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原创 pcb layout与工艺能力
多层板:0.09/0.09mm(3.5mil/3.5mil),BGA处局部线宽可做3mil。最小线宽/线隙(1OZ)单双面板:0.10/0.10mm(4mil/4mil)多层板或遇到BGA封装等复杂元器件,可采用5mil/5mil(线宽/线间隙)双面板:0.16/0.16mm(6.5mil/6.5mil)多层板:0.16/0.20mm(6.5mil/8mil)双面板:0.25/0.25mm(10mil/10mil)双面板:0.2/0.2mm(8mil/8mil)
2024-05-17 11:18:22
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空空如也
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