47、焊接材料、工具与工艺全解析

焊接材料、工具与工艺全解析

1. 焊接前的准备

在进行焊接时，金属表面会吸附水分和各种气体，其下方还可能与氧化物、硫化物和碳酸盐发生化学结合。为了获得良好的焊接效果，在焊接过程中，必须借助助焊剂去除所有的污垢、油脂和表面氧化物。

2. 助焊剂和焊料的选择

• 助焊剂的作用和选择 ：助焊剂应能去除母材表面的锈迹，并在焊接过程中防止其再次氧化。助焊剂去除氧化物的能力称为“活性”，它取决于所使用的活化剂。高活性助焊剂能有效去除氧化物，但酸性物质的腐蚀性可能会损坏电子元件。即使是弱酸，如果在焊接后不清除，也会留下残留物，导致元件日后腐蚀失效。助焊剂的选择取决于焊接工艺、被焊接金属以及金属的清洁程度。
• 焊料的特性和选择 ：焊料的塑性范围因组成合金的金属比例而异，例如锡和铅的比例。63/37比例的共晶焊料几乎没有塑性范围，在183°C时几乎瞬间熔化，通常是推荐的选择。此外，焊料的纯度非常重要，普通软焊料中污染物含量超过0.5%可能无法达到所需的焊接质量。

3. 焊接材料

3.1 焊料

• 焊料的成分 ：用于在低于金属熔点的温度下连接两种或多种金属的焊接材料通常是一种易熔合金，主要由37%的铅和63%的锡组成。有时还会添加不同数量的锑、铋、银或镉，以改变合金的物理性质。
• 常见焊料类型 ：电子工作中最常用的焊料是60/40的锡铅合金，制成空心焊丝，中心填充松香等有机糊状材料，称为60/40松香芯