能家居生态与芯片产品演进展开深度解读，完整呈现面向AIoT时代完整的物联网解决方案能力。
2026-09-04 15:35:42
407
原创 IAR平台新增原生跨平台IDE，同时支持Linux与Windows
Qt Group（Nasdaq Helsinki: QTCOM）宣布，IAR面向安全关键型软件开发的经过认证的嵌入式工具链，扩展了其IDE的原生跨平台支持能力，在现有Windows平台基础上新增了对Linux平台的支持。该功能还可与VS Code及其扩展生态系统直接集成。
2026-09-02 11:36:13
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原创 SmartDV以多元化IP解决方案和生态共建举措深耕亚太芯片设计产业
九月，亚太半导体产业将迎来多场重磅活动。作为领先的硅知识产权（IP）、验证IP（VIP）、模拟IP以及IP定制服务提供商，SmartDV积极响应亚太地区持续增长的需求，将亮相韩国D&R IP SoC South Korea 26与印度DVCon India两大行业盛会。为此，SmartDV不仅将展示其最新的IP产品与全套解决方案，还将与区域内领先的芯片设计企业和IP提供商开展交流活动，以共同推动前沿技术领域内的生态合作，携手为亚太区芯片设计业提供更易于集成和经过全面验证的IP解决方案。
2026-08-31 15:20:47
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原创 “好用”或是“专业”？目标导向选择最合适的嵌入式开发工具
嵌入式开发工具的选型没有标准答案，需要综合考量项目规模、风险等级、功能安全要求、长期维护需求和团队协作方式。原型探索阶段优先选择灵活够用的工具，面对高可靠量产项目，应该选用具备完整保障的专业平台，让工具真正服务于项目目标，才能兼顾开发效率和产品长期质量。
2026-08-28 15:16:13
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原创 从工厂直达全球市场：emnify为联网设备制造商推出免费SGP.32引导网络接入的OEM计划
全球云原生物联网（IoT）连接服务提供商emnify今日宣布，该公司面向为国际市场打造联网产品的原始设备制造商（OEM）推出一项全新的服务计划。该项发布是emnify参加8月26日-28日于深圳举办的2026国际物联网展（IOTE 2026）的重要举措之一，emnify将在该行业盛会上向与会者介绍该项OEM计划，并在其展位（展位号：10号馆10A13）向中国客户演示SGP.32引导网络接入（bootstrap connectivity）方案与应用。
2026-08-27 09:00:00
417
原创 Semtech将于2026年国际物联网展（IOTE 2026）举办 LoRa®全球生态论坛
致力于为全球AI数据中心网络及智能互联物联网（IoT）设备提供高性能半导体产品的领先供应商Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布，将于2026国际物联网展（IOTE 2026）期间举办LoRa®全球生态论坛。本届展会将于8月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）举行，Semtech将在10号馆10C51展位参展。
2026-08-25 15:48:36
263
原创 IAR与东软睿驰达成战略合作，强化软件开发效率与生态协作
全球领先的嵌入式系统开发软件解决方案供应商IAR与东软睿驰汽车技术（上海）有限公司（以下简称“睿驰”）正式签署战略合作协议。双方将依托东软睿驰NeuSAR OS与IAR开发工具的深度适配，为全球客户提供更贴合本土开发场景的软件与工具一体化方案，同时推动AUTOSAR软件生态与RISC-V车规芯片的深度整合，实现生态共赢与市场机会共创共享。睿驰NeuSAR产品营销中心销售总监茅海燕、IAR亚太区副总裁Kiyo Uemura出席签约仪式。
2026-08-25 15:43:27
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原创 AI2.0：物理AI推动融合可编程AI计算架构重塑未来系统设计
物理AI和一部分端侧AI正在推动新一代计算架构走出“专用加速器”的舒适区，转而要求一个能够同时承载场景信息处理、图形处理、AI计算与智能的融合算力单元，Imagination的E系列GPU是业界首个采用此类架构并可编程的融合处理器，此次获奖与被讨论也使其成为这一趋势的缩影：其“GPU融合可编程AI架构，面向未来系统设计”的产品定位，回应的恰恰是当下物理AI系统设计面临的结构性挑战。
