SIwave串扰分析

最新推荐文章于 2025-04-03 11:37:08 发布
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分类专栏： ANSYS仿真 文章标签： pcb工艺 硬件工程 笔记
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本文详细介绍了如何在SIWave中进行串扰分析，包括导入Allegro文件、设置层叠和过孔电镀参数、使用Crosstalkscan工具进行频域或时域分析，并设置警告阈值。最后展示了结果查看方法和满足标准的情况。

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SIWave 串扰分析

文章目录

一、导入文件

如何导入allegro文件，可以参考 《allegro文件导入到SIWAVE，仿真阻抗线》一文。

二、使用SIWave workflow 设置文件参数。

 主要包含参数有：层叠设置，过孔电镀，电路元件参数验证，Power和GND分组、以及仿真布局验证。

三、使用Simulation中Crosstalk scan工具设置

1. 点击Crosstalk scan工具图标。注意：这个有两个选择，1）频域分析，2）时域分析。根据需要选择合适的
2. 这里使用频域的。设置近端串扰和远端串扰的警告和违规的阈值。

在这里插入图片描述

3. 设置串扰频率和求解器的设置。

在这里插入图片描述

  • SI/PI设置
    在这里插入图片描述

  • 帮忙翻译了一下，参考。有疑问留言。
    在这里插入图片描述
    设置完成之后，点击launch（运行）

四、结果

1.右键可以选择查看结果，远端串扰还是近端串扰。
在这里插入图片描述
2.红色表示串扰量比较大
在这里插入图片描述
3.也可以右键使用警告和违规的显示方法查看结果
在这里插入图片描述
通过颜色分析，没有耦合太严，串扰量都很小，满足阈值。

信号完整性之串扰仿真（一）
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01-05 2004
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信号完整性之串扰仿真（二）
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01-05 1252
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Ansys SIwave仿真阻抗与串扰
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03-19 3242
用Ansys SIware的Impedance Scan功能可以快速的对layout的阻抗仿真，给出走线各部分的阻抗大小，可以一目了然的看出阻抗的控制情况。下图为阻抗仿真的结果，从图中可以看出走线不同的颜色大小表示阻抗的大小，左侧为阻抗的参考图例，我们也可以鼠标点各段走线来获取精确的阻抗大小。放大BGA器件这里，可以看出扇出过孔的位置由于线宽的限制，线的宽度比较小，所以阻抗会偏大一些，有80Ω左右，造成阻抗的不连续，那就要尽量减小这个窄线宽的长度。
信号完整性之串扰（四）
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04-22 5267
一、串扰的概念 串扰是两条信号线之间的耦合、信号之间的互感和互容引起的。当信号在传输线上传播时，相邻信号线之间由于电磁场的相互耦合会产生不期望的噪声电压信号，即能量由一条线耦合到另一条线上。根据耦合的机理不同，可分为电感应（容性）耦合和磁感应（感性）耦合。产生串扰（crosstalk）的信号被称为干扰源（Aggressor）或动态线（active line）,而收到干扰的信号被称为被干扰对象（Victim）或静态线（passive line）。通常，一个网络既是干扰源又是被干扰对象。 串扰是发生在一个网络的
ADS进行串扰仿真的步骤
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04-03 183
1、在步骤5中设置了变量，在激励源和传输线中会用到，修改为变量时，注意变量后面的单位不能是默认的None，而要改成对应的变量单位，如下图所示，上升时间要选择nsec，否则后面仿真无任何波形。1、选择仿真器为瞬态仿真器Simulation-Transient，并选择Trans；2、选择仿真控件为Simulation-Batch，并选择Batch；8、设置第1步和第2步中仿真器和仿真控件的参数；3、选择微带线的层叠结构并设置；4、放置传输线并设置；6、放置激励源并设置；5、放置变量并设置；9、仿真并查看结果；
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12-25
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此外，在另一篇博客和视频中，还讨论了 TDRwizard，TDRwizard 的主要工作是识别所有走线中转换的不连续性或任何缺陷。在串扰扫描求解器中，假设信号是阶跃响应，而不是正弦信号，即任何数字通信中的传统信号。在远端和近端看到的信号是众所周知的，但它们的幅度却不是。但在时域中，SIwave 显示来自所有其他线路的所有电压的总和。使用这些值的正确方法是首先确定哪条迹线的串扰不可接受，无论是近端还是远端，然后使用这些图来定位最薄弱的部分并尝试更好地隔离它们。图中的颜色都是相对的。这些图是设置的函数。
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Siwave的谐振模式是一种用于分析电路谐振特性的仿真方式。该模式通过计算特定频率范围内电路的谐振频率，帮助工程师识别并优化电路设计中的谐振点。用户首先需要通过菜单“Simulation\Computer Resonant Modes…”...
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SIwave中文培训手册，详细介绍了SIwave的使用入门基础，包括目录 1 现代 PCB 设计面临的挑战.....................................................................................................1 2 SI/PI 的基本概念，SI/PI 与 EMI 的关系...............................................................................1 2.1 传输线...........................................................................................................................1 2.2 特性阻抗.......................................................................................................................1 2.3 反射系数和信号反射...................................................................................................2 2.4 截止频率.......................................................................................................................3 2.5 S 参数 ...........................................................................................................................3 2.6 电源完整性的定义.......................................................................................................4 2.7 同步开关噪声...............................................................................................................5 2.8 PDS 的阻抗以及目标阻抗的定义...............................................................................5 2.9 去耦电容.......................................................................................................................6 2.10 SI/PI 与 EMI 的关系....................................................................................................7 3 PCB 前仿真——熟悉软件界面和基本操作 ..........................................................................8 3.1 PCB 数据的导入和检查 ..............................................................................................8 3.2 预布局阶段的设计与仿真.........................................................................................13 3.2.1 层叠设计.........................................................................................................13 3.2.2 平面分割.........................................................................................................14 3.2.3 添加去耦电容.................................................................................................14 3.2.4 仿真之前的参数设置.....................................................................................15 3.2.5 谐振分析.........................................................................................................16 4 布线后仿真.............................................................................................................................18 4.1 PI 仿真：....................................................................................................................18 4.1.1 谐振模式分析，退耦电容的作用.................................................................18 4.1.2 阻抗分析，阻抗和谐振的关系.....................................................................20 4.1.3 传导干扰分析和电压噪声测量，及其与谐振的关系.................................22 4.1.4 SSN 仿真（建议初学者跳过本节）.............................................................25 4.2 DC Voltage (DCIR) drop 仿真....................................................................................33 4.3 SI 仿真........................................................................................................................38 4.3.1 信号线参数抽取.............................................................................................38 4.3.2 TDR.................................................................................................................41 4.3.3 信号完整性与串扰仿真.................................................................................42 4.3.4 差分信号参数提取和眼图仿真.....................................................................49 4.4 PCB 的 EMI 设计与控制...........................................................................................52 4.4.1 PCB 远场辐射分析 ........................................................................................52 4.4.2 频变源加入（建议初学者跳过本节）.
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