31、印刷电路板图像转移与电镀技术详解

印刷电路板图像转移与电镀技术详解

1. 图像转移技术

在印刷电路板（PCB）的制造过程中，图像转移是一个关键环节，它涉及到将设计图案准确地转移到电路板上。这一过程包含多个步骤，每个步骤都对最终电路板的质量有着重要影响。

1.1 检查与修补

电路板干燥后，需要进行检查。检查的目的是确定电路板的质量，找出主要和次要缺陷。对于有缺陷的电路板，需要进行剥离处理，然后重新进行整个制造过程。像小针孔等一些小缺陷，可以通过特定的漆涂层进行修复，这些涂层不会影响后续的加工过程。

1.2 剥离处理

如果在电镀或蚀刻后发现电路板有缺陷，需要使用供应商推荐的特定化学物质去除光聚合物。常用的化学物质是20% - 30%的无水氢氧化钠水溶液，处理槽的温度需保持在50 - 60°C。处理后，电路板要用清水冲洗，并用过滤空气吹干。光聚合物干膜抗蚀剂的加工区域（层压机、曝光机、显影机）应使用低强度的黄色灯光照明，并且要与其他加工区域分开。

1.3 良好加工区域的条件

光聚合物膜（液体或干膜）是一种感光产品，因此在无尘环境中工作可以减少修补或返工的需求，显著提高最终电路板的质量。为了达到良好的加工质量，需要采取以下措施：
- 加工区域应分开，并使用黄色灯光照明。
- 工作区域和设备需要定期清洁。
- 建议穿戴合适的防护服装，如无绒衣物、耐酸碱鞋、帽子等。
- 温度和湿度应像光工具生产区域一样进行控制。
- 溶剂显影剂必须与紫外线加工设备分开。

1.4 激光直接成像（LDI）

传统的图像转移系统使用艺术品和光绘仪。光绘仪在尺寸精度方面通常被认为是可靠的，因