2026-08-24 17:21:53
157
原创 SmartDV推出PCIe/CXL/UCIe协议转换与桥接IP，力助高性能芯片更加灵活地应对算力需求
【摘要】随着先进制程逼近物理极限，Chiplet异构集成成为高算力芯片发展的关键技术，但多协议互联带来的兼容性问题日益突出。SmartDV推出覆盖PCIe/CXL/UCIe全协议的芯粒互联IP及桥接解决方案，具备三大核心优势：原生跨协议互通能力，支持最新协议版本无缝转换；超低时延与先进封装优化，适配2D/2.5D架构；可定制化设计，通过自研平台实现功能裁剪与功耗优化。该方案已成功应用于数据中心HPC、AI加速器、车载SoC及边缘计算芯片，有效解决异构集成中的协议转换瓶颈，缩短50%研发周期并降低集成风险
2026-08-21 13:41:37
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原创 Semtech的SurgeSwitch®技术全面提升48V USB供电电源总线（VBUS）的防护能力
Semtech推出TDS5311P SurgeSwitch™器件，专为USB PD 3.1 EPR系统中的48V VBUS防护设计。该器件采用MOSFET架构，相比传统TVS二极管可将钳位电压降低约24V（63V vs 87V），提供更稳定的过压保护，同时降低后级元器件耐压要求。TDS5311P适用于AI笔记本、工业设备等48V USB-C供电场景，能有效应对ESD、浪涌等瞬态威胁，帮助工程师优化系统设计并节省成本。
2026-08-21 11:45:47
174
原创 IAR携手ETAS，全面支持瑞萨RH850/U2A系列
IAR与ETAS达成战略合作，双方联合适配的IAR Embedded Workbench开发工具正式支持瑞萨RH850/U2A汽车芯片。这一合作将IAR编译器的代码优化能力与ETAS RTA-OS实时操作系统的稳定性相结合，为国内汽车电子开发者提供完整的开发工具链方案。作为中国汽车电子核心市场的战略布局，IAR持续强化本地化生态建设，此次与国际AUTOSAR厂商ETAS的深度整合，为动力域、车身域等控制器项目带来更可靠的端到端解决方案。客户可通过官网或当地团队获取技术支持。
2026-08-21 10:56:39
229
原创 物理AI：先守时序，再谈智能
【摘要】物理AI产品面临的核心挑战在于必须在严格时序约束内完成确定性运算。本文通过智能耳机、配送机器人和无人机等案例，揭示了物理AI区别于云端AI的关键特征：硬实时性、低时序抖动和多模态同步。以智能眼镜的语音增强功能为例，10ms端到端时延预算被分解为确定性处理链路，其中AI模型推理必须在3-4ms最坏时延内完成。物理AI的设计准则强调：1）关注最坏时延而非平均值；2）控制时序抖动；3）确保多传感器时序对齐。真正的工程难点在于跨子系统（如音频处理与BLE协议栈）的时序协同
2026-08-12 13:16:01
319
原创 精准距离感知新突破－深度解析蓝牙信道探测与实作技巧
蓝牙6.0引入的信道探测技术通过相位测量实现亚米级测距精度，将提升门禁系统、物品追踪等应用体验。芯科科技推出基于xG24芯片的开发套件支持该功能，安卓生态也已就绪。这项技术可与AoA定位结合，推动混合定位发展。8月19日芯科科技将举办线上讲座，深入解析信道探测技术从开发到落地的关键要点，包括算法方案、性能优化和开发工具演示。（149字）
2026-08-11 09:47:13
195
原创 芯科科技推出其功耗最低的低功耗蓝牙SoC产品BG2B, 能效、安全性及集成度领先
Silicon Labs推出新一代低功耗蓝牙SoC BG2B，基于第二代无线开发平台，集成信道探测、SecureVault High安全技术和CAN-FD等外设，显著提升能效与安全性。该芯片支持苹果/谷歌蓝牙信道探测规范，适用于资产追踪、智能家居等场景，睡眠电流仅1.1μA，较前代功耗降低14-15%。其双通道ADC、LED驱动等集成设计可减少外部元件，符合欧盟《网络韧性法案》安全要求，计划2027年量产。
2026-08-11 09:36:42
184
原创 打通全球贸易关键节点：LoRa®+LoRaWAN®技术实现集装箱实时追踪体系落地
在全球港航业吞吐量持续攀升的背景下，港口集装箱实时追踪已从效率优化选项升级为运营刚性需求。2025年全球港口集装箱吞吐量突破9亿标箱，规模化堆场中的信息盲区正成为制约港口效率提升的隐形瓶颈。采用Semtech LoRa®技术与LoRaWAN®协议的LPWAN解决方案，凭借远距离、低功耗、强穿透的技术特性，为港口资产可视化管理提供了可靠路径。MOKOSmart采用LoRa Connect™ SX1262打造的集装箱追踪系统已在印度繁忙港口成功部署，为全球港口集装箱管理的数字化转型提供了可复制的产业样本。
