PCBA加工锡膏溶焊工艺简介

各种表面贴装元件在电路板面上的互连引脚，不管是伸脚、勾脚（J-Lead）、球脚或是无脚而仅具焊垫者，均须先在板面承垫上印着锡膏，而对各“脚”先行暂时定位贴着，然后才能使之进行锡膏融熔的永久焊接。原文的Reflow是指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。一般PCBA业者不负责任的直接引用日文名词“迴焊”，其实并不贴切，也根本未能充份表达Reflow Soldering的正确含义。而若直译为“重熔”或“再流”者更是莫名其妙不知所云。 
 
一、锡膏的选择与储存： 
目前锡膏最新国际规范是J-STD-005，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性： 
(1)锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。 
(2)锡膏中助焊剂的活性（Activity）与可清洁性（Cleanability）如何？ 
(3)锡膏之贴度（Viscosity）与金属重量比之含量如何？ 
由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Placement）与引脚的定位，故其正面的贴着性（Tackiness）与负面的坍塌性（Slump），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（Working Life）也均在考虑之内。当然与其他化学品也有着相同观点，那就是锡膏品质的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。 
其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点