11、用于电子封装和MEMS测试的光电全息技术

用于电子封装和MEMS测试的光电全息技术

1. 引言

微机电系统（MEMS）是微米级的电气和机械结构，采用从微电子行业借鉴而来的超大规模集成（VLSI）技术制造。MEMS能将微机械结构与用于设备传感、驱动、工作电源和控制功能的关键微电子电路一同制造出来。如今，MEMS技术已成为一个独立的学科领域，它结合了模拟和数字集成电路的信号处理与计算能力以及各种微机械组件。近年来，MEMS技术被多个行业开发和应用，生产出具有前所未有机能的组件，如微尺度惯性传感器、压力和温度传感器、化学传感器等。

MEMS技术受欢迎主要有三个原因：
- 多重性 ：借助光刻和批量制造技术，可同时制造大量MEMS设备。
- 微电子集成 ：利用集成电路（IC）制造技术，能将微电子控制电路与微机械元件直接集成。
- 小型化 ：MEMS可减小传感器和执行器的物理尺寸和重量，使其在许多应用中具有吸引力。

不过，MEMS应用增长的最大障碍是设计周期时间，这依赖于先进设计、分析、制造和测试工具的紧密协调应用。有效的MEMS开发需要先进的计算机辅助设计（CAD）、计算机辅助工程（CAE）、计算机辅助制造（CAM）和制造方法，以及有效的定量测试方法来表征其性能、可靠性和完整性。为了理解MEMS的力学原理和制造材料，需要先进的非侵入式测试方法来测量MEMS封装和材料在实际工作条件下的形状和变形状态变化。本文将介绍用于测量MEMS在不同电子封装级别下形状和变形状态变化的光电全息显微镜（OEHM）方法。

2. MEMS制造工艺概述

MEMS结构基于在