PCB设计中避免出现电磁问题的6个技巧

1. 确保电流流动顺畅，避免振荡器等设备的电流与接地层过于接近或并行。并行走线应保持足够的间距，以减少串扰和EMI。理想的间距是走线宽度的两倍。

2. 在设备电源引脚和接地引脚之间放置去耦电容，以降低交流阻抗，减少噪声和串扰。最小值电容应尽可能靠近设备，以减少电感效应。

3. 扩大接地面积，确保每个元件都正确接地，以减少发射、串扰和噪声。在多层PCB设计中，使用连续的接地层而非分散的接地点，以保持低阻抗。

4. 直角走线会增加辐射和反射，引起EMI。应采用45°角布线，应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角。

5. 过孔会产生电感和电容，可能引起反射和阻抗变化。在差分走线中避免使用过孔，或在两条走线中同时使用，以保持信号和返回路径的一致性。

6. 使用双绞线电缆减少寄生效应，对于高频信号，使用屏蔽电缆以消除EMI干扰。物理屏蔽可以防止EMI进入电路板，类似于封闭的接地导电容器，有助于减小天线环路尺寸并吸收EMI。

通过这些技巧，工程师可以设计出更高效、更稳定的电路板，减少电磁干扰，提高系统的整体性能。