灌封胶环氧树脂，聚氨酯，有机硅胶特性和优缺点

详细特性与优缺点分析

1. 环氧树脂灌封胶
   化学本质：由环氧树脂和固化剂反应形成的三维热固性网络，结构致密。
   核心优点：极高的机械强度与硬度：为PCBA提供出色的结构性保护和支撑；卓越的粘接性能：与金属、陶瓷、塑料等壳体几乎“融为一体”，杜绝渗水；优异的绝缘性与防潮密封性：形成致密保护层，防潮、防水、防尘、耐化学介质性能突出；成本优势：原材料广泛，总体成本较低。
   主要缺点：脆性大，韧性差：受冷热冲击或强力冲击时容易开裂，应力可能传递至敏感元件；耐温范围相对较窄：高温下易变软分解（TG点限制），低温易变脆；不可修复：固化后硬度极高，返修时几乎需破坏性拆除，元件易损坏；部分产品有固化应力：固化收缩或放热可能对精密元件产生内应力。
   典型应用： 控制器、传感器、电源模块、变压器。

2. 聚氨酯灌封胶
   化学本质：由异氰酸酯与多元醇聚合而成，分子链含氨基甲酸酯键，兼具柔性与强度。
   核心优点：良好的韧性，介于环氧的“硬”和有机硅的“软”之间，抗震、抗冲击性能好；优异的防潮、耐低温性能，低温下不易脆化，适合寒冷环境；较低的应力，固化收缩小，对元件产生的内应力小；工艺友好，粘度可调范围大，可真空脱泡，固化放热温和。
   主要缺点：耐高温高湿性能差（关键弱点）：在高温高湿环境下易发生水解反应，导致胶体膨胀、粉化、开裂，电气性能急剧下降； 耐温范围有限：长期使用温度一般不超过125℃； 耐化学性一般：对强酸、强碱和部分溶剂的抵抗能力较弱。
   典型应用： 汽车电子、车载导航、电感、线圈元件、户外LED显示屏模块。

3. 有机硅胶灌封胶
   化学本质：以硅氧键为主链，键能高，分子链柔顺。
   核心优点：极宽的工作温度范围：卓越的耐高低温性和耐冷热循环冲击能力；卓越的弹性与应力缓冲：有效吸收应力，保护精细元件和焊点；出色的耐候性与稳定性：抗紫外线、抗臭氧、耐老化，户外使用寿命长；电气性能稳定，介电常数、损耗因子随温度和频率变化小； 易于返修，胶体柔软，可整体“剥出”或局部切割，方便元件更换和故障分析。
   主要缺点：粘接力弱，主要为物理吸附，与壳体结合力差，需依赖机械密封或底涂；机械强度低：不能提供结构性支撑； 耐穿刺、耐磨性一般； 成本最高。
   典型应用：汽车电控单元、航空电子、大功率、高热密度器件、LED驱动电源、IGBT模块、HID灯电源、精密模块通讯设备、极端环境设备、光伏接线盒、深海探测器。