CT扫描技术:X射线探测器与成像原理解析
1. X射线探测器的类型与原理
在计算机断层扫描(CT)中,X射线探测器的作用类似于传统X射线摄影中的胶片,用于根据X射线投影创建图像。目前,CT扫描中主要使用以下两种类型的X射线探测器:
- 氙正比室探测器 :第三代CT扫描仪大多使用氙正比室探测器,因为它们比后续几代使用的闪烁探测器便宜得多。氙探测器电离室中的气体处于高压(约10个大气压)状态。在这种探测器中,电极两端施加约140 kV的高压,但电压不能太大,否则可能导致所谓的气体放大现象。当X射线光子穿透探测器窗口(通常为铝)时,很有可能使内部的氙气电离,这种电离的概率与电离室的长度和内部压力成正比。X射线使气体电离后,电极之间流动的电流与X射线的强度成正比。氙正比室探测器在电离事件后几乎不产生热量,因此能很快恢复到就绪状态,这在螺旋投影系统中非常重要。高压电极通常由钽制成,离子收集电极由铜制成。一般来说,这种探测器的效率约为60%,其主要优点是成本低、尺寸小。
- 闪烁探测器 :从第四代CT扫描仪开始,陶瓷(闪烁)探测器被用于测量X射线强度。当X射线撞击闪烁晶体时,会产生一系列物理现象,包括光电效应、康普顿效应和对产生效应。闪烁探测器利用光电效应,X射线光子将电子从其轨道上击出,在磷光体的作用下,这些电子会产生紫外线或可见光范围内的闪光(发光辐射)。较新的扫描仪中的探测器阵列由闪烁探测器构成,这些探测器由掺杂铊的碘化钠(NaI)、碘化铯(CsI)、钨酸镉(CdWO₄)、硫化锌(ZnS)、萘、蒽以及其他基于稀土元素的化合物,或硫氧化钆(GD₂O₂S)和稀土石榴石材料(98%石榴石,2%稀土铈)等制成。闪烁晶体的厚度为1 - 2
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