11、MPSoC软硬件组织架构解析

MPSoC软硬件组织架构解析

1. 片上网络通信层

片上网络（NoC）通信主要包含数据链路层和物理层，以下为你详细介绍：
- 数据链路层 ：该层定义了实体间传输信息的协议，可能包含流量控制和错误纠正功能。此层的通信单位以比特或字来表示。
- 物理层 ：规定了数据包在接口上的物理传输方式，同时确定连接IP块和交换机的电线数量及长度。这一层的通信单位是电子信号。

常见的NoC互连组件有Spidergon和Hermes NoC。

2. 软件层概述

可编程硬件组件在可复用的架构平台中十分重要，通过调整底层软件并配置特定硬件参数，就能使平台适配不同应用。嵌入式系统的软件视图包含三个不同层次：
- 底层 - 硬件抽象层（HAL） ：由硬件组件（处理器和外设）直接提供的服务构成，例如指令集、内存和外设访问、定时器等。还包括设备驱动实例、引导代码、实时操作系统（RTOS）的部分代码（如上下文切换代码和访问内存管理单元（MMU）的配置代码），甚至一些直接与硬件交互的面向领域的算法。
- 顶层 - 多任务应用程序软件 ：应完全独立于底层硬件平台。
- 中层 ：由三个不同组件组成：
- 硬件无关软件 ：通常是高级RTOS服务，比如任务调度或中断服务程序。
- 通信层 ：实现高级通信原语，并为特定I/O提供支持。
- 应用