2026-08-04 14:02:34
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原创 嵌入式系统中的“软件定义一切”：在复杂性不断增加的情况下保持可控性
摘要：随着"软件定义一切"(SDx)趋势的兴起，嵌入式系统正通过软件实现功能演进和差异化。文章分析了SDx在汽车、工业物联网和医疗等领域的应用，指出嵌入式系统虽转向软件驱动，仍需满足实时性、安全性等核心要求。IAR提出通过可重复构建、代码质量检查、性能优化等方案，帮助企业在保持系统可控性的前提下实现软件定义转型。在硬件资源受限、安全要求严格的嵌入式环境中，SDx意味着更智能而非更激进的软件演进方式。（149字）
2026-07-29 11:24:15
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原创 第二代无线平台历久弥新，赋能物联网创新迭代
本文探讨了物联网无线MCU从单一射频性能向系统整合的演变趋势。作者指出，现代物联网设计面临的主要挑战已从连接性转向系统复杂性，传统多芯片架构导致效率低下。芯科科技第二代无线SoC平台通过多核架构和事件驱动设计，实现无线连接、应用控制、实时处理和AI加速的集成，显著降低BOM成本、功耗和开发复杂度。文章强调第三代平台在22nm工艺下实现代际跃升，将继续引领边缘AI和物联网创新。核心观点是：未来物联网创新的关键不在于增加组件，而在于如何通过高度集成来简化系统架构。
2026-07-27 16:07:32
210
原创 Token经济的安全与效率基石：LoRa®技术重构机房环境智能网联监测体系
这套基于LoRa无线连接技术与LoRaWAN协议的方案从根本上解决了传统机房监测在布线、覆盖与续航上的痛点，在降低运行风险和故障损失的同时也降低了运营成本，为算力资产提供稳定可靠的感知底座。方案同时具备完善的远程管理能力，无需工程师到现场即可完成系统更新与维护，并可随设施规模平滑扩容，从小型边缘节点到超大型集群灵活适配，助力构建覆盖核心IDC与边缘节点的全域环境感知网络。
2026-07-27 10:35:55
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原创 AI编写代码，谁来保证质量？
AI编程助手显著提升了开发效率，但在安全关键的嵌入式开发领域（如汽车、医疗、工业控制），合规验证才是核心瓶颈。当前AI工具能快速生成代码，却无法确保符合MISRA C/C++、CERT C等强制性安全标准，反而加重了占研发成本40%以上的验证环节压力。IAR提出的解决方案是将静态分析（C-STAT）和动态分析（C-RUN）嵌入开发闭环，与CI/CD流程深度集成，使代码生成与合规检查同步进行。其经TÜV认证的工具链能自动生成完整的可追溯证据链，让开发者角色从"代码作者"转变为"质
2026-07-22 17:30:05
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原创 先进封装、芯粒架构和3D集成——先进异构集成亟需兼具标准化与定制化能力的互联及总线IP解决方案
《后摩尔时代芯粒互联技术演进与UCIe解决方案》 摘要：随着摩尔定律逼近物理极限，半导体产业正从制程微缩转向架构创新，形成台积电CoWoS封装、通用Chiplet异构集成和华为韬定律三维重构三大技术路线。这些方案的核心挑战在于实现芯粒间高速互联，UCIe协议由此成为关键基础设施。SmartDV作为UCIe联盟成员，提供全栈解决方案：验证IP确保协议合规性，控制器IP优化时序设计将延迟降至最低，桥接IP实现异构总线无缝对接。该方案已应用于AI芯片、车载计算等领域，通过架构创新而非制程升级提升性能。
2026-07-22 13:29:16
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原创 XMOS发布可在嘈杂环境中仍能清晰拾音的新一代AI语音处理器VocalFusion® XVF3620
XMOS推出新一代VocalFusion® XVF3620智能语音处理器，集成AI降噪、声学回声消除、双麦克风波束成形等核心技术，专为消费电子和工业机器人设计。该芯片能在复杂噪声环境中实现清晰人声拾取，支持全双工通信和打断唤醒功能，并通过单芯片集成简化开发流程。经测试，XVF3620在车流、雷雨等多种噪音场景下表现优异，可广泛应用于智能家电、服务机器人等领域，显著提升语音交互质量。
2026-07-22 13:21:23
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