集成电路设计优化与新兴技术应用
在当今的电子技术领域,集成电路设计和新兴技术应用是两个备受关注的方向。集成电路设计需要不断优化以满足高性能和低功耗的需求,而新兴技术如增强现实则为教育等领域带来了新的可能性。下面将详细介绍集成电路设计中的定制设计规则检查(DRC)以及MOS电流模式逻辑(MCML),还有增强现实在嵌入式设备教育中的应用。
定制DRC在TSMC 0.18 µm工艺中的实现
在集成电路设计中,设计规则检查(DRC)是确保设计符合制造工艺要求的重要步骤。在TSMC 0.18 µm工艺中,定制DRC的实现主要包括以下几个方面:
- 使用Calibre工具描述设计规则 :PDK规则库中规定的规则定义了不同层轨道的最小宽度、轨道间距和多边形的扩展。通过对包含一组几何图形(通常是矩形)的层进行基本布尔运算(如NAND、AND、NOR和OR),可以创建伪层。这些规则大约有四十到七十种,会应用于数百万个多边形,并且验证过程会以结构化的方式反复进行。但这些规则并不考虑布局的优化部分,验证设计规则需要用合适的语言描述设计约束。
- 算法实现 :针对不同的优化设计规则编写了相应的算法,具体如下:
- 金属规则 :为特定的金属层定义所需的最小和最大尺寸。如果布局中任何层的尺寸小于定义的尺寸,则使该特定金属生长直到满足所需尺寸。规则代码如下:
Snippet: M2.S.2.3 {@ GROW METAL IF SPACING IS IN RANGE
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