PCB设计布局过程和规范

本文详细介绍了PCB设计布局的过程,包括设置板框尺寸、禁止布线区、选择PCBA加工流程、布局基本原则等。遵循"先大后小,先难后易"、信号分离、散热布局和便于调试维修等原则,确保PCB性能和制造效率。同时强调了元器件的排列方式、间距要求以及去耦电容和阻容器件的布局策略。

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1. 根据结构图设置板框尺寸,按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件,并给这些器件赋予不可移动属性。 按 工艺设计规范的要求进行尺寸标注。
 
2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制电路板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求, 设置禁止布线区
 
3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择 PCBA加工流程
PCBA加工工艺的优选顺序为:元件面单面贴装——元件面贴、插混装(元件面插装焊接面贴装一次波峰成型)——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。
 
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