PCB学习记录

Allergo PCB基本操作:

注意事项:选择删除命令的时候,需要先在Find选择对象再进行删除,避免直接扇出完所有的。

布线设置:

先设置规则(ALL Layers),再驱动(Net)。

Electrical:电气规则

Physical:走线规则

Line Width:设置最小值(一般为6mil/8mil),不用设置最大值;

Neck:可以先走细线,再走粗线(走线时鼠标右击选择neck模式即可),Max length设置大一些;

Differential Pair:只用设置间距即可(Primary gap),Min line Spacing用于设置当走线的spacing设置大于差分间距时(Primary gap),解决报错问题的;Neck Gap用于设置走差分对时,Neck模式的间距。

Spacing:间距规则

一般先全部设置为6mil(点击规则,鼠标右键change all design unit...),在修改特殊的。

Line to Line:一般设置为8mil

Shape to All:一般设置为10mil

Class(走线归类)添加:

Bus:可以设置所有规则;

Net-Class:仅仅用于设置线宽、线距的信号集合;

Net-Group:可以设置所有规则;

Match-Group:仅用于某类信号的等长参数。

布线区域规则的设置:

Physical/Spacing中选择Region添加规则,然后在工具栏中的Shape选择铺铜,在option中选择constraint Region,再选择对应的层,再选择Assign to Region选择对应的规则,最后框选区域。

输出Gerber文件:

菜单栏FanySkill-Artwork-Parameters and Artworks Films-Create

4层板布线:

1、检查整板的布局布线,同类信号打上铜皮或者地过孔确保所有信号连接完成;

2、设置布线区域:Edit→Z-copy→Route keepin(地平面设置距离边框20mil,平面设置距离边框60mil);

3、分割电源/地平面:选择平面Anti etch→选择对应平面→add line(地线分割线宽40mil,电源分割20mil)→赋予网络;

4、在电源层与底层的差距20mil区域打上地过孔。

5、把每个平面做铺地处理。

Allegro:常见错误汇总

Cadence Allegro小技巧之解决Out of date shapes问题 – 吴川斌的博客

浅谈Allegro进行DRC检查报错:Package to Package Spacing-优快云博客

BGA走线

走线注意事项:

BGA封装的布线方法_bga 差分对走线-优快云博客

开关电源的过孔及走线:

2.1、过孔大小:

四层板过孔尺寸:7.847mil/19.847mil—0.55A(1oz)

双层板过孔尺寸:12mil/24mi—0.84A(1oz)

过孔内径不能超过15mil,不然容易漏锡,两个过孔的中心距离≥40mil。

电源过孔16/34mil—1.1A(1oz)

2.2、走线注意事项:

1、输入端电容中小电容靠近电源芯片,输出端电容中大电容靠近电源芯片;

2、与FB相连的两个电阻靠近FB引脚越近越好,走线细而短;

3、SW覆盖面积越小越好;

4、小信号的地(EN(靠得进可以看作是)、FB、COMP、SS、RT/CLK)连在一起再与PGND相连,

5、采用一体成型屏蔽电感;

6、背面走线越少越好,最好全部覆铜到GND;

7、电感两个引脚的间距要大一些。

实例:

1、输入电容的摆放和走线

电流从外流入,如果是第一种摆法电容无法起到滤波的作用;

电容的GND引脚不能用十字连接,容易造成电流不连续,产生感应电动势,产生尖峰电压。

2.3、 功率地和信号地单点相连的方法

2.4、示例:

顶层和层都打上相同的铜皮,过孔相连,保证散热。

双层板实例分析:

1、信号线越细越好(6mil方便加工),线宽一般为2W;

2、晶振包地处理,双层板表面和底层不走线;

3、表层和底层走线最好相互垂直;

4、考虑电流方向,注意电源电容所在的位置;

5、增加泪滴,防止焊接的时候断线。

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