6、集成电路测试矩形放置与网络设计问题的算法研究

集成电路测试矩形放置与网络设计问题的算法研究

1. 集成电路测试矩形放置问题

1.1 重试情况分析

在集成电路测试的矩形放置问题中，每次重试时求解器的表现呈现出两种极端情况。从相关直方图（图 2）可以看出，求解器要么几乎瞬间失败（原点处有较大峰值），要么成功放置所有或几乎所有的矩形。在所有设计中，很少有重试会花费大量时间（几分钟）却只放置了小部分或中等比例的矩形。

1.2 软重试策略

重试启发式方法存在一个主要缺点，即可能过早放弃一些良好的解决方案路径。为了避免回溯或回跳，在检测到冲突后，会对已放置的矩形进行分析。若发现小芯片（chiplet）几乎被填满（超过预定义的百分比），则在下次重试时保留其放置位置，这种方法称为软重试。为避免陷入局部邻域，经过几次软重置后会进行一次完全重置。

在所有设计上重新运行实验并启用软重试，当小芯片填充率超过 96% 时保留其放置位置，每第五次重试进行一次硬重置。对比启用软重试前后的结果（表 3 和表 2），可以得出软重试方法提高了已解决设计的百分比。对单次重试运行时间的细致检查发现，软重试平均耗时更少，且通常比初始重试结果更好。不过，在某些情况下（尤其是解决测试站点所需的重试次数非常少时），软重试会导致运行时间增加。这可能是由于样本量小以及在错误路径上进行 5 次重试的影响较大。也许调整软重试启发式的参数可以进一步改善运行时间。

问题	测试站点变量	约束条件	已解决 [%]	重试次数	解决