PCBA加工_安徽英特丽-优快云博客

原创 PCBA打样的基本原则和成本控制

目前很多加工厂对于打样的数量，都限制在多少片以内，超过这个数量就按照批量来计算。不同的计费模式有不同的交期，这些要求需要跟客户直接沟通清楚。任何问题都要在发生之前，通过详细的沟通来给予解决。主动跟客户进行多方面沟通，需要客户提供哪些设计文件，用什么格式设计的，先确定好。比如线路板的散热孔应该预留多少，丝印的标注位置在哪里等。工程技术人员要在打样前详细阅读客户的pcba打样文件和合同，明确打样要求；通过ERP或者MES系统提前推送物料需求，由PMC制定上机顺序和打样人员，把准备工作做充分。

2025-12-03 15:19:59 15

原创六条PCBA生产加工的要求准则

PCBA加工步骤并不是越复杂越好，相反pcba加工厂家强调，是越少越好，能将PCBA加工的步骤缩减到限度，这样一来就能降低危险出现的几率。工作环境包括两部分，一个是工作车间区域，一个是工作台，一定要保证干净、整洁，不能有任何食物、饮料等物品出现，同时也不能放置烟灰缸、烟卷等物品，吸烟更是禁止。在PCBA元器件中，有一些比较敏感的，比如EOS/ESD 等，这些都是非常敏感的元器件，必须选择合适的标志标识。这两种东西都能导致可焊性降低，涂层粘接失败，所以，不能使用，这是车间操作的基本准则，任何员工都要遵守。

2025-12-02 15:40:02 123

原创 PCBA加工对BGA布局设计的要求

摘要：BGA布局设计直接影响PCBA加工质量，需遵循特定要求：1）靠近传送边以减小焊接变形；2）避开L形板拐角及压接连接器；3）避免正反面镜像布局（若必须则板厚≥2.0mm）；4）PBGA不宜布局于第一装配面；5）远离拼版分离边。这些措施可预防焊点开裂，提升产品可靠性。（150字）

2025-11-29 09:53:56 166

原创 SMT高速贴片机操作流程及注意事项

而且，采用针定位时应按照PCB定位孑L的位置安装并调整定位针的位置，要使定位针恰好在PCB的定位孔中间，使PCB上下自如。因此，在操作高速贴片机，要充分了解这些标示的意义和作用，从而起到警示性的作用，这样，才能更加安全的使用、操作高速贴片机。这些虽然都是小问题，但是却都是非常重要的，只要做好这些才可以确保高速贴片机的长期正常使用。使用高速贴片机的时候，确保开机顺序的正确性，对于员工的安全和机器的使用都是息息相关的。一个正确的开机顺序是保障后期运行和工作的保障，因此，在开机顺序这个方面，需要格外注意一下。

2025-11-28 16:24:48 273

原创 PCBA加工中检查短路的方法

6、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板，最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。在SMT贴片加工过程中，短路是比较常见的加工不良现象，短路的PCBA板是不能用的。那么，PCBA板短路检查方法有哪些？2、如果出现批量相同短路的话，可以拿一块板来割线操作，然后将各个部分分别通电对短路部分一一进行排查。4、在PCB图上点亮短路的网络，寻找线路板上最容发生短路的地方，并注意IC内部是否发生短路现象。

2025-11-27 15:13:42 149

原创 PCBA运输及存储需要遵守哪些规范

在运输工具上、周转区存储、工序工位存储时，禁止PCBA之间直接叠放，尤其是在运输中，直接的重叠放置，摩擦会导致元器件之间的损坏。运输过程中，注意路面状况是否良好，有无障碍物、坑洼突起等，避免车辆颠簸造成半成品的损伤。途径通道拐角处、流水线头尾等处，注意观察其他行人和车辆，避免其他车辆、人员等意外撞击，造成产品的损伤。运输、存储的PCBA容器、工具车上应该做好明确的标识，记录产品相关的信息，以免错放、混放等。对于大量的不适合在工作台面的存放数量，应选择合适的容器，放置在作业员周边，方便作业者的取用。

2025-11-26 14:40:17 391

原创 SMT贴片加工中检验的主要依据

本文摘要了电子元器件贴装及电路板加工的工艺质量要求：1）元器件贴装需位置准确、极性正确；2）焊锡工艺要求焊点成形良好，无拉丝拔尖；3）印刷工艺要求锡浆适量居中，无连锡现象；4）外观检查需确保无裂缝、气泡等缺陷。各环节均需严格执行标准，以保证产品质量。

2025-11-26 14:38:33 96

原创 PCBA波峰焊接中常用的预热方法

波峰焊接中常用的预热方法包括强制热风对流、电热板对流、电热棒加热和红外加热。其中，强制热风对流被认为是最有效的预热方式。预热温度通常控制在90-100℃，时间约为1-3分钟，具体需根据PCB材质和工艺要求调整。1、强制热风对流：通过风扇强制空气流动，均匀加热PCB，效率高且温度控制精准。4、红外加热：利用红外线辐射加热PCB，升温快但需注意防止过热损伤元件。2、电热板对流：利用电热板辐射热量，加热速度较快，但可能存在局部温差。3、电热棒加热：通过电热棒直接加热空气，适用于小规模或特定区域预热。

2025-11-22 09:54:09 77

原创 PCBA 加工常见的七种缺陷及基础应对

相邻焊点被焊锡连通，易造成短路故障，常见于间距较小的贴片元件（如 0402、0201 封装）。主要因焊膏印刷偏移、刮刀压力过大，或回流焊时焊锡流动失控。片式电阻、电容等元件焊接后直立，类似 “墓碑”，常见于小尺寸元件。元件焊接后偏离焊盘，或片式元件一端翘起（立碑），影响电路连接。在 PCBA 加工流程中，即使是成熟的生产体系，也可能因物料、工艺或环境因素出现缺陷。这些缺陷虽常见，但通过规范物料管控、优化工艺参数及加强检测（如 AOI、X-Ray 检测），可大幅降低发生率，为 PCBA 产品质量保驾护航。

2025-11-21 17:08:39 112

原创 PCBA代工代料加工中有哪些测试环节

ICT测试主要通过测试探针接触PCBA的测试点，实现对PCBA的线路开路、短路以及电子元器件的焊接情况的测试。FCT测试可对PCBA的环境、电流、电压、压力等方面参数进行测试，测试的内容比较全面，可确保PCBA板的各种参数符合设计者的设计要求。老化测试通过对PCBA板进行不间断的持续通电，模拟用户使用的场景，检测一些不易发现的缺陷，以及检验产品的使用寿命，可确保产品的稳定性。根据不同的产品以及不同的客户要求，PCBA测试会有所不同，总的来说，PCBA测试主要包括ICT在线测试、FCT功能测试、老化测试。

2025-11-21 17:02:11 407

原创 PCB拼板的缺点与限制分析

摘要：PCB拼板设计虽能提升效率，但存在多重弊端：1）设计复杂度高，需考虑电气连接准确性和热膨胀系数差异；2）制造难度大，焊接应力易导致变形，成型精度要求严格；3）维修困难，局部故障常需整板更换；4）灵活性受限，设计更改成本高且不适用高速板；5）其他限制包括成本上升和装配兼容性问题。这些因素在小批量或高精度PCB生产中尤为突出。

2025-11-19 15:06:55 146

原创 SMT贴片生产中的静电的防护措施

因此，构建一套科学、完整的静电防护体系，是现代PCBA加工厂保障产品良率、可靠性和长期寿命的基础工程。离子中和：在自动化设备（如贴片机飞达）等易产生摩擦静电的区域，安装离子风机，通过产生正负离子群，中和绝缘体或孤立导体上的静电荷。防静电地板与接地系统：整个加工区域需铺设防静电地板，并通过独立的接地母线构成一个完整的接地网络，为静电荷提供泄放通道。所有工具、设备（如锡炉、测试仪器）的工作台面都必须接地。恒温恒湿控制：将生产车间的相对湿度严格控制在40%-60%范围内，能有效降低静电产生的几率。

2025-11-18 17:00:20 295

原创决定SMT锡膏印刷精度的关键因素有哪些

摘要：SMT贴片中焊膏质量受多重因素影响，包括焊膏配方（成分比例、粒度、流变性）、温度控制（熔化温度）、焊接时间与压力、PCB表面处理方式（HASL/ENIG/OSP）、环境湿度、设备精度稳定性以及操作员技术水平等。这些因素共同决定了焊膏的流动性、润湿性和连接质量。为确保焊接稳定性，需在配方优化、工艺参数、环境控制及操作规范等方面进行综合把控。（149字）

2025-11-15 08:58:31 120

原创 SMT生产线三大核心设备详解

自动检测设备利用先进的视觉系统和图像处理算法，能够高速、准确地检测元件的位置、尺寸和可靠性，并及时识别出潜在的问题，如漏贴、虚焊等。它的作用是将已经贴好元件的PCB进行焊接。传统的回焊炉主要采用传送带或热风循环的方式进行加热，而现代化的回焊炉则采用了先进的加热技术和精确的温度控制系统，使得焊接过程更加高效、稳定。这个过程中，自动贴片机依靠先进的视觉识别系统、精确的运动控制技术以及超高速操作，实现了高效的贴片。随着技术的发展，这些设备的性能也在不断提升，为SMT行业的发展提供了强有力的支持。

2025-11-14 15:30:30 233

原创 ICT测试仪如何提高测试精度

探针系统采用高密度阵列设计（如32768个可编程测试点），配合弹性伸缩探针（接触压力误差≤5%），可稳定接触PCB上间距仅0.15mm的BGA焊点，实现5μm级的焊接缺陷识别。此外，开尔芬8线测试技术通过独立的电流和电压探测路径，将低电阻测量精度提升至0.001Ω，特别适用于检测贴片电阻的虚焊问题。电阻测量采用四线制技术消除引线电阻干扰，电容测试则通过充放电曲线分析识别漏电流异常（漏电流检测分辨率达1nA），而集成电路测试通过向量驱动技术验证晶体管的反向耐压（测试电压精度±0.5%）。

2025-11-14 14:54:04 368

原创预防PCBA加工焊接产生气孔的方法

2、锡膏的管控，锡膏含有水分也容易产生气孔、锡珠的情况。首先选用质量好的锡膏，锡膏的回温、搅拌按操作进行严格执行，锡膏暴露空气中的时间尽可能短，印刷完锡膏之后，需要及时进行回流焊接。可从PCB设计、PCB湿度、炉温、助焊剂（喷涂尺寸）、链速、锡波高、焊料成分等方面进行分析。经过多次测试，有可能得到更好的工艺。3、车间湿度管控，有计划的监控车间的湿度情况，控制在40-60%之间。1、烘烤，对暴露空气中时间长的PCB和元器件进行烘烤，防止有水分。5、助焊剂喷涂，在过波峰焊时，助焊剂的喷涂量不能过多，喷涂合理。

2025-11-12 15:21:33 469

PCBA_AIT的博客