系列文章目录
多层高速PCB设计学习笔记(三) GND的种类及PCB中GND布线实战
多层高速PCB设计学习笔记(四)四层板实战(上)之常见模块要求
多层高速PCB设计学习笔记(五)四层板实战(下)之阻抗控制计算(SI9000)
继续嘉立创和凡亿教育的培训学习
板材知识点补充
参考华秋DFM的实用案例规范
板材选型
Tg值
Tg值:板材玻璃转换温度,在温度达到Tg点时,板材回软化,急剧降低机械强度和电气性能。常见Tg135℃、Tg140°℃、Tg150°℃、Tg170℃.Tg180°℃,其中Tg150°C为中Tg, Tg170°℃以上为高Tg。
板材类别
PCB板材有FR-4、CEM-3、CEM-1、22F、94VO、94HB,其中最常用的板材是FR-4。
- FR-4∶环氧玻璃纤维覆铜板(应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车、航空电路等电子产品)。
- CEM-3:双面复合基板(经济性板材,属于最低端双面的玻纤板)。
- CEM-1:单面复合基板(只有一层玻璃纤维,机械强度略低,普通LED灯板上应用比较常见)。
- 22F:单面半玻纤板(早年的电视遥控器、游戏机手柄上使用到,现在制板厂家基本不配备此板材)。
- 94VO:阻燃型纸板。
- 94HB:非阻燃型普通纸板。
板材的阻燃等级
阻燃等级可以划分为UL94V-0、UL94V-1、UL94V-2、UL94V-HB四种
- 阻燃型:UL94-VO、UL94-V1、UL94-V2
- 非阻燃型:UL94-HB级
生产PCB覆铜板的厂家有建滔、
该系列文章详细介绍了多层高速PCB设计的基本知识、设计原则、EMC分析、GND布线实战、四层板实战和阻抗控制计算。重点讨论了板材的选择,如FR-4的Tg值、阻燃等级,以及出货方式、板材厚度、过孔覆盖、表面处理工艺、线宽线距等关键参数。此外,还提到了使用工具如SI9000进行阻抗计算,并强调了设计中的实际应用和问题分析。
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