各种表面贴装元件在电路板面上的互连引脚,不管是伸脚、勾脚(J-Lead)、球脚或是无脚而仅具焊垫者,均须先在板面承垫上印着锡膏,而对各“脚”先行暂时定位贴着,然后才能使之进行锡膏融熔的永久焊接。原文的Reflow是指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子,又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。一般PCBA业者不负责任的直接引用日文名词“迴焊”,其实并不贴切,也根本未能充份表达Reflow Soldering的正确含义。而若直译为“重熔”或“再流”者更是莫名其妙不知所云。
一、锡膏的选择与储存:
目前锡膏最新国际规范是J-STD-005,锡膏的选择则应着眼于下列三点,目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性:
(1)锡粒(粉或球)的大小、合金成份规格等,应取决于焊垫与引脚的大小,以及焊点体积与焊接温度等条件。
(2)锡膏中助焊剂的活性(Activity)与可清洁性(Cleanability)如何?
(3)锡膏之贴度(Viscosity)与金属重量比之含量如何?
由于锡膏印着之后,还需用以承接零件的放置(Placement)与引脚的定位,故其正面的贴着性(Tackiness)与负面的坍塌性(Slump),以及原装开封后可供实际工作的时程寿命(Working Life)也均在考虑之内。当然与其他化学品也有着相同观点,那就是锡膏品质的长期稳定性,绝对是首先应被考虑到的。
其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中,取出使用时应调节到室温才更理想,如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点
一、锡膏的选择与储存:
目前锡膏最新国际规范是J-STD-005,锡膏的选择则应着眼于下列三点,目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性:
(1)锡粒(粉或球)的大小、合金成份规格等,应取决于焊垫与引脚的大小,以及焊点体积与焊接温度等条件。
(2)锡膏中助焊剂的活性(Activity)与可清洁性(Cleanability)如何?
(3)锡膏之贴度(Viscosity)与金属重量比之含量如何?
由于锡膏印着之后,还需用以承接零件的放置(Placement)与引脚的定位,故其正面的贴着性(Tackiness)与负面的坍塌性(Slump),以及原装开封后可供实际工作的时程寿命(Working Life)也均在考虑之内。当然与其他化学品也有着相同观点,那就是锡膏品质的长期稳定性,绝对是首先应被考虑到的。
其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中,取出使用时应调节到室温才更理想,如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点