29、印刷电路板图像转移技术详解

印刷电路板图像转移技术详解

1. 图像转移概述

图像转移在印刷电路板（PCB）制造中至关重要，它主要是将导体图案从胶片原版转移到覆铜基材或其他金属覆层板上。在PCB制造中，常见的图像转移方法有两种：
- 照相印刷法 ：这是一种极其精确的工艺，通常应用于半导体和集成电路的制造，其中导体宽度通常在几微米的范围内。虽然在通用PCB的生产中不需要这种高精度技术，但在需要100mm导体宽度的PCB以及专业应用的PCB中，会采用照相印刷工艺。
- 丝网印刷法 ：虽然不如照相印刷工艺精确，但丝网印刷是一种相对便宜且简单的方法。全球生产的大多数PCB都是采用丝网印刷的。

2. 层压板表面准备

铜表面在图像转移过程的成功与否和产量方面起着重要作用。在进行图像转移之前，必须仔细检查铜表面是否有凹坑、钻孔烧伤和其他类型的不规则情况。如果发现不可接受的缺陷，应立即停止图像转移过程并拒收有缺陷的材料。因此，在涂覆抗蚀剂之前清洁铜表面是任何类型PCB工艺的重要步骤。PCB制造中最常遇到的困难往往是由于层压板表面清洁不充分造成的。层压板应无油、油脂、灰尘、指纹和异物颗粒。可能导致污染的来源包括剪切、钻孔、冲孔设备或空气压缩机的空气。层压板表面的任何污染都可能影响光聚合物的附着力或降低电沉积铜的结合力。因此，需要采用良好的清洁方法来准备层压板表面，常用的方法如下：

2.1 手动清洁过程

• 化学清洁或冷清洁 ：使用浓缩碱性化学品去除层压板表面的油、油脂和污垢颗粒。通常使用浓度在80 - 100%之间、温度在60°C至70°