35、印刷电路板电镀工艺与添加剂处理技术解析

印刷电路板电镀工艺与添加剂处理技术解析

1. 电镀车间安全与布局

1.1 脱脂区安全

在印刷电路板制造过程中，脱脂区存在一定安全风险。碱（苛性钠）蒸汽与氯化材料接触可能引发爆炸。所以，脱脂区应配备适当的排气和通风系统，并与其他工艺区域分隔开。当使用氯化溶剂时，需要单独的清洗和冲洗槽。此外，脱脂设备的不当设计和维护会对生命造成危害。

1.2 酸的使用安全

在电镀车间，硫酸、盐酸和硝酸等酸类用于制备电镀溶液。在混合这些材料时，为确保安全，必须穿戴防护服、围裙、手套并佩戴化学护目镜。因为任何意外都可能伤害面部和衣物。而且，在混合酸和水时，一定要缓慢地将酸加入水中，并在倒入酸的同时搅拌溶液，绝不能将水加入酸中，否则会立即发生剧烈反应，溶液溅出可能导致操作人员暴露皮肤严重灼伤。同时，溢出的酸和酸蒸汽会影响操作人员健康并污染环境，因此电镀车间需要有适当的排气、通风系统、合理的布局以及耐酸地板。

1.3 电镀车间布局要求

电镀车间的布局取决于电镀工艺类型，主要有以下三种：
- 自动电镀工艺
- 半自动电镀工艺
- 手动电镀工艺

这些电镀系统通常包含以下顺序步骤：
1. 装架或布线系统
2. 预处理（包括冲洗系统）
3. 电镀系统
4. 后处理（包括最终冲洗和干燥系统）
5. 卸载系统

无论采用哪种工艺，上述五个步骤的安排可以在一个单元内完成，也可以分布在不同单元，但整个系统需连接中央排气系统。电镀车间的地面应防水，并具有耐酸碱涂层（如环氧树脂层或沥青层），因为在加工过程中，电镀溶液或清洗溶液溅到地面难